温度自补偿型红外光电导传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种温度自补偿型红外光电导传感器，它包括滤光片、管帽、管座、热敏电阻裸芯片、主敏感芯片和ASIC芯片，所述滤光片贴装在所述管帽上，所述管帽与所述管座密封连接，构成光学检测腔，所述主敏感芯片和所述ASIC芯片均粘接在所述管座上；所述热敏电阻裸芯片设置下电极和上电极，所述下电极通过导电浆料连接所述管座，所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片，以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片；所述主敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片；所述ASIC芯片通过引线连接所述管座的管脚，以传输温度补偿后的检测信号。本实用新型专利技术能够提高红外传感器工作精度，减小传感器及应用电路整体的尺寸。传感器及应用电路整体的尺寸。传感器及应用电路整体的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
温度自补偿型红外光电导传感器


[0001]本技术涉及红外传感器
，具体的说，涉及了一种温度自补偿型红外光电导传感器。

技术介绍

[0002]红外光电导传感器是一种典型的半导体原理器件，能将接收到的外界微弱红外辐射信号转换为便于测量或观察的电信号或者其他形式的特征量。
[0003]红外光电导传感器除了接收红外辐射能量产生信号外，当壳体内的工作环境温度升高时，热激发也会使敏感芯片产生一定的信号，因此，现有的光电导传感器受环境温度影响较大，在使用时测量气体浓度或测量物体温度时精度较差，容易产生误报。
[0004]为了解决该问题，通常在传感器使用过程中采取液氮制冷或其他制冷方式稳定工作环境温度，从而提高传感器工作精度。虽然该方法在一定程度上能够稳定传感器性能，但成本较高，且制冷部件体积较大，功耗较高，使得后端装备的小型化、集成化都受到一定制约。
[0005]为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种温度自补偿型红外光电导传感器。
[0007]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种温度自补偿型红外光电导传感器，它包括滤光片、管帽、管座、热敏电阻裸芯片、主敏感芯片和ASIC芯片，所述滤光片贴装在所述管帽上，所述管帽与所述管座密封连接，构成光学检测腔，所述主敏感芯片和所述ASIC芯片均粘接在所述管座上；
[0008]所述热敏电阻裸芯片设置下电极和上电极，所述下电极通过导电浆料连接所述管座，所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片，以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片；
[0009]所述主敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片；
[0010]所述ASIC芯片通过引线连接所述管座的管脚，以传输温度补偿后的检测信号。
[0011]本技术的有益效果为：
[0012]1）本技术提供一种温度自补偿型红外光电导传感器，在光学检测腔中增加热敏电阻裸芯片，检测光学检测腔内的工作环境温度，对主敏感芯片输出的第一检测信号进行一定温度补偿，可补偿环境温度对红外光线的影响，提高光电红外传感器的检测精度，减少误报概率；
[0013]2）在光学检测腔中增加补偿敏感芯片，以同步补偿环境温度对敏感芯片的影响，进一步提高红外传感器工作精度；
[0014]3）热敏电阻裸芯片和补偿敏感芯片，可以组成温度补偿容错结构，避免发生因单独设置的热敏电阻裸芯片故障导致无法进行温补的情况，同时避免发生因单独设置的补偿敏感芯片故障导致无法进行温补的情况。
附图说明
[0015]图1是本技术的温度自补偿型红外光电导传感器的结构示意图；
[0016]图2是带补偿敏感芯片的温度自补偿型红外光电导传感器的结构示意图；
[0017]图3是本技术的温度自补偿型红外光电导传感器的俯视图；
[0018]图4是本技术的ASIC芯片的结构示意图；
[0019]图中：1.管帽；2.滤光片；3.主敏感芯片；4.热敏电阻裸芯片；5.ASIC芯片；6.管脚；7.管座；8.补偿敏感芯片。
具体实施方式
[0020]下面通过具体实施方式，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
[0021]如附图1和3所示，一种温度自补偿型红外光电导传感器，它包括滤光片2、管帽1、管座7、热敏电阻裸芯片4、主敏感芯片3和ASIC芯片5，所述滤光片2贴装在所述管帽1上，所述管帽1与所述管座7密封连接，构成光学检测腔，所述主敏感芯片3和所述ASIC芯片5均粘接在所述管座7上；
