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本发明作为一种软电缆跨接装置，包括软电缆跨接结构体及RF连接器，软电缆跨接结构体包括：覆盖层；第一金属层，其堆叠于覆盖层上并形成有回路图案；第一绝缘体层，其堆叠于第一金属层上；第一粘贴层，其涂布于第一绝缘体层上；第二金属层，其堆叠于涂布有第...
该专利属于阿莫善斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过阿莫善斯有限公司授权不得商用。

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