多基岛芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多基岛芯片封装结构，包括框架与M个第一目标裸片、M个第二目标裸片，所述框架包括M个基岛，所述第一目标裸片为NMOS或PMOS；不同第一目标裸片设于不同基岛，所述M个第一目标裸片为相同的裸片，所述M个第一目标裸片的中心沿第一方向依次分布，所述M个第一目标裸片相对于所述第一方向的偏转角度是相同的；不同第二目标裸片设于不同基岛，所述M个第二目标裸片为相同的裸片，所述M个第二目标裸片的中心沿第一方向依次分布，所述M个第二目标裸片相对于所述第一方向的偏转角度是相同的。角度是相同的。角度是相同的。

【技术实现步骤摘要】
多基岛芯片封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种多基岛芯片封装结构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到的独立芯片进行封装的过程。封装过程为：来自晶片厂的晶圆通过切割工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用贴装到相应的基板的对应基岛上，再利用超细的金属(金、银、铜)导线将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用注塑或环氧树脂的方式加以封装保护，塑封之后还要进行切筋，镀锡，包装。封装完成后进行成品测试(Test)和包装(Packing) 等工序，最后入库出货。
[0003]作为半导体封装框架具有多种分类，SOP(即Small Outline Package) 和QSOP(Quarter Small Outline Package)是表面贴装型封装框架的小部分代表性产品，被广泛使用。其中SOP按管脚数量比较常规地分为7L、8L， QSOP一般指管脚数较多的产品，比如24L。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多基岛芯片封装结构，其特征在于，包括框架与M个第一目标裸片、M个第二目标裸片，所述框架包括M个基岛，所述第一目标裸片为NMOS或PMOS；不同第一目标裸片设于不同基岛，所述M个第一目标裸片为相同的裸片，所述M个第一目标裸片的中心沿第一方向依次分布，所述M个第一目标裸片相对于所述第一方向的偏转角度是相同的；不同第二目标裸片设于不同基岛，所述M个第二目标裸片为相同的裸片，所述M个第二目标裸片的中心沿第一方向依次分布，所述M个第二目标裸片相对于所述第一方向的偏转角度是相同的。2.根据权利要求1所述的多基岛芯片封装结构，其特征在于，还包括驱动芯片，所述驱动芯片连接所述M个第一目标裸片与所述M个第二目标裸片的栅极。3.根据权利要求2所述的多基岛芯片封装结构，其特征在于，所述驱动芯片同时设于对应的两个相邻的基岛之上。4.根据权利要求2所述的多基岛芯片封装结构，其特征在于，包括多个引线和引脚，所述多个引线包括以下至少之一：连接于所述第一目标裸片与对应引脚之间的第一引线；连接于所述第二目标裸片与对应引脚之间的第二引线；连接于所述第一目标裸片之间的第三引线；连接于所述第二目...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪金，张超，
申请(专利权)人：华源智信半导体深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：