一种硅棒承载装置以及硅棒切割设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种硅棒承载装置以及硅棒切割设备，涉及硅棒生产设备技术领域，以方便单独拆卸多个晶座中间的晶座，缩短维修时间，减少劳动强度，提高产能。所述硅棒承载装置包括安装基座和位于安装基座上的硅棒承载结构。硅棒承载结构包括硅棒支撑机构以及位于安装基座上的承载部。硅棒支撑机构可拆卸地安装在承载部上。其中，安装基座上具有导向槽，承载部与导向槽滑动配合。当硅棒支撑机构从承载部拆卸时，承载部可沿垂直导向槽的延伸方向，相对导向槽分离。所述硅棒切割设备包括上述技术方案所提的硅棒承载装置。本实用新型专利技术提供的硅棒承载装置用于移动硅棒。棒承载装置用于移动硅棒。棒承载装置用于移动硅棒。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒承载装置以及硅棒切割设备


[0001]本技术涉及硅棒生产设备
，尤其涉及一种硅棒承载装置以及硅棒切割设备。

技术介绍

[0002]目前，在硅片制造业切断硅棒过程中，通常使用晶座将整根硅棒移动至切割设备中，切割设备将整根硅棒切割成多根预设的标准硅棒后，晶座将多根标准硅棒移动出切割设备。
[0003]现有技术中，晶座设置在导轨上，通过晶座沿导轨移动实现移动硅棒的目的。由于需要将切割后的多根标准硅棒移动出切割设备，因此需要设置多个晶座来移动相应的标准硅棒。但是，现有技术中，晶座和导轨通过滑块与导轨配合。当拆卸晶座时，需要将晶座上的滑块从导轨的一端移出导轨，才能拆装晶座。在使用过程中，当需要单独拆卸多个晶座中间的晶座时，需要将位于导轨端部的多个晶座先拆下，才能将中间的晶座拆下，导致增加了维修时间和劳动强度，严重影响产能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅棒承载装置以及硅棒切割设备，以方便单独拆卸多个晶座中间的晶座，缩短维修时间，减少劳动强度，提高产能。
[0005]第一方面，本技术提供一种硅本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒承载装置，其特征在于，包括：安装基座和位于所述安装基座上的硅棒承载结构；所述硅棒承载结构包括：位于所述安装基座上的承载部；以及硅棒支撑机构，所述硅棒支撑机构可拆卸地安装在所述承载部上；其中，所述安装基座上具有导向槽，所述承载部与所述导向槽滑动配合；当所述硅棒支撑机构从所述承载部拆卸时，所述承载部可沿垂直所述导向槽的延伸方向，相对所述导向槽分离。2.根据权利要求1所述的硅棒承载装置，其特征在于，所述承载部包括两组承载机构，所述硅棒支撑机构可拆卸地安装在两组所述承载机构上；所述安装基座上具有相对设置的两个导向槽，每组所述承载机构与相应所述导向槽滑动配合。3.根据权利要求2所述的硅棒承载装置，其特征在于，所述承载部还包括连接两组所述承载机构的可伸缩连接件。4.根据权利要求2所述的硅棒承载装置，其特征在于，所述硅棒支撑机构具有至少两组安装孔，每组所述承载机构通过相应组安装孔可拆卸地安装在所述硅棒支撑机构上；每组所述安装孔的延伸方向与两组所述承载机构的分布方向相同。5.根据权利要求4所述的硅棒承载装置，其特征在于，所述硅棒支撑机构包括连接板以及可拆卸地安装在所述连接板上的晶座外壳；所述连接板可拆卸地安装在两组所述承载机构上，两组所述承载机构均位于所述连接板远离所述晶座外壳的一侧。6.根据权利要求2～5任一项所述的硅棒承载装置，其特征在于，每组所述承载机构包括至少两个承载组件，至少两个所述承载组件沿所述导向槽的导向方向分布；其中，每个所述承载组件包括：分别位于所述安装基座上的承重结构和限位结构；所述硅棒支撑机构可拆卸地安装在所述承重结构上；所述限位结构设在所述承重结构上，所述限位结构与相应...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小恒，
申请(专利权)人：银川隆基硅材料有限公司，
类型：新型
国别省市：