【技术实现步骤摘要】
芯片电压的修调方法
[0001]本专利技术涉及集成电路测试
,具体涉及一种芯片电压的修调方法。
技术介绍
[0002]集成电路领域,由于工艺自身分布的影响,生产出来的芯片参数都会有一定的偏差,在对参数精度有要求的应用中,就需要使用修调的方法减小参数分布的影响,提高参数精度的一致性,以达到应用要求。
[0003]目前已知的修调手段主要有电修调、激光修调、eFuse或者EEROM写码修调,在写码修调中,修调码一般通过计算法获查表法获取,然后再通过获取的修调码对熔丝进行修调。
[0004]如图1所示,图1示出根据现有的芯片电压的修调方法的流程示意图,首先测试获得芯片待修调电压的初始值(步骤S01);之后将该初始值带入查表法的公式中,获得对应多个修调位的修调码(步骤S02);将获得的修调码对应写入芯片中,复测获得待修调电压的最终值(步骤S03)。现有的一种查表法公式如下:
[0005][0006]其中,LSB(Least Significant Bit)为最低有效修调位对应的修调权重(即最小步长),V<
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片电压的修调方法,其特征在于,包括:获取待修调电压的初始值;基于芯片最低有效修调位对应的修调权重及待修调电压的目标值获得第一阈值和第二阈值;基于所述第一阈值和所述第二阈值判断所述初始值所处的电压范围;当所述初始值大于或等于所述第一阈值且小于或等于所述第二阈值时,直接确定芯片所有修调位的赋值,并将确定的芯片所有修调位的赋值烧录至芯片,重新测试获得所述待修调电压的最终值,或者当所述初始值小于所述第一阈值或大于所述第二阈值时,执行如下步骤:基于所述初始值所处的电压范围确定芯片最高修调位的赋值;执行迭代步骤,直至所述预修调值大于或等于所述第一阈值且小于或等于所述第二阈值时,结束执行所述迭代步骤,以依次确定芯片最高修调位后所有修调位的赋值;将确定的芯片最高修调位及最高修调位后所有修调位的赋值烧录至芯片,重新测试获得所述待修调电压的最终值,其中,所述迭代步骤包括:对已确定的芯片修调位的下一修调位进行预赋值,并将已确定的芯片修调位的赋值和所述预赋值写入芯片,测试获得所述待修调电压的预修调值;基于所述第一阈值和所述第二阈值判断所述预修调值所处的电压范围,并基于所述预修调值所处的电压范围确定芯片当前修调位的赋值。2.根据权利要求1所述的修调方法,其特征在于,所述赋值为赋予第一电压值和第二电压值的其中之一,其中,当芯片的某一修调位被赋予所述第一电压值时,该修调位对应的修调权重对所述待修调电压的修调无效;或者当芯片的某一修调位被赋予所述第二电压值时,该修调位对应的修调权重对所述待修调电压的修调有效。3.根据权利要求2所述的修调方法,其特征在于,当所述初始值大于或等于所述第一阈值且小于或等于所述第二阈值时,直接确定芯片所有修调位的赋值包括:当所述初始值大于或等于所述第一阈值且小于或等于所述第二阈值时,将芯片所有修调位全部赋予所述第一电压值。4.根据权利要求2所述的修调方法,其特征在于,基于所述初始值所处的电压范围确定对应芯片最高修调位的赋值包括:当所述初始...
【专利技术属性】
技术研发人员:王士江,
申请(专利权)人:圣邦微电子北京股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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