【技术实现步骤摘要】
适用于多种电源类IC的老化试验装置
[0001]本技术涉及一种老化试验装置，尤其是一种适用于多种电源类IC的老化试验装置。
技术介绍
[0002]随着电子技术的发展，电子产品的集成化成都越来越高，结构越来越精细，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中产生的缺陷可能也会随之放大。对于一个合格的电子产品，不但要求有较高的性能指标，而且还要有较高的稳定性，电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等因素。目前，国内外普遍采用高温老化工艺来提高电子产品的稳定性和可靠性，通过高温老化可以使元器件的缺陷、焊接和装配等生产过程中存在的隐患提前暴露，保证出厂的产品能够经得起时间的考验。
[0003]集成电路芯片在进行批量生产之间，一般都需要经过老化测试以保证品质，然而，由于被测芯片种类繁多，其封装结构以及引脚等的排列不同，而对于电源类IC芯片而言，存在浮地、实地难以兼容等情况，而当老化时电源类IC芯片数量较多时，难以实现大电流老化等问题，即难以满足目前电源类IC芯片的高温老化试验的需求。
专利...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于多种电源类IC的老化试验装置，包括位于老化箱(4)内的老化板(3)，在所述老化板(3)上安装有若干待老化试验的电源类IC芯片；其特征是：还包括与老化板(3)的输出端适配连接的负载电路(6)以及与所述负载电路(6)电连接的负载控制电路(5)，通过负载控制电路(5)能控制负载电路(6)与老化板(3)上相应电源类IC芯片的配合状态，以能适配老化板(3)上相应电源类IC芯片进行所需的小电流老化试验或大电流老化试验。2.根据权利要求1所述的适用于多种电源类IC的老化试验装置，其特征是：还包括用于控制老化板(3)上相应的电源类IC芯片进行老化试验过程的自动控制系统(2)、用于控制自动控制系统(2)老化试验状态的主上位机(1)以及用于老化试验时供电的电源电路(8)，主上位机(1)、自动控制系统(2)、负载电路(6)、负载控制电路(5)以及电源电路(8)位于老化箱(4)外，所述主上位机(1)还与负载控制电路(5)电连接，通过电源电路(8)能提供主上位机(1)、自动控制系统(2)、老化板(3)上的电源类IC芯片、负载电路(6)以及负载控制电路(5)工作时所需的工作电压。3.根据权利要求1所述的适用于多种电源类IC的老化试验装置，其特征是：还包括电信号冲击开关电路(7)，负载电路(6)通过电信号冲击开关电路(7)能与老化板(3)适配电连接；所述电信号冲击开关电路(7)包括若干相互独立的负载芯片连接开关，电信号冲击开关电路(7)内负载芯片连接开关的数量不少于老化板(3)上电源类IC芯片的数量；所述负载电路包括若干相互独立的负载单元体，所述负载单元体的数量不少于负载芯片连接开关以及老化板(3)上电源类IC芯片相应的数量；一负载单元体通过一负载芯片连接开关能与老化板(3)上一相应电源类IC芯片的输出端匹配连接，负载控制电路(5)能控制负载芯片连接开关的开关状态，以能调节负载单元体与老化板(3)上相应电源类IC芯片的连接状态。4.根据权利要求3所述的适用于多种电源类IC的老化试验装置，其特征是：所述负载单元体包括一恒轻载电路(9)以及一重载电路(10)，所述恒轻载电路(9)、重载电路(10)通过负载切换电路(11)与负载芯片连接开关适配连接；所述负载控制电路(5)包括负载控制上位机(13)，所述负载控制上位机(13)与负载切换电路(11)适配连接；负载控制上位机(13)通过负载切换电路(11)使得仅恒轻载电路(9)与负载芯片连接开关适配连接，或恒轻载电路(9)与重载电路(10)并联后与负载芯片连接开关适配连接；仅利用恒轻载电路(9)与相应的电源类IC芯片连接时，能对所述电源类IC芯片进行所需的小电流老化试验；恒轻载电路(9)与重载电路(10)并联后与负载芯片连接开关适配连接，利用恒轻载电路(9)及重载电路(10)与相应的电源类IC芯片配合，以能对所述电源类IC芯片进行所需的大电流老化试验。5.根据权利要求4所述的适用于多种电源类IC的老化试验装置，其特征是：负载控制电路(5)还包括输出监控电路(14)，所述输出监控电路(14)与老化板(3)上相应电源类IC芯片的输出端适配电连接，输出监控电路(14)能将对所连接电源类IC芯片老化试验时的电流传输至负载控制上位机(13)内。6.根据权利要求1所述的适用于多种电源类IC的老化试验装置，其特征是：还包括设置于老化板(3)上的接地连接体，所述接地连接体包括至少三...
【专利技术属性】
技术研发人员：周逸，沈刚，焦炜杰，张明，
申请(专利权)人：润石芯科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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