一种智能功率模块制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件技术领域，公开了一种智能功率模块，智能功率模块包括基板，基板上设有芯片、多个导电引脚，导电引脚的一端与芯片连接，另一端的端部形成焊接脚；外部引脚框架，外部引脚框架包括多个与多个焊接脚一一对应的引线，引线的一端的端部形成有连接结构；每组相互对应的连接结构和焊接脚中，连接结构包括：连接部、以及位于分别连接部两侧并朝向基板延伸的支撑部，支撑部的排列方向与焊接脚的排列方向相同，两个支撑部之间形成容纳空间，焊接脚位于两个支撑部之间。该智能功率模块中，支撑部隔绝相邻的两个焊接脚，回流焊时，降低相邻焊接脚上的结合材相连而导致短路风险；支撑部起到限位作用，降低焊接点错位风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
一种智能功率模块


[0001]本技术涉及电子器件
，特别涉及一种智能功率模块。

技术介绍

[0002]智能功率模块(IPM)不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起，而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，使用起来方便，不仅减少了系统的体积，也增强了系统的可靠性，赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。
[0003]在智能功率模块中，为提高模块散热能力，使用DBC陶瓷基板当芯片载体将是趋势；芯片焊接在基板上，基板上设置有多个与芯片电连接的引脚，引脚可以通过中间框架与其它部件电连接，以实现芯片与其它部件电连接，但是由于基板上引脚密度较高，结合面积有限，中间框架与基板上的引脚的结合结构可靠性差，还容易引起相邻的引脚相连导致短路等风险，因此，如何解决中间框架与基板上的引脚可靠的结合是目前亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本技术公开了一种智能功率模块，上述智能功率模块中，外部引脚框架的连接结构的支撑部可以隔绝相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有芯片、以及沿所述芯片的周侧间隔分布的多个导电引脚，每个所述导电引脚的一端与所述芯片连接，另一端的端部形成焊接脚；外部引脚框架，所述外部引脚框架包括多个与所述多个焊接脚一一对应的引线，每个引线的一端的端部形成有用于与对应的焊接脚连接的连接结构；每组相互对应的连接结构和焊接脚中，所述连接结构包括：与所述焊接脚的顶面对应设置的连接部、以及位于分别所述连接部两侧并朝向所述基板延伸的支撑部，所述支撑部的排列方向与所述焊接脚的排列方向相同，两个所述支撑部之间形成容纳空间，所述焊接脚位于两个所述支撑部之间；结合材，所述结合材设于所述焊接脚的顶面，且所述结合材位于所述焊接脚与所述连接部之间，所述焊接脚与所述连接部通过所述结合材连接。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，沿垂直于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江伟，史波，曾丹，曹俊，廖勇波，肖婷，
申请(专利权)人：珠海零边界集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：