一种光源封装结构、LED灯泡制造技术

一种光源封装结构、LED灯泡，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设有均匀分布的凹槽。本实用新型专利技术提供一种新型LED灯的封装结构，解决现有技术LED灯散热缺陷问题。同时，采用光引擎的概念设计，为LED灯泡灯的各种应用提供了基础，解决了目前常见灯泡灯的成本、光效的缺陷。光效的缺陷。光效的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种光源封装结构、LED灯泡


[0001]本技术属于照明
，具体涉及光源封装结构和基于所述封装结构的LED灯泡。

技术介绍

[0002]发光二极管(Light
‑
Emitting Diode，简称“LED”)以其节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于显示、普通照明等领域。LED行业技术越来越成熟，应用越来越宽广，市场需求量大，并且逐渐取代传统高压卤素灯、钨丝灯，甚至是节能灯，达到真正的节能减排绿化地球。目前，为了满足不同应用领域的需要，LED封装技术在不断进步，LED光源形式日趋多元化。
[0003]传统的灯珠式LED灯，由于LED发光具有点光源和方向性等特性，故LED 灯很难完全代替传统白炽灯，做到全配光照明。
[0004]而最近几年风靡一时的LED灯丝灯虽然能做到与白炽灯接近的配光。但是常规的直条的硬灯丝，受灯丝性质的影响，灯丝灯的样式存在局限性，而柔性的灯丝虽然可以制作成不同的造型，却存在光通量低、光效低的硬伤。
[0005]而要实现和白炽灯接近的配光效果，提高光效，其散热问题也是一个需要解决的问题，LED是半导体器件，其P
‑
N结的结温升高、将导致发光效率迅速下降，甚至烧毁P
‑
N结；这类低压大电流功率型LED照明灯，更具体的包括 LED灯丝灯，直到今天散热问题仍然是一个长期需要解决的问题。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题是：提供一种新型LED灯的封装结构，解决了现有技术LED灯散热缺陷问题。
[0007]本技术为解决上述技术问题采用以下技术方案：
[0008]一种光源封装结构，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。
[0009]可选择的，所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面具有凹槽或凸起。
[0010]可选择的，所述第一封装壳体和第二封装壳体外表面具有凸起。
[0011]可选择的，还包括中间环，所述中间环安装在第一封装壳体和第二封装壳体中间，分别与第一封装壳体和第二封装壳体密封连接。
[0012]可选择的，所述中间环还包括导电引脚安装结构，所述导电引脚穿过所述中间环安装。
[0013]可选择的，所述第一封装壳体、第二封装壳体和中间环的内表面有荧光胶。
[0014]可选择的，所述第一封装壳体或第二封装壳体设有阀门。
[0015]可选择的，所述光源包括LED裸晶芯片和连接所述LED裸晶芯片的导电结构。
[0016]可选择的，所述光源还包括基板，所述LED裸晶芯片和连接所述LED裸晶芯片的导电结构安装在所述基板上。
[0017]可选择的，所述基板上安装导热结构。
[0018]可选择的，还包括驱动电路，所述驱动电路连接所述导电引脚。
[0019]本技术还提供一种LED灯泡，包括至少一个上述的光源封装结构，所述光源封装结构外部设有密封的泡壳，所述泡壳和所述光源封装结构之间形成密封腔B，所述密封腔B内填充有导热气体或导热液体。
[0020]可选择的，还包括芯柱、灯头和导电连线，所述灯头和所述芯柱连接所述泡壳，灯头用于接入外部电源，导电连线连接灯头、芯柱，且所述光源封装结构的导电引脚连接所述导电连线。
[0021]可选择的，所述光源连接有驱动电路，所述驱动电路置于所述密封腔B；
[0022]或，所述驱动电路安装在所述灯头内。
[0023]本技术还提供一种LED光源封装工艺，其特征在于，用于制作上述光源封装结构，所述工艺包括以下步骤：
[0024]在所述第一封装壳体或第二封装壳体设置阀门；
[0025]在所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面填充荧光胶，烤干；
[0026]将所述中间环置于所述第一封装壳体和第二封装壳体之间，通过密封工艺将第一封装壳体、第二封装壳体和中间环密封固定，形成密封腔；
[0027]通过所述阀门将密封腔抽真空后填充导热气体或导热液体，然后密封所述阀门。
[0028]可选择的，将导电引脚采用注塑的方式一体成型制成所述中间环。
[0029]可选择的，所述密封工艺采用超声波密封，或激光密封，或胶水粘合。
[0030]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0031]本技术将传统LED光源覆盖在芯片上的覆盖胶去除，在此基础上设计两个封装壳体对裸晶体芯片进行封装，形成一种新型的封装光源。对于此类封装，直接在光源封装结构处进行了散热设计，散热效果较现有的LED灯丝结构光源有大幅度的提高，相应的功率可控范围更大，可以制作光效范围更广的不同产品。同时，基于本技术方案，可以完成体积更小的结构的实现。
[0032]从工艺控制设计方向，传统的荧光胶涂覆方式为在壳体内表面涂覆荧光胶，放置烤干，由于荧光胶为流动性物质，且常规的泡壳结构均为弧形或有其他角度的非平面结构，在放置过程中，荧光胶在重力的作用下会出现局部过厚，局部过薄的状态。
[0033](上述的荧光胶涂覆工艺是传统涂覆灯的泡壳的方法，其所指壳体与本技术方案所述的封装壳体非同一概念。)
[0034]由于本技术方案是通过两个封装壳体对裸晶芯片进行封装，并在封装结构内填充导热气体或液体，其体积相对较小，对光效要求更高，采用传统工艺的封装壳体的内表面荧光胶的分布不均匀现象更明显。
[0035]基于此，本技术方案对两个封装壳体进行内表面处理，在所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面设置凹槽或凸起，加大荧光胶在封装壳体内表面的流动阻碍，烤干后的荧光胶分布均匀光效好。所述凹槽和凸起可以是均匀分布，也可以是有规律的不均匀分布。
[0036]在另一种实施效果上，壳体内表面的凹槽和凸起与外表面的凸起结合的方式，形成穹顶透光技术，减少眩光。
[0037]其他有益效果在实施方式章节进行进一步描述。
附图说明
[0038]图1是一种光源封装结构剖面图；
[0039]图2是中间环示意图；
[0040]图3是导电引脚安装示意图；
[0041]图4是光源电路结构示意图；
[0042]图5导热结构安装示意图；
[0043]图6一种LED灯泡的一种结构示意图；
[0044]图7一种LED灯泡的另一种结构示意图；
[0045]图8一种LED灯泡的另一种结构示意图。
[0046]图9一种LED灯泡的另一种结构示意图。
具体实施方式
[0047]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。本技术中所述的第一、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光源封装结构，其特征在于，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。2.根据权利要求1所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面具有凹槽或凸起。3.根据权利要求1或2所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体和第二封装壳体外表面具有凸起。4.根据权利要求1所述的一种光源封装结构，其特征在于，还包括中间环，所述中间环安装在第一封装壳体和第二封装壳体中间，分别与第一封装壳体和第二封装壳体密封连接。5.根据权利要求4所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述中间环还包括导电引脚安装结构，所述导电引脚穿过所述中间环安装。6.根据权利要求5所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体、第二封装壳体和中间环的内表面有荧光胶。7.根据权利要求1所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体或第二封装壳体设有阀门。8.根据权利要求1所述的一种光...

【专利技术属性】
技术研发人员：严钱军，郑昭章，马玲莉，
申请(专利权)人：安徽杭科光电有限公司，
类型：新型
国别省市：