软电缆跨接装置及制造其的方法制造方法及图纸

本发明专利技术作为一种软电缆跨接装置，包括软电缆跨接结构体及RF连接器，软电缆跨接结构体包括：覆盖层；第一金属层，其堆叠于覆盖层上并形成有回路图案；第一绝缘体层，其堆叠于第一金属层上；第一粘贴层，其涂布于第一绝缘体层上；第二金属层，其堆叠于涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层，并形成有回路图案；耐热层，其堆叠于第二金属层上；以及端子层，其形成于耐热层的一个区域，与第一金属层及第二金属层进行电连接，RF连接器包括插头，其结合于软电缆跨接结构体的一侧，形成有与端子层进行电连接的电极，本发明专利技术的软电缆跨接装置以混合结构使用耐热性材料和低介电常数材料，从而具有耐热性及低损耗特性。低损耗特性。低损耗特性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】软电缆跨接装置及制造其的方法


[0001]本专利技术涉及一种软电缆跨接装置及制造其的方法，更为详细地，涉及一种软电缆跨接装置及制造其的方法，其可借助磁性部件的磁力实现插头和插座的连接，并具有耐热性、低介电常数及低损耗特性。

技术介绍

[0002]现有的同轴电缆厚度较厚，组装电子产品(例如，便携终端)时存在作业繁琐的问题，因此需要开发用于代替同轴电缆的部件。
[0003]因此，为了代替这样的同轴电缆而需要引进软跳线(Flexible Jumper)。目前为止众所周知的软跳线制造时有需要经受高温工艺的耐热性的要求，为了解决这个问题，进行了将聚酰亚胺(Polyimide；PI)树脂作为覆盖层而使用的尝试。
[0004]聚酰亚胺在能经受240℃至260℃工艺温度的耐热性方面具有优秀的特性，但聚酰亚胺介电常数高，因此存在产生信号干涉现象的问题。
[0005]由此，实际情况是，要求开发维持耐热性的同时具有低介电常数特性的新的材料。在这样的情况下，存在作为低介电常数材料被提出的多种材料群，实际情况是，有将这些材料群的特征适用于软跳线从而对展现耐热性和低介电常数特性的新方式的软跳线结构进行开发的必要性。
[0006]此外，为了和基板乃至其他装置进行电结合，在软跳线配备有插头，并结合有与插头对应的插座，通过现有的结合方式不利于拆卸，可能会产生基板的损耗系数变差的问题。
[0007]先行技术文献
[0008](专利文献1)美国登记专利US6,581,276B2(2003.06.24)/>[0009](专利文献2)美国公开专利US2010/0186995A1(2010.07.29)
[0010](专利文献3)韩国登记专利第10
‑
1664241号(2016.10.04)
[0011](专利文献4)韩国公开技术第20
‑
2009
‑
001003号(2009.10.01.)
[0012](专利文献5)韩国登记公报10
‑
1912683
[0013](专利文献6)韩国公开专利公报10
‑
2016
‑
0122783

