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本发明公开了一种基于封装件去离子水的RRAM阵列水冷散热装置，包括封装箱，封装箱内部固接有插槽，插槽内插设有RRAM阵列模块，封装箱顶部分别开设第一通水口和第二通水口，第一通水口和第二通水口之间固接有散热机构。本发明利用循环水将RRAM阵列...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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