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一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法技术

技术编号:3146049 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种铜基电触头复合材料,特别涉及一种用于低压电器开关的弱电铜基电触头复合材料,以及上述复合材料的制备方法。该复合材料,是由以下重量配比的材料组成:0.5-4%铋,0.5-4%TiAl金属间化合物,0.05-0.6%稀土材料,其余为铜及其它不可避免的杂质。其制备方法为:球磨混粉;冷压成型;烧结;二次压制;二次烧结。本发明专利技术的复合材料,抗熔焊性能强,灭弧性能和耐氧化性好,导电性与银基电触头复合材料相近,耐磨性能优于原含碳化硼铜基和银基电触头复合材料,是低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种铜基电触头复合材料,特别涉及一种用于低压电器开关的弱电铜基 电触头复合材料,以及上述复合材料的制备方法。二
技术介绍
弱电触头材料是仪器仪表的关键部件,对仪器仪表的寿命和工作可靠性起着重要作 用。为了保证弱电触头工作可靠性,国内外普遍采用贵金属银及其合金材料。近年来为 了减少银金属的损耗,人们不断寻求新的节银的技术途径。根据银与铜的物理化学性质, 铜的电和导热性质上与银最相近,所以,作为导电材料,铜是替代银的最合适的金属。 但是铜作为电触头材料的主要障碍在于铜基材料表面容易氧化,且其氧化物(Cu0和 CU20)具有很低的电导率,急剧增大了元件的接触电阻,使材料在使用中容易发热,直 接影响电接触开关的工作可靠性,使铜及一般的铜合金难于作为触头材料应用。即使在 铜合金中再添加某些抗氧化性改性元素(例如石墨碳元素)也不能很好的防止表面氧化 膜的产生,目前已有的铜-石墨合金电触头,因存在电接触表面的氧化问题,所以仅在真 空开关控制电路中铜基触头得到推广使用。另外,在现在的银触头中主要添加金属镉作 为低熔点组元,以提高抗熔焊性等性能,但镉组元有很大的毒性,应当避免使用。公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种弱电铜基电触头复合材料料,其特征是由以下重量配比的材料组成:0.5-4%铋,0.5-4%TiAl金属间化合物,0.05-0.8%稀土材料,其余为铜及其它不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
1一种弱电铜基电触头复合材料料,其特征是由以下重量配比的材料组成0.5-4%铋,0.5-4%TiAl金属间化合物,0.05-0.8%稀土材料,其余为铜及其它不可避免的杂质。2. 根据权利要求1所述的复合材料,其特征是所述材料的组成为铋2%、 TiA] 金属间化合物2%、稀土材料0.4%,其余为铜及其它不可避免的杂质。3. 根据权利要求1或2所述的复合材料,其特征是所述的稀土材料为富镧或富 铈混合稀土材料。4. 一种权利要求1所述复合材料的制备方法,其特征是采用以下步骤(1) 将铜、铋、稀土材料、TiAl金属间化合物制成粒度为200—400目的细粉, 再进行球磨混粉,球磨时间为0. 5-6小时,球磨所用料球...

【专利技术属性】
技术研发人员:耿浩然郭忠全刘玲
申请(专利权)人:济南大学
类型:发明
国别省市:88[中国|济南]

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