温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供了一种多基岛芯片封装结构，包括框架与M个第一目标裸片、M个第二目标裸片，所述框架包括M个基岛，所述第一目标裸片为NMOS或PMOS；不同第一目标裸片设于不同基岛，所述M个第一目标裸片为相同的裸片，所述M个第一目标裸片的中心沿第...
该专利属于华源智信半导体（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华源智信半导体（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。