一种新型高精度超微细金刚石磨具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型高精度超微细金刚石磨具，其包括基体及金刚石磨头，所述基体包括第一杆体、第二杆体及吸振结构，所述第一杆体与第二杆体之间设有卡扣连接结构，所述金刚石磨头与所述第二杆体之间设有卡扣连接结构一。本实用新型专利技术通过设置卡扣连接结构使得第一杆体与第二杆体构成可拆卸连接结构，便于拆卸或安装连接的同时，从而可提供不同径直的安装部，适用于不同径直安装孔的驱动设备的安装，提高适用性；通过设置卡扣连接结构一使得基体及金刚石磨头构成可拆卸连接结构，可进行金刚石磨头更换，使得基体可重复利用，降低成本；通过设置吸振结构用于降低振动对金刚石磨头的影响，保证磨削加工的效率、精度及效果的同时，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高精度超微细金刚石磨具


[0001]本技术涉及微孔加工磨具的
，具体涉及一种新型高精度超微细金刚石磨具。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，可穿戴设备的广泛应用，给人们带来更多的便利性，而随着现有科技的发展，可穿戴设备的体积越来越小，其配件加工工艺要求也越来越高，其中可穿戴设备配件的微孔加工工艺时可穿戴设备生产过程中重要的步骤之一，微孔加工更多地出现在以陶瓷、手表玻璃、蓝宝石玻璃等配件中。现有的微孔加工均通过磨具进行磨削加工，现有的磨具的均为一体结构，不可拆卸的，当磨头长时间使用后，打磨部分的金刚石镀层会出现损耗，打磨质量降低，需要进行磨头整体更换来保证打磨质量，造成加工成本增加；现有的磨具的安装部分的径直多为固定规格，不能根据驱动设备安装孔的位置提供不同径直规格的安装部，适用性低；现有磨具的磨头部分承受的磨削力比较大，非常容易造成磨头表面磨料的脱落，进而会造成短时间内加工无法正常进行而断刀，影响磨具后续的使用；现有的微孔加工磨具的磨削部只能用于单一的内表面磨削加工，无法同时进行倒角加工，功能性少。现有的磨具在打磨过程中，驱动设备的驱动过程中会产生振动，由于微孔加工所使用的的磨头直径较小，且磨头表面的磨料层容易受到振动的影响，振动会导致磨料层上的磨料不断的撞击表面，使得金刚石磨料层的损耗更快，并且长时间撞击可能导致磨头出现断裂的情况，影响磨具的使用寿命、打磨质量及效果，影响着磨品表面的光洁度，并且噪声大，因此需要一种极细的磨具来满足微孔加工的需求。

