一种无线控制可控硅投切开关制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线控制可控硅投切开关，包括散热器、连接端子及多组可控硅，所述散热器顶部设有安装槽，多组所述可控硅安装于所述安装槽内，所述连接端子的底部与多组所述可控硅相连，其特征在于：还设有一控制电路板，所述控制电路板与多组所述可控硅电控连接，所述控制电路板安装于多组所述可控硅的顶部，且所述控制电路板设置于所述可控硅与所述连接端子之间；所述散热器的顶部还设有一上盖，所述上盖的内壁顶部还设有一连接线路板，所述连接线路板与所述控制电路板电控连接，所述连接线路板上设有电源模块及蓝牙模块。本实用新型专利技术提高了使用稳定性，降低了维修率及成本，实现了远程控制。实现了远程控制。实现了远程控制。

【技术实现步骤摘要】
一种无线控制可控硅投切开关


[0001]本技术涉及一种投切开关，尤其涉及一种无线控制可控硅投切开关。

技术介绍

[0002]现有的可控硅投切开关大多采用二次线连接控制器的方式达到控制设备的投切，现场安装可控硅投切开关的配电房大多环境恶劣，通风散热不完全，二次线接线复杂，使得施工人员工作难度增加，工作量加大，施工单位人工成本增加。大量使用二次线连接，使客户成本增加。同时，投切开关的散热效果不佳，会影响无功补偿的使用稳定性，降低可控硅的使用寿命，维修率高。

技术实现思路

[0003]本技术目的是提供一种无线控制可控硅投切开关，通过使用该结构，提高了使用的稳定性，提高了散热效果，延长了设备的使用寿命，降低了成本，也实现了远程控制，降低操作人员劳动强度。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种无线控制可控硅投切开关，包括散热器、连接端子及多组可控硅，所述散热器顶部设有安装槽，多组所述可控硅安装于所述安装槽内，所述连接端子的底部与多组所述可控硅相连，还设有一控制电路板，所述控制电路板与多组所述可控硅电控连接，所述控制电路板安装于多组所述可控硅的顶部，且所述控制电路板设置于所述可控硅与所述连接端子之间；
[0005]所述散热器的顶部还设有一上盖，所述连接端子的顶部设置于所述上盖内；所述上盖的内壁顶部还设有一连接线路板，所述连接线路板与所述控制电路板电控连接，所述连接线路板上设有电源模块及蓝牙模块，所述上盖的顶部设有让位孔，所述让位孔内插设有一蓝牙胶棒天线，所述蓝牙胶棒天线的底部与所述蓝牙模块插接相连。
[0006]上述技术方案中，所述连接端子的底部左侧及右侧分别设有一立板，每组所述立板靠近所述安装槽的内壁设置，每组所述立板的底部设有朝内延伸的延伸板，所述延伸板底部所述可控硅的顶面一端，每组所述可控硅的顶面端部经螺栓与对应所述延伸板相连。
[0007]上述技术方案中，所述控制电路板设置于两组所述立板之间。
[0008]上述技术方案中，每组所述可控硅的底部经一导热片与所述安装槽的底部相连。
[0009]上述技术方案中，所述安装槽的两端分别与所述散热器的前端面及后端面相连通。
[0010]上述技术方案中，所述散热器的前端面上安装有与散热风扇，所述散热风扇与所述连接线路板上的电源模块相连。
[0011]上述技术方案中，所述散热风扇的外部设有钢网罩。
[0012]上述技术方案中，所述安装槽的底面上设有多组温度传感器，所述温度传感器分别设置于所述安装槽的前端