本实用公开了一种单晶硅棒切割工装，包括底座、升降座、安装架、固定座和切割架，所述升降座安装在底座上，所述固定座安装在升降座上，所述安装架安装在固定座的上方，所述切割架安装在安装架的底部，所述固定座上设有圆弧形的固定槽，所述单晶硅棒的两端通过定位槽安装定位，单晶硅棒的中间段通过固定胶层粘附固定在固定槽内，两个圆弧形的定位槽的轴线位于同一直线上，切割架上设有与若干切割槽对应的若干切割线；通过定位槽对待切割单晶硅棒进行两端定位，然后通过浇筑凝胶到单晶硅棒与固定槽之间的缝隙中，待凝胶凝固后，取走挡板，通过控制升降座上升，使单晶硅棒与切割线挤压切割，切割后的单晶硅片被胶水粘附在固定槽内。切割后的单晶硅片被胶水粘附在固定槽内。切割后的单晶硅片被胶水粘附在固定槽内。
【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切割工装
[0001]本技术涉及单晶硅生产
，特别涉及一种单晶硅棒切割工装。
技术介绍
[0002]晶硅作为一种重要的半导体材料，具有良好的电学性能和热稳定性，自被人们发现和利用后很快替代其它半导体材料。硅材料因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适用于制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数硅材料制成的。在制造性能良好的硅单晶方法中，直拉法生长硅单晶具有设备和工艺相对简单、容易实现自动控制。直拉单晶硅棒从单晶炉中拉制出来以后需要进行一系列的工序，前期包括截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工；后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件或用于光伏发电的太阳能电池片。
[0003]其中切片工序中，要将柱状的单晶硅棒切割成多片薄单晶硅片，其方法是采用多根相互平行的钢丝同时沿着单晶硅棒的径向切割单晶硅棒，从而一次性切成多片薄单晶硅片。然而现有技术中切割后的单晶硅片会直接掉落下来，且由于单晶硅片厚度薄，掉落后不仅不便于工人收集，而且相互之间出现刮伤，降低单晶硅片的表面质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种单晶硅棒切割工装。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种单晶硅棒切割工装，一种单晶硅棒切割工装，包括底座、升降座、安装架、固定座和切割架，所述升降座安装在底座上，所述固定座安装在升降座上，所述安装架安装在固定座的上方，所述切割架安装在安装架的底部，所述固定座上设有圆弧形的固定槽，固定座的两端设有定位头部，所述定位头部上设有圆弧形的定位槽，所述定位槽的尺寸与单晶硅棒的外形尺寸相适配，所述固定槽的尺寸大于定位槽的尺寸，所述单晶硅棒的两端通过定位槽安装定位，单晶硅棒的中间段通过固定胶层粘附固定在固定槽内，两个圆弧形的定位槽的轴线位于同一直线上，所述定位槽内设有若干均布的切割槽，所述切割槽垂直固定槽的长度方向设置，所述切割架上设有与若干切割槽对应的若干切割线，若干切割线的两端均通过支杆安装在切割架上。
[0007]进一步的，所述固定座两端的侧面设有T字形的插槽，每侧的两个插槽内插装有一块挡板，当挡板的两端插装在插槽内后，挡板的中间位置将切割槽的外侧挡住，挡板可挡住胶水在凝固过程中从切割槽中流出。
[0008]进一步的，所述固定座的两端设有贯穿的定位孔，所述切割架上设有与定位孔位置对应的定位杆，才用上述结构，可避免切割过程产生错位，提高切割精度。
[0009]进一步的，所述升降座为液压缸结构。
[0010]综上所述，本技术具有以下有益效果：本技术通过定位槽对待切割单晶
硅棒进行两端定位，然后通过浇筑凝胶到单晶硅棒与固定槽之间的缝隙中，并通过挡板挡住凝胶沿切割槽流出，待凝胶凝固后，取走挡板，通过控制升降座上升，使单晶硅棒与切割线挤压切割，切割后的单晶硅片被胶水粘附在固定槽内。
附图说明
[0011]图1是本技术的整体结构示意图；
[0012]图2是本技术的固定座的结构示意图；
[0013]图3是本技术的切割架的结构示意图；
[0014]图4是本技术固定座的局部剖视图。
[0015]图中，1、底座；2、升降座；3、安装架；4、固定座；5、切割架，6、单晶硅棒；7、切割槽；8、定位头部；9、插槽；10、支杆； 11、定位杆；12、定位槽；13、固定槽；14、挡板；15、定位孔；16、切割线；17、固定胶层。
具体实施方式
[0016]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0017]如图1
‑
4所示，一种单晶硅棒切割工装，包括底座1、升降座2、安装架3、固定座4和切割架5，所述升降座2安装在底座1上，所述固定座4安装在升降座2上，所述安装架3安装在固定座4的上方，所述切割架5安装在安装架3的底部，所述固定座4上设有圆弧形的固定槽13，固定座4的两端设有定位头部8，所述定位头部8上设有圆弧形的定位槽12，所述定位槽12的尺寸与单晶硅棒6的外形尺寸相适配，所述固定槽13的尺寸大于定位槽12的尺寸，所述单晶硅棒 6的两端通过定位槽12安装定位，单晶硅棒6的中间段通过固定胶层17粘附固定在固定槽13内，两个圆弧形的定位槽12的轴线位于同一直线上，所述定位槽12内设有若干均布的切割槽7，所述切割槽7垂直固定槽13的长度方向设置，所述切割架5上设有与若干切割槽7对应的若干切割线16，若干切割线16的两端均通过支杆10 安装在切割架5上。
[0018]进一步的，所述固定座4两端的侧面设有T字形的插槽9，每侧的两个插槽9内插装有一块挡板14，当挡板14的两端插装在插槽9 内后，挡板14的中间位置将切割槽7的外侧挡住，挡板14可挡住胶水在凝固过程中从切割槽中流出。
[0019]进一步的，所述固定座4的两端设有贯穿的定位孔15，所述切割架5上设有与定位孔15位置对应的定位杆11，才用上述结构，可避免切割过程产生错位，提高切割精度。
[0020]进一步的，所述升降座2为液压缸结构。
[0021]本技术通过定位槽对待切割单晶硅棒进行两端定位，然后通过浇筑凝胶到单晶硅棒与固定槽之间的缝隙中，并通过挡板挡住凝胶沿切割槽流出，待凝胶凝固后，取走挡板，通过控制升降座上升，使单晶硅棒与切割线挤压切割，切割后的单晶硅片被胶水粘附在固定槽内
[0022]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切割工装，包括底座(1)、升降座(2)、安装架(3)、固定座(4)和切割架(5)，所述升降座(2)安装在底座(1)上，所述固定座(4)安装在升降座(2)上，所述安装架(3)安装在固定座(4)的上方，所述切割架(5)安装在安装架(3)的底部，其特征在于：所述固定座(4)上设有圆弧形的固定槽(13)，固定座(4)的两端设有定位头部(8)，所述定位头部(8)上设有圆弧形的定位槽(12)，所述定位槽(12)的尺寸与单晶硅棒(6)的外形尺寸相适配，所述固定槽(13)的尺寸大于定位槽(12)的尺寸，所述单晶硅棒(6)的两端通过定位槽(12)安装定位，单晶硅棒(6)的中间段通过固定胶层(17)粘附固定在固定槽(13)内，两个圆弧形的定位槽(12)的轴线位于同一直线上，所述定位槽(12)内设有若干均布的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘向荣，周易芳，余卫军，贺立超，
申请(专利权)人：宇泽江西半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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