本实用新型专利技术公开了一种适用于LED支架的焊接收料一体机，包括有立式机柜，立式机柜的表面设置有收料工位，收料工位的上方左右分别设置有拉料工位和加热工位，收料工位设置有收料机构，收料工位的上方设置有安装盒，安装盒左右分隔形成拉料工位和加热工位，拉料工位设置有拉料机构，加热工位设置有加热机构，在物料的输送方向上，拉料机构单次拉料的位移与加热机构的单次加热的区域长度对应，将拉料机构和加热机构集成至收料机构的上方，设备体积和占地面积较小，设备成本也较低，而且可与固晶机直接相连，及时加热锡膏，避免锡膏的挥发性组分在焊接前便过度挥发，优化了焊接效果，实现连续焊接，有效提高生产效率。有效提高生产效率。有效提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于LED支架的焊接收料一体机
[0001]本技术涉及LED封装
，特别是一种适用于LED支架的焊接收料一体机。
技术介绍
[0002]现有的LED支架焊接生产线一般是上料机构、固晶机、收料机构、回流炉、收料机构和若干个用于连接机构的导料轨道。
[0003]LED支架的焊接收料流程一般是：出料机构输送LED支架至固晶机的工作台面，固晶机粘取锡膏点于LED支架的目标位置并安放LED 芯片，然后再收料设备收卷，收卷至少要4个小时，收卷后的LED支架再输送至回流炉加热锡膏以完成焊接，再安排收料设备收卷已完成焊接的LED支架。该生产线占地面积较大，而且回流炉购置成本较高，另一方面，锡膏的配方带有挥发性组分，经过至少4个小时的收卷再送入回流炉进行焊接，间隔的时间过长会造成部分挥发性组分挥发，影响最终的焊接效果。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种适用于LED支架的焊接收料一体机。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种适用于LED支架的焊接收料一体机，包括有立式机柜，所述立式机柜的表面设置有收料工位，所述收料工位的上方左右分别设置有拉料工位和加热工位，所述收料工位设置有收料机构，所述收料工位的上方设置有安装盒，所述安装盒左右分隔形成拉料工位和加热工位，所述拉料工位设置有拉料机构，所述加热工位设置有加热机构，在物料的输送方向上，所述拉料机构单次拉料的位移与加热机构的单次加热的区域长度对应，所述立式机柜内设置有控制系统，所述收料机构、拉料机构和加热机构分别连接所述控制系统。
[0007]所述加热机构包括有加热板，所述加热板连接有升降动力组件，所述安装盒对应所述加热板上升的方向设置贯穿口，所述升降动力组件驱动所述加热板上升穿过所述贯穿口与LED支架接触，所述升降动力组件包括有相连接的承托平台和第一驱动电机，所述承托平台上设置有隔热板，所述隔热板的顶面安装所述加热板，所述第一驱动电机控制所述承托平台在竖直方向上的升降。
[0008]所述加热板的上方设置有夹持栅格和排气盖，所述夹持栅格沿输送方向固定于所述贯穿口的两侧，所述夹持栅格的形状对应LED支架的避空位，所述加热板的上方设置有排气盖，所述排气盖包括有收气口和出气口，所述收气口覆盖所述加热板，所述出气口连接有排气管。
[0009]所述安装盒的顶面设置有适配LED支架尺寸的输送槽，所述输送槽的两侧沿长度方向分别设置有贯穿所述安装盒的顶面的拉料通孔，所述拉料机构包括升降夹持组件和推拉组件，所述升降夹持组件设置于输送槽的上方，所述升降夹持组件和推拉组件穿过所述
拉料通孔在竖直方向上形成滑动卡合，所述升降夹持组件夹持或松开LED支架，所述推拉组件带动所述升降夹持组件沿所述拉料通孔的长度方向移动。
[0010]所述输送槽对应LED支架两侧定位孔的位置设置有向下凹陷的夹持槽，所述升降夹持组件包括有相连接的固定块和第一升降气缸，所述固定块安装有两片插片，所述插片朝向LED支架的部位设置有尖端，所述两片插片的尖端相互之间的距离对应LED支架两侧的定位孔距离，所述第一升降气缸控制所述固定块下降，所述尖端穿过LED支架的定位孔插入所述夹持槽。
[0011]所述第一升降气缸设置有倒U形的第一安装座，所述第一安装座横跨所述输送槽和两个所述拉料通孔安放于所述安装盒的顶面上，所述第一安装座的内部设置有容纳所述第一升降气缸的腔体，所述固定块通过连接所述第一升降气缸悬空于所述输送槽的上方，所述固定块在所述第一安装座的内部升降。
[0012]所述升降夹持组件设置有两个压料块和连接杆，所述两个压料块和固定块沿输送方向排列，所述两个压料块设置在所述固定块的两侧，所述连接杆水平贯穿连接所述固定块和两个压料块，所述两个压料不覆盖所述拉料通孔。
[0013]所述推拉组件包括有第二驱动电机、丝杆和传动座，所述第二驱动电机连接所述丝杆，所述丝杆连接所述传动座，所述传动座的两侧设置有穿过所述拉料通孔的滑动卡柱，所述固定块设置有适配于滑动卡柱的卡孔，所述固定块卡于所述传动座，所述固定块的升降行程小于所述滑动卡柱的高度。