技术实现思路

[0014]本专利技术为了解决上述的问题而提出，本专利技术目的在于，提供一种软电缆跨接装置及制造其的方法，以混合结构使用耐热性材料和低介电常数材料，从而具有耐热性及低损耗特性。
[0015]此外，目的在于，在以使得插头及插座容易拆卸的形式进行连接的RF(射频，Radio Frequency)模块基板可安装LTCC(低温共烧陶瓷，Low Temperature Co
‑
fired Ceramic)。
[0016]根据本专利技术的一个方面的软电缆跨接装置包括：覆盖层；耐热层，其形成于覆盖层的上部；端子层，其形成于耐热层的一侧上部；以及插头，其形成于端子层上部，插头借助磁性(magnetic)部件的磁力和附着于电子基板的插座接触。
[0017]在此，插头和插座分别配备有孔，在孔内部插入并固定有磁性部件。
[0018]此外，孔形成至插头和插座的厚度的50％以上的深度。
[0019]此外，插头和插座的孔分别为两个以上。
[0020]此外，插头和插座分别配备有孔，插头的孔和插座的孔插入有磁性部件，或插入有磁性部件及金属部件，插头和插座互相借助磁性部件的磁力接触，或借助磁性部件和金属部件的磁力接触。
[0021]此外，在插头和插座的一侧面分别包括线形的槽。
[0022]此外，插头和插座分别为扁平的基板，或分别是弯曲形状的基板。
[0023]并且，软电缆跨接装置在覆盖层及耐热层之间还包括：第一金属层，其堆叠于覆盖层上并形成有回路图案；第一绝缘体层，其堆叠于第一金属层上；第一粘贴层，其涂布于第一绝缘体层上；以及第二金属层，其堆叠于涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层，并形成有回路图案。
[0024]此外，软电缆跨接装置还包括：第二绝缘体层，其堆叠于第二金属层上；第三金属层，其堆叠于第二绝缘体层上，并形成有回路图案；以及第二粘贴层，其涂布于第三金属层上；耐热层形成于涂布有第二粘贴层的第三金属层。
[0025]在此，覆盖层及耐热层是聚酰亚胺(Polyimide)。
[0026]此外，第一绝缘体层及第二绝缘体层中至少一个以上包括聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene)。
[0027]此外，第二绝缘体层的上部面及下部面至少一个以上形成有凹凸。
[0028]然后，根据本专利技术的一个方面的制造软电缆跨接装置的方法，包括：准备覆盖层的步骤；形成耐热层的步骤，在覆盖层的上部形成耐热层；形成端子层的步骤，在耐热层的一侧上部形成端子层；以及形成插头的步骤，在端子层上部形成插头，使用磁性(magnetic)部件的磁力使得插头和附着于电子基板的插座接触。
[0029]在此，在形成覆盖层及耐热层的步骤之间，还包括：形成第一金属层的步骤，在覆盖层上堆叠金属，对堆叠的金属进行蚀刻并形成回路图案；堆叠第一绝缘体层的步骤，在第一金属层上堆叠第一绝缘体层；涂布第一粘贴层的步骤，在第一绝缘体层上涂布第一粘贴层；以及形成第二金属层的步骤，在涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层上堆叠金属，对堆叠的金属进行蚀刻并形成回路图案。
[0030]此外，在形成第二金属层的步骤之后，还包括：堆叠第二绝缘体层的步骤，在第二金属层上堆叠第二绝缘体层；形成第三金属层的步骤，在第二绝缘体层上堆叠金属，对金属进行蚀刻并形成回路图案，从而形成第三金属层；以及堆叠第二粘贴层的步骤，在第三金属层上堆叠第二粘贴层。
[0031]此外，在堆叠第二绝缘体的步骤之前，还包括在第二绝缘体的上部面或下部面形成凹凸的步骤。
[0032]此外，还包括在堆叠第一绝缘体层的步骤之后对第一绝缘体层的表面进行蚀刻的步骤及在堆叠第二绝缘体层的步骤之后对第二绝缘体层的表面进行蚀刻的步骤中任意一个以上的步骤。
[0033]在此，形成耐热层的步骤中，可以通过印刷方式涂布聚酰亚胺薄膜而堆叠耐热层。
[0034]并且，插头和插座分别包括孔，在孔内部插入并固定有磁性部件。
[0035]此外，孔形成至插头和插座的厚度的50％以上的深度。
[0036]根据本专利技术的软电缆跨接装置以混合结构堆叠并使用耐热性材料和低介电常数材料，从而发挥耐热性优秀和低损耗的效果。
[0037]并且，效果在于，插头及插座可借助磁力拆卸，在RF模块基板可安装LTCC，从而可实现小型化、工艺单纯化，损耗系数变小。
附图说明
[0038]图1是用于说明在根据本专利技术的一个实施例的软电缆跨接结构体组装有插头的软电缆跨接装置的外观的图。
[0039]图2是例示地示出图1所示的A区域的截面的图。
[0040]图3是用于例示地说明图1所示的A区域的软电缆跨接结构体的堆叠结构的图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种软电缆跨接装置，其特征在于，包括：覆盖层；耐热层，其形成于覆盖层的上部；端子层，其形成于耐热层的一侧上部；以及插头，其形成于端子层上部，插头借助磁性部件的磁力和附着于电子基板的插座接触。2.根据权利要求1所述的软电缆跨接装置，其特征在于，插头和插座分别配备有孔，在孔内部插入并固定有磁性部件。3.根据权利要求2所述的软电缆跨接装置，其特征在于，插头和插座的孔分别为两个以上，孔形成至插头和插座的厚度的50％以上的深度。4.根据权利要求1所述的软电缆跨接装置，其特征在于，在插头和插座的一侧面分别包括线形的槽，在线形的槽内部插入有磁性部件。5.根据权利要求1所述的软电缆跨接装置，其特征在于，插头和插座分别为扁平的基板，或分别是弯曲形状的基板。6.根据权利要求1所述的软电缆跨接装置，其特征在于，在覆盖层及耐热层之间还包括：第一金属层，其堆叠于覆盖层上并形成有回路图案；第一绝缘体层，其堆叠于第一金属层上；第一粘贴层，其涂布于第一绝缘体层上；以及第二金属层，其堆叠于涂布有第一粘贴层的第一绝缘体层，并形成有回路图案。7.根据权利要求6所述的软电缆跨接装置，其特征在于，还包括：第二绝缘体层，其堆叠于第二金属层上；第三金属层，其堆叠于第二绝缘体层上，并形成有回路图案；以及第二粘贴层，其涂布于第三金属层上，耐热层形成于涂布有第二粘贴层的第三金属层，第一绝缘体层及第二绝缘体层中至少一个以上包括聚四氟乙烯。8.根据权利要求1所述的软电缆跨接装置，其特征在于，覆盖层及耐热层为聚酰亚胺。9.根据权利要求7所述的软电缆跨接装置，其特征在于，第二绝缘体层的上部面及下部面的至少一个以上形成有凹凸。10.一种软电缆...

【专利技术属性】
技术研发人员：安株焕，
申请(专利权)人：阿莫善斯有限公司，
类型：发明
国别省市：