TP与LCM贴合工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；将所述待涂胶区域涂布水胶；将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。通过上述工艺方法，在VV区和AA区之间的VA区涂布水胶能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙，能够使得水胶胶层与补强胶密合，从而改善现有技术中TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡的问题，提高了生产良率，避免了生产资源的浪费，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
TP与LCM贴合工艺


[0001]本专利技术涉及显示屏制备
，特别是涉及一种TP与LCM贴合工艺。

技术介绍

[0002]随着时代的发展，触控显示屏(也称触控屏)的应用范围越来越广，已经广泛应用于多种类型的电子设备中。目前触控显示屏多采用的为全贴合技术，即触控面板(TP，TouchPanel)与LCM利用光学胶贴合，这样的贴合相比传统的贴合方式更薄、透光性更好。
[0003]LCM(LCD Module)是LCD显示模组的简称，是指将液晶显示器件、连接件控制与驱动等外围电路、PCB电路板、背光源、结构件等装配在一起的组件。
[0004]窄边框的TP与LCM的贴合一般是对TP的AA区(Ative Area，显示区)点水胶再在TP的VV区(不可视区)点RTV胶(室温硫化型硅橡胶)，然后贴合LCM的VA区(View Area，可视区域)。在TP的AA区点水胶时，为了固定水胶胶层的大小和厚度，通常在涂胶前在所需涂布水胶的区域外侧粘贴胶带，待水胶胶层固化后再撕掉胶带。但在撕胶带的过程中，会导致水胶的胶层边缘锯齿。在贴合的时候，由于水胶的胶层边缘存在锯齿，水胶与RTV胶不密合，造成TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡，造成良率不高且不稳定，导致资源浪费。

技术实现思路

[0005]基于此，有必要提供一种TP与LCM贴合工艺，旨在解决现有技术存在的TP与LCM贴合后容易有异物或气泡的问题。
[0006]本申请提供一种TP与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
[0007]在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；
[0008]将所述待涂胶区域涂布水胶；
[0009]将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；
[0010]将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；
[0011]将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；
[0012]将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。
[0013]通过上述工艺方法，尽管限位带拆除过程中也会产生水胶胶层边缘锯齿，但在限位带拆除之后，水胶胶层位于AA区，AA区和VV区之间还有VA区的间隙,因此水胶胶层对在TP的VV区涂补强胶影响较小，而且，由于已补胶TP的VA区涂布水胶步骤中所涂的水胶本身呈流动状态，在VV区和AA区之间的VA区涂布水胶能够填补水胶胶层和补强胶之间的缝隙，能够使得水胶胶层与补强胶密合，从而改善现有技术中TP与LCM贴合后容易有异物和/或气泡的问题，提高了生产良率，避免了生产资源的浪费，降低了生产成本。
[0014]在其中一个实施例中，所述在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域包括：
[0015]在所述TP的外侧安装治具，所述治具的顶端端面高于所述TP 0.4
‑
0.6mm；
[0016]在所述TP的AA区外侧安装限位带，所述限位带至少覆盖所述TP的VA区和VV区。
[0017]在其中一个实施例中，所述将所述待涂胶区域涂布水胶包括：
[0018]将水胶涂在所述待涂胶区域；
[0019]将所述待涂胶区域内的水胶固化。
[0020]在其中一个实施例中，所述将所述待涂胶区域内的水胶固化包括：
[0021]设定烘烤工艺参数，所述烘烤工艺参数包括：烘烤温度为67
‑
73℃，和/或，烘烤时间为15
‑
21min；
[0022]烘烤固化所述待涂胶区域内的水胶。
[0023]在其中一个实施例中，所述将水胶涂在所述待涂胶区域包括：
[0024]采用刮涂工艺涂水胶；所述刮涂的工艺参数包括：胶速为40
‑
60mm/s或250
‑
350mm/s。
[0025]在其中一个实施例中，所述将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP包括：
[0026]所述涂补强胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速40
‑
70mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径为4.7
‑
5.7mm。
[0027]在其中一个实施例中，所述将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP包括：
[0028]所述涂布水胶的工艺参数包括：气压0.5MPa，和/或，胶速50
‑
80mm/min，和/或，胶宽≥2mm，和/或，点胶针针孔直径4.7
‑
5.7mm。
[0029]在其中一个实施例中，所述将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏包括：
[0030]采用真空贴合所述TP与所述LCM；
[0031]所述真空贴合的工艺参数包括：真空负压(
‑
90)
‑
(
‑
99)KPa，和/或，贴合主压0.18
‑
0.22MPa，贴合被压0.178
‑
0.218MPa，和/或，贴合时间11s。
[0032]在以上任一实施例中，所述水胶为AB胶，其中A/B的比例为1:1。
[0033]在以上任一实施例中，所述补强胶为前封RTV胶。
附图说明
[0034]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0036]图1为本专利技术一实施例所示的TP与LCM贴合工艺的流程图；
[0037]图2为本专利技术一实施例所示的TP的结构示意图；
[0038]附图标记说明：
[0039]110、TP；111、AA区；112、VA区；113、VV区。
具体实施方式
[0040]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发
明。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0041]下面结合附图，说明本专利技术的较佳实施方式。
[0042]如图1所示，本申请一实施例展示的一种TP110与LCM贴合工艺，包括以下步骤：
[0043]S10：在TP110的AA区111外侧安装限位带，将TP110的AA区111保留作为待涂胶区域。限位带设置在AA区111的外侧，作用是避免后续涂胶步骤中胶超出AA区111，起到固定胶层大小的作用。其原理是：先将AA区111外侧遮挡，后续涂胶时，超出AA区111部分的胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TP与LCM贴合工艺，其特征在于，包括以下步骤：在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域；将所述待涂胶区域涂布水胶；将所述的限位带拆除，获得待补胶TP；将所述待补胶TP的VV区涂补强胶，获得已补胶TP；将所述已补胶TP的VA区涂布水胶，获得待贴合TP；将所述待贴合TP与LCM进行贴合，得到触控显示屏。2.根据权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述在TP的AA区外侧安装限位带，将TP的AA区保留作为待涂胶区域包括：在所述TP的外侧安装治具,所述治具的顶端端面高于所述TP 0.4
‑
0.6mm；在所述TP的AA区外侧安装限位带，所述限位带至少覆盖所述TP的VA区和VV区。3.根据权利要求1所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将所述待涂胶区域涂布水胶包括：将水胶涂在所述待涂胶区域；将所述待涂胶区域内的水胶固化。4.根据权利要求2所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将所述待涂胶区域内的水胶固化包括：设定烘烤工艺参数,所述烘烤工艺参数包括：烘烤温度为67
‑
73℃，和/或，烘烤时间为15
‑
21min；烘烤固化所述待涂胶区域内的水胶。5.根据权利要求3所述的TP与LCM贴合工艺，其特征在于，所述将水胶涂在所述待涂胶区域中,包括：采用刮涂工艺涂水胶，刮涂工艺参数包括：胶速为40
‑
60mm/s或250
‑
350mm/s。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈松山，
申请(专利权)人：苏州桐力光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：