LED光源、照明装置和显示装置制造方法及图纸

技术编号:31470081 阅读:64 留言:0更新日期:2021-12-18 11:53
本实用新型专利技术涉及一种LED光源、照明装置和显示装置,其中,LED光源包括基板、LED芯片、N个透明围坝和N个荧光胶体,其中,N大于等于2;基板上设置有LED焊盘,LED芯片设置于LED焊盘上并与基板电连接,各透明围坝环绕LED芯片依次间隔设置在基板上,且相邻两个透明围坝之间围成容置空间,其中一个荧光胶体填充设置在邻近LED芯片的透明围坝内,其余荧光胶体一一对应填充设置在各容置空间内。上述LED光源、照明装置和显示装置,通过设置至少两个透明围坝,形成至少两个能容纳不同荧光胶体的空间,使得同一个LED光源可以使用不同的荧光胶体,从而达到一个LED光源即可具有多色彩的效果,进而达到显示装置和照明装置具有多色彩的效果,降低了人工成本和材料成本。了人工成本和材料成本。了人工成本和材料成本。

【技术实现步骤摘要】
LED光源、照明装置和显示装置


[0001]本技术涉及封装
,特别是涉及一种LED光源、照明装置和显示装置。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode,发光二极管)光源是目前显示与照明的主要光源,随着人们日益改善的生活,对显示装置和照明装置的个性化要求也越来越多,例如,对显示装置和照明装置的发光效果要求越来越个性化,也就要求LED光源的发光效果越来越个性化。
[0003]现有技术中,由于一个LED光源的发光颜色只有一种,通常需要通过使用多个不同发光颜色的LED光源组合,来达到显示装置和照明装置具有多色彩的效果,人工成本和材料成本高。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要提供一种LED光源、照明装置和显示装置。
[0005]一种LED光源,包括基板、LED芯片、N个透明围坝和N个荧光胶体,其中,N大于等于2;所述基板上设置有LED焊盘,所述LED芯片设置于所述LED焊盘上并与所述基板电连接,各所述透明围坝环绕所述LED芯片依次间隔设置在所述基板上,且相邻两个透明围坝之间围成容置空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源,其特征在于,包括:基板、LED芯片、N个透明围坝和N个荧光胶体,其中,N大于等于2;所述基板上设置有LED焊盘,所述LED芯片设置于所述LED焊盘上并与所述基板电连接,各所述透明围坝环绕所述LED芯片依次间隔设置在所述基板上,且相邻两个透明围坝之间围成容置空间,其中一个所述荧光胶体填充设置在邻近所述LED芯片的所述透明围坝内,其余所述荧光胶体一一对应填充设置在各所述容置空间内。2.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,各所述透明围坝的形状为圆形。3.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,各所述透明围坝的形状为长方形。4.根据权利要求1所述的LED光源,其特征在于,各所述透明围坝的形状为五角星形。5.根据权利要求1所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:万耿邹英华戴兆宇黄石幸刘卓鹏
申请(专利权)人:TCL华瑞照明科技惠州有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1