键帽结构制造技术

一种键帽结构，包括一键帽以及一加强组件。该键帽具有一组装表面以及多个定位卡合部，这些定位卡合部成形于该组装表面之上。该加强组件通过这些定位卡合部而设置于该组装表面之上，该加强组件具有一加强本体，该加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与该组装表面抵接。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种键帽结构，特别涉及一种具有组装防呆滞功能的键帽结构。
技术介绍
一般来说，倍数键(例如，空格键等)在键盘上的应用相当普遍，而由于倍数键的键帽长度较一般按键的键帽长度来得长，且倍数键的键帽大多以注塑方式所成形，故其整体强度(刚性)会较一般按键键帽的强度(刚性)来得弱，因而使得倍数键的键帽易产生弯曲变形的现象。根据上述理由，一般均会在倍数键的键帽底部额外设置一加强杆来补充其结构强度的不足。如图1所示，在一现有技术的倍数键键帽1的底部上可设置有一平衡杆11、一加强杆12以及多个定位卡合部13。定位卡合部13成形于倍数键键帽1的底部上，而平衡杆11以及加强杆12均通过卡合于定位卡合部13中而固定于倍数键键帽1的底部上。值得注意的是，加强杆12的设置位置通常对应连接于倍数键键帽1底部的一弹性体(dome，未显示)，并且加强杆12的缺口部份朝向平衡杆11，如此一来，倍数键键帽1的整体强度(刚性)即可被增强。然而，如图2所示，由于操作人员因组装时的疏忽而发生组装错误，使得平衡杆11及加强杆12的缺口部份均朝向同一方向，因而无法达到加强倍数键键帽1’的整体强度(刚性)的目的。换句话讲，在倍数键键帽1’的侧边14处的强度会较差。因此，本技术的目的是提供一种具有组装防呆滞功能的键帽结构，以避免组装其构件时发生错误。同时，本技术的键帽结构还可具有提升其操作敏感度的功能。
技术实现思路
本技术基本上采用如下所详述的特征，以便解决上述问题。也就是说，本技术包括一键帽，具有一组装表面以及多个定位卡合部，其中，这些定位卡合部成形于该组装表面之上；以及一加强组件，通过这些定位卡合部而设置于该组装表面之上，其中，该加强组件具有一加强本体，该加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与该组装表面抵接。同时，根据本技术的键帽结构，该加强组件还包括一第一连接部以及一第二连接部，该第一连接部与该第二连接部分别连接于该加强本体，并且该第一连接部的长度小于该第二连接部的长度。又在本技术中，该键帽还包括一抵挡组件，成形于该组装表面之上，该抵挡组件抵接该第一连接部。又在本技术中，该加强本体具有一大致上为ㄇ形的形状。又在本技术中，该键帽受该加强本体的抵接而具有一第二弯曲弧度。又在本技术中，该加强本体、该第一连接部以及该第二连接部为一体成形。为此，本技术提供一种键帽结构，包括一键帽，具有一组装表面以及多个定位卡合部，其中，所述这些定位卡合部成形于所属组装表面之上；以及一加强组件，通过所述这些定位卡合部而设置于所述组装表面之上，其中，所述加强组件具有一加强本体，所述加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与所述组装表面抵接。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例并配合附图做详细说明。附图说明图1是显示一现有技术的倍数键键帽的底视示意图；图2是显示另一现有技术的倍数键键帽的底视示意图；图3是显示本技术的键帽结构的底视示意图；图4是显示根据图3的A-A剖面示意图；图5是显示本技术的键帽结构的立体底视示意图；以及图6是显示本技术的键帽结构与一键盘底座结合的侧视示意图。附图标记说明1、1’～倍数键键帽 11、120～平衡杆12～加强杆13、112～定位卡合部14～侧边100～键帽结构110～键帽111～组装表面113～枢接座114～抵挡组件121～导引部130～加强组件131～加强本体132～第一连接部133～第二连接部140～键盘底座141～键座具体实施方式以下，将配合附图说明本技术的优选实施例。请参阅图3，本实施例的键帽结构100主要包括有一键帽110、一平衡杆120以及一加强组件130。