[0022]所述热敏电阻裸芯片4设置下电极和上电极，所述下电极通过导电浆料连接所述管座7，所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片5，以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片5；
[0023]所述主敏感芯片3的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片5，以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片5；
[0024]所述ASIC芯片5通过引线连接所述管座7的管脚6，以传输温度补偿后的检测信号。
[0025]具体的，所述下电极和所述上电极可以采用银电极，所述下电极和所述上电极之间设置NTC陶瓷体。
[0026]需要说明的是，技术在光学检测腔中增加热敏电阻裸芯片4，所述ASIC芯片5通过读取热敏电阻裸芯片4的信号，获取并监控光学检测腔内的工作环境温度，从而对主敏感芯片3输出的第一检测信号进行一定温度补偿，可补偿环境温度对红外光线的影响，提高光电红外传感器的检测精度，减少误报概率。
[0027]具体的，所述管帽1为金属管帽，所述管座7为金属管座，所述金属管帽和滤光片2通过环氧树脂等胶水粘接在一起，并保证不漏光和密封性，所述金属管帽通过焊接方式和金属管座连接，并保证一定密封性；所述金属管座包含四个以上数量的管脚，管座表面镀有金层。
[0028]具体的，所述主敏感芯片3包含两个以上的电极焊盘，使用环氧树脂等胶水粘接在管座7上，通过引线键合的方法，用金属引线和ASIC芯片5相连；所述热敏电阻裸芯片4底部的下电极通过导电浆料粘接在管座7上，所述热敏电阻裸芯片4的上电极通过引线键合的方法，用金属引线和ASIC芯片5相连；所述ASIC芯片5包含一定数量的电极焊盘，使用环氧树脂等胶水粘接在管座7上，通过引线键合方式，用金属引线和管座7相连，从而进行供电和信号
通讯。
[0029]进一步的， 所述温度自补偿型红外光电导传感器还包括粘接在所述管座上的补偿敏感芯片8，所述补偿敏感芯片8的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片5，以将第二检测信号输出至所述ASIC芯片5，如附图2所示。
[0030]具体的，所述补偿敏感芯片8包含两个以上的电极焊盘，使用环氧树脂等胶水粘接在管座7上，通过引线键合的方法，用金属引线和ASIC芯片5相连，从而对光电导敏感芯片进行信号补偿。
[0031]所述温度自补偿型红外光电导传感器工作时，所述ASIC芯片5根据热敏电阻裸芯片4输出的环境温度信号对主敏感芯片3输出的第一检测信号进行温度补偿，还根据所述补偿敏感芯片8输出的第二检测信号对主敏感芯片3输出的第一检测信号进行温度补偿，以同步补偿环境温度对敏感芯片的影响，进一步提高红外传感器工作精度。
[0032]需要说明的是，在光学检测腔内的同时增设热敏电阻裸芯片4和补偿敏感芯片8，可以组成温度补偿容错结构，避免发生因单独设置的热敏电阻裸芯片4故障导致无法进行温补的情况，同时避免发生因单独设置的补偿敏感芯片8故障导致无法进行温补的情况，减少不同工作环境温度对红外传感器信号精度的影响，使得红外传感器在不同工作环境温度下保证稳定的输出精度。
[0033]本实施例给出了一种ASIC芯片的具体实施方式，如附图4所示，所述ASIC芯片5包括依次连接的前置放大电路Ⅰ、滤波电路Ⅰ、信号放大电路Ⅰ和模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：包括滤光片、管帽、管座、热敏电阻裸芯片、主敏感芯片和ASIC芯片，所述滤光片贴装在所述管帽上，所述管帽与所述管座密封连接，构成光学检测腔，所述主敏感芯片和所述ASIC芯片均粘接在所述管座上；所述热敏电阻裸芯片设置下电极和上电极，所述下电极通过导电浆料连接所述管座，所述上电极通过引线连接所述ASIC芯片，以将检测到的环境温度信号传输至所述ASIC芯片；所述主敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第一检测信号输出至所述ASIC芯片；所述ASIC芯片通过引线连接所述管座的管脚，以传输温度补偿后的检测信号。2.根据权利要求1所述的温度自补偿型红外光电导传感器，其特征在于：还包括粘接在所述管座上的补偿敏感芯片，所述补偿敏感芯片的电极焊盘通过引线连接所述ASIC芯片，以将第二检测信号输出至所述ASIC芯片。3.根据权利要求2所述的温度自补偿型红外光电导传...

【专利技术属性】
技术研发人员：任红军，杨志博，古瑞琴，郭海周，高胜国，
申请(专利权)人：郑州炜盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：