键帽结构制造技术

一种键帽结构，包括一键帽以及一加强组件。该键帽具有一组装表面以及多个定位卡合部，这些定位卡合部成形于该组装表面之上。该加强组件通过这些定位卡合部而设置于该组装表面之上，该加强组件具有一加强本体，该加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与该组装表面抵接。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键帽结构，特别涉及一种具有组装防呆滞功能的键帽结构。
技术介绍
一般来说，倍数键(例如，空格键等)在键盘上的应用相当普遍，而由于倍数键的键帽长度较一般按键的键帽长度来得长，且倍数键的键帽大多以注塑方式所成形，故其整体强度(刚性)会较一般按键键帽的强度(刚性)来得弱，因而使得倍数键的键帽易产生弯曲变形的现象。根据上述理由，一般均会在倍数键的键帽底部额外设置一加强杆来补充其结构强度的不足。如图1所示，在一现有技术的倍数键键帽1的底部上可设置有一平衡杆11、一加强杆12以及多个定位卡合部13。定位卡合部13成形于倍数键键帽1的底部上，而平衡杆11以及加强杆12均通过卡合于定位卡合部13中而固定于倍数键键帽1的底部上。值得注意的是，加强杆12的设置位置通常对应连接于倍数键键帽1底部的一弹性体(dome，未显示)，并且加强杆12的缺口部份朝向平衡杆11，如此一来，倍数键键帽1的整体强度(刚性)即可被增强。然而，如图2所示，由于操作人员因组装时的疏忽而发生组装错误，使得平衡杆11及加强杆12的缺口部份均朝向同一方向，因而无法达到加强倍数键键帽1’的整体强度(刚性)的目的。换句话讲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键帽结构，其特征在于所述键帽结构包括：　　　　一键帽，具有一组装表面以及多个定位卡合部，其中，所述这些定位卡合部成形于所述组装表面之上；以及　　　　一加强组件，通过所述这些定位卡合部而设置于所述组装表面之上，其中，所述加强组件具有一加强本体，所述加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与所述组装表面抵接。

【技术特征摘要】
1.一种键帽结构，其特征在于所述键帽结构包括一键帽，具有一组装表面以及多个定位卡合部，其中，所述这些定位卡合部成形于所述组装表面之上；以及一加强组件，通过所述这些定位卡合部而设置于所述组装表面之上，其中，所述加强组件具有一加强本体，所述加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与所述组装表面抵接。2.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，所述加强组件还包括一第一连接部以及一第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部分别连接于所述加强本体，并且所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昭龙，叶亮达，侯文光，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]