[0014]所述安装盒的内部设置有拉动传感器和复位传感器，所述拉动传感器比所述复位传感器更靠近所述加热工位，所述拉动传感器和复位传感器的距离与所述加热工位的加热区域长度相等，所述传动座设置有同时适配所述拉动传感器和复位传感器的感应块。
[0015]所述立式机柜设置所述加热工位的一侧设置有启动传感器和停止加热传感器，所述立式机柜设置所述拉料工位的一侧设置有启动收料传感器和停止传感器。
[0016]本技术的有益效果是：与常规设置有回流炉的焊接生产线相比较，本技术将拉料机构和加热机构集成至收料机构的上方，设备体积和占地面积较小，设备成本也较低，而且可与固晶机直接相连，及时加热锡膏，避免锡膏的挥发性组分在焊接前便过度挥发，优化了焊接效果，实现连续焊接，有效提高生产效率。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0018]图1是本技术的结构示意图；
[0019]图2是本技术的拉料工位和加热工位的结构示意图；
[0020]图3是本技术的拉料工位和加热工位的结构分解图。
具体实施方式
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本
技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]参照图1至图3，一种适用于LED支架的焊接收料一体机，包括有立式机柜1，所述立式机柜1的表面设置有收料工位，所述收料工位的上方左右分别设置有拉料工位和加热工位。
[0023]所述收料工位设置有收料机构，本实施例的收料机构为收料转盘。所述收料工位的上方设置有安装盒6，所述安装盒6固定于所述立式机柜1。所述安装盒6左右分隔形成拉料工位和加热工位，所述拉料工位设置有拉料机构，所述加热工位设置有加热机构，在物料的输送方向上，所述拉料机构单次拉料的位移与加热机构的单次加热的区域长度对应。
[0024]所述立式机柜1内设置有控制系统，所述收料机构、拉料机构和加热机构分别连接所述控制系统。
[0025]加热机构包括有加热板24，所述加热板24连接有升降动力组件，所述安装盒6对应所述加热板24上升的方向设置贯穿口21，所述升降动力组件驱动所述加热板24上升穿过所述贯穿口21与LED支架接触以加热融化锡膏。所述升降动力组件由所述控制系统控制。
[0026]在本实施例中，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于LED支架的焊接收料一体机，其特征在于包括有立式机柜，所述立式机柜的表面设置有收料工位，所述收料工位的上方左右分别设置有拉料工位和加热工位，所述收料工位设置有收料机构，所述收料工位的上方设置有安装盒，所述安装盒左右分隔形成拉料工位和加热工位，所述拉料工位设置有拉料机构，所述加热工位设置有加热机构，在物料的输送方向上，所述拉料机构单次拉料的位移与加热机构的单次加热的区域长度对应，所述立式机柜内设置有控制系统，所述收料机构、拉料机构和加热机构分别连接所述控制系统。2.根据权利要求1所述的适用于LED支架的焊接收料一体机，其特征在于所述加热机构包括有加热板，所述加热板连接有升降动力组件，所述安装盒对应所述加热板上升的方向设置贯穿口，所述升降动力组件驱动所述加热板上升穿过所述贯穿口与LED支架接触，所述升降动力组件包括有相连接的承托平台和第一驱动电机，所述承托平台上设置有隔热板，所述隔热板的顶面安装所述加热板，所述第一驱动电机控制所述承托平台在竖直方向上的升降。3.根据权利要求2所述的适用于LED支架的焊接收料一体机，其特征在于所述加热板的上方设置有夹持栅格和排气盖，所述夹持栅格沿输送方向固定于所述贯穿口的两侧，所述夹持栅格的形状对应LED支架的避空位，所述加热板的上方设置有排气盖，所述排气盖包括有收气口和出气口，所述收气口覆盖所述加热板，所述出气口连接有排气管。4.根据权利要求1所述的适用于LED支架的焊接收料一体机，其特征在于所述安装盒的顶面设置有适配LED支架尺寸的输送槽，所述输送槽的两侧沿长度方向分别设置有贯穿所述安装盒的顶面的拉料通孔，所述拉料机构包括升降夹持组件和推拉组件，所述升降夹持组件设置于输送槽的上方，所述升降夹持组件和推拉组件穿过所述拉料通孔在竖直方向上形成滑动卡合，所述升降夹持组件夹持或松开LED支架，所述推拉组件带动所述升降夹持组件沿所述拉料通孔的长度方向移动。5.根据权利要求4所述的适用于LED支架的焊接收料一体机，其特征在于所述输送槽对应LED支架两侧定位孔的位置设置有向下凹...
【专利技术属性】
技术研发人员：李爱荣，林少立，
申请(专利权)人：中山市八骏半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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