技术实现思路

[0003]本项技术是针对现在的技术不足，提供一种新型高精度超微细金刚石磨具。
[0004]本技术为实现上述目的所采用的技术方案是：
[0005]一种新型高精度超微细金刚石磨具，所述新型高精度超微细金刚石磨具包括基体及金刚石磨头，所述基体为圆杆，所述基体包括第一杆体、第二杆体及吸振结构，所述第一杆体设有空腔，所述第二杆体设有连接凸块，所述第一杆体与第二杆体之间设有卡扣连接结构，所述金刚石磨头设置在所述第二杆体下方，所述金刚石磨头与所述第二杆体之间设有卡扣连接结构一，所述金刚石磨头包括连接基体、第一研磨部分、第二研磨部分、第三研磨部分及第四研磨部分，所述第一研磨部分、第二研磨部分、第三研磨部分及第四研磨部分均设有磨料层。
[0006]作进一步改进，所述吸振结构包括耐热缓冲垫圈及吸振弹簧，所述吸振弹簧设置在所述空腔内，所述耐热缓冲垫圈设置在所述第一杆体与第二杆体之间，所述连接凸块插入到所述空腔内，所述连接凸块上表面与所述吸振弹簧接触。
[0007]作进一步改进，所述卡扣连接结构包括多个扣勾及多个扣孔，多个所述扣勾以环形阵列的方式设置在所述第一杆体底部，多个所述扣孔以环形阵列的方式设置在所述第二
杆体上，所述卡扣连接结构一包括多个扣勾一及多个扣孔一，多个所述扣勾一以环形阵列的方式设置在所述第二杆体底部，多个所述扣孔一以环形阵列的方式设置在所述连接基体上。
[0008]作进一步改进，所述新型高精度超微细金刚石磨具的长度为38mm
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50mm，所述新型高精度超微细金刚石磨具的直径为3mm
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6mm。
[0009]作进一步改进，所述金刚石磨头的长度为8mm
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10mm。
[0010]作进一步改进，所述第一研磨部分及第三研磨部分均为圆台结构，所述第二研磨部分及第四研磨部分均为圆柱结构，所述第二研磨部分的径直大于第四研磨部分。
[0011]作进一步改进，所述第四研磨部分的直径为0.4mm
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0.8mm，所述第四研磨部分的长度为0.7mm
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2mm。
[0012]作进一步改进，所述磨料层包括底层、加厚镀层、光亮镀层及金刚石磨料层，所述金刚石磨料层设有多颗金刚石颗粒。
[0013]作进一步改进，所述金刚石颗粒的尺寸为0.005mm。
[0014]本技术的有益效果：本技术满足极细微孔的磨削加工，通过设置第一研磨部分、第二研磨部分、第三研磨部分及第四研磨部分可用于提供不同径直的磨削部分，从而用于不同径直的微孔磨削加工，并且可实现微孔的倒角加工，提高功能性；通过设置卡扣连接结构使得第一杆体与第二杆体构成可拆卸连接结构，便于拆卸或安装连接的同时，所述第二杆体设有连接凸块，从而可提供不同径直的安装部，适用于不同径直安装孔的驱动设备的安装，提高适用性；通过设置卡扣连接结构一使得基体及金刚石磨头构成可拆卸连接结构，当金刚石磨头长时间使用出现损耗后，可进行金刚石磨头更换，使得基体可重复利用，降低成本，当需要拆卸时，将扣勾一往圆心压即可脱离，减少安装或拆卸步骤，节省时间，并且无需整体拆卸，保证后续的使用效率；通过设置吸振结构用于提供双重吸振结构，从而吸收外部振动，降低振动对金刚石磨头的影响，保证磨削加工的效率、精度及效果的同时，延长使用寿命。
[0015]下面结合附图与具体实施方式，对本技术进一步说明。
附图说明
[0016]图1为本实施例的新型高精度超微细金刚石磨具整体结构示意图；
[0017]图2为本实施例的新型高精度超微细金刚石磨具剖视示意图；
[0018]图3为本实施例的A放大示意图；
[0019]图4为本实施例的B放大示意图；
[0020]图5为本实施例的磨料层剖视示意图。
[0021]图中：1.金刚石磨具，2.基体，3.金刚石磨头，20.第一杆体，21.第二杆体，22.吸振结构，200.空腔，210.连接凸块，4.卡扣连接结构，5.卡扣连接结构一，30.连接基体，31.第一研磨部分，32.第二研磨部分，33.第三研磨部分，34.第四研磨部分，300.磨料层，220.耐热缓冲垫圈，221.吸振弹簧，40.扣勾，41.扣孔，50.扣勾一，51.扣孔一，3000.底层，3001.加厚镀层，3002.光亮镀层，3003.金刚石磨料层。
具体实施方式
[0022]以下所述仅为本技术的较佳实施例，并不因此而限定本专利技术的保护范围。
[0023]实施例，参见附图1~图5，一种新型高精度超微细金刚石磨具1包括基体2及金刚石磨头3，所述基体2为圆杆，所述基体2包括第一杆体20、第二杆体21及吸振结构22，所述第一杆体20设有空腔200，所述第二杆体21设有连接凸块210，所述第一杆体20与第二杆体21之间设有卡扣连接结构4，所述金刚石磨头3设置在所述第二杆体21下方，所述金刚石磨头3与所述第二杆体21之间设有卡扣连接结构一5，所述金刚石磨头3包括连接基体30、第一研磨部分31、第二研磨部分32、第三研磨部分33及第四研磨部分34，所述第一研磨部分31、第二研磨部分32、第三研磨部分33及第四研磨部分34均设有磨料层300。
[0024]所述吸振结构22包括耐热缓冲垫圈220及吸振弹簧221，所述吸振弹簧221设置在所述空腔200内，所述耐热缓冲垫圈220设置在所述第一杆体20与第二杆体21之间，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高精度超微细金刚石磨具，其特征在于：所述新型高精度超微细金刚石磨具包括基体及金刚石磨头，所述基体为圆杆，所述基体包括第一杆体、第二杆体及吸振结构，所述第一杆体设有空腔，所述第二杆体设有连接凸块，所述第一杆体与第二杆体之间设有卡扣连接结构，所述金刚石磨头设置在所述第二杆体下方，所述金刚石磨头与所述第二杆体之间设有卡扣连接结构一，所述金刚石磨头包括连接基体、第一研磨部分、第二研磨部分、第三研磨部分及第四研磨部分，所述第一研磨部分、第二研磨部分、第三研磨部分及第四研磨部分均设有磨料层。2.根据权利要求1所述的新型高精度超微细金刚石磨具，其特征在于：所述吸振结构包括耐热缓冲垫圈及吸振弹簧，所述吸振弹簧设置在所述空腔内，所述耐热缓冲垫圈设置在所述第一杆体与第二杆体之间，所述连接凸块插入到所述空腔内，所述连接凸块上表面与所述吸振弹簧接触。3.根据权利要求2所述的新型高精度超微细金刚石磨具，其特征在于：所述卡扣连接结构包括多个扣勾及多个扣孔，多个所述扣勾以环形阵列的方式设置在所述第一杆体底部，多个所述扣孔以环形阵列的方式设置在所述第二杆体上，所述卡扣连接结构一包括多个扣勾一及多个扣孔一，多个所述扣勾一以环形阵列的方式设置在所述第二杆体底部，多个所述扣孔一以环...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏彬，杜艳松，罗军，
申请(专利权)人：东莞市森永精密磨具有限公司，
类型：新型
国别省市：