键帽110具有一组装表面111、多个定位卡合部112、多个枢接座113以及一抵挡组件114，多个定位卡合部112以及多个枢接座113分别成形分布于组装表面111之上，而抵挡组件114亦是成形于组装表面111之上。平衡杆120设置于键帽110的组装表面111之上，更详细的来说，平衡杆120通过枢接于枢接座113之中而设置于组装表面111之上。此外，如图5所示，平衡杆120尚可以枢接座113为旋转支点而对键帽110(或组装表面111)做B方向的相对转动。如图3及图5所示，加强组件130通过定位卡合部112而设置于键帽110的组装表面111之上，同时，加强组件130由一加强本体131、一第一连接部132以及一第二连接部133所构成。加强本体131具有一第一弯曲弧度以及一大致上为ㄇ形的形状，同时，加强本体131与组装表面111抵接。第一连接部132与第二连接部133分别连接于加强本体131，并且第一连接部132相对于第二连接部133。特别是，第一连接部132的长度小于第二连接部133的长度，以及组装表面111上的抵挡组件114抵接第一连接部132。此外，在本实施例中，加强本体131、第一连接部132以及第二连接部133是一体成形的。如上所述，当组装键帽结构100时，可先将平衡杆120枢设于键帽110的组装表面111上的枢接座113中，接着，再将加强组件130组设于组装表面111上的定位卡合部112中。此时，由于抵挡组件114的存在，故加强组件130的加强本体131必会位于组装表面111的一侧边上，亦即加强组件130的缺口部份(第一连接部132与第二连接部133之间的间隙)必会朝向平衡杆120的封闭部份，否则加强组件130会无法安装于组装表面111上。同时，又因为加强组件130(加强本体131)具有一第一弯曲弧度，并且其第一连接部132与第二连接部133的长度不同，亦即第一连接部132的长度小于第二连接部133的长度，再加上定位卡合部112与抵挡组件114的分布位置限制下，故加强组件130的第一连接部132会与抵挡组件114抵接，如此即可防止加强组件130于组装时的左右方向搞错，进而可避免加强组件130(加强本体131)所具有第一弯曲弧度无法与键帽110搭配。特别是，如图4所示，当具有第一弯曲弧度的加强组件130(加强本体131)组设于键帽110的组装表面111上时，键帽110会因为加强组件130(加强本体131)的抵接而具有一第二弯曲弧度。如上所述，键帽110具有第二弯曲弧度的主要目的是为了要提升键帽结构100的操作敏感度。此外，如图3及图6所示，就键帽结构100的应用而言，键帽结构100可通过平衡杆120所具有的两个对应的导引部121滑动配合于一键盘底座140上的两个对应的键座141中，而使得键帽结构100对键盘底座140做上下运动时，具有优选的平衡性。虽然本技术已以优选实施例公开于上，然而，其并非用以限定本技术，本领域中的普通技术人员，在不脱离本技术的精神和范围的前提下，当然可作一些更动与润饰，因此本技术的保护范围还包括以上所述的更动与润饰。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键帽结构，其特征在于所述键帽结构包括：　　　　一键帽，具有一组装表面以及多个定位卡合部，其中，所述这些定位卡合部成形于所述组装表面之上；以及　　　　一加强组件，通过所述这些定位卡合部而设置于所述组装表面之上，其中，所述加强组件具有一加强本体，所述加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与所述组装表面抵接。

【技术特征摘要】
1.一种键帽结构，其特征在于所述键帽结构包括一键帽，具有一组装表面以及多个定位卡合部，其中，所述这些定位卡合部成形于所述组装表面之上；以及一加强组件，通过所述这些定位卡合部而设置于所述组装表面之上，其中，所述加强组件具有一加强本体，所述加强本体具有一第一弯曲弧度，并且与所述组装表面抵接。2.如权利要求1所述的键帽结构，其特征在于，所述加强组件还包括一第一连接部以及一第二连接部，所述第一连接部与所述第二连接部分别连接于所述加强本体，并且所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：张昭龙，叶亮达，侯文光，
申请(专利权)人：达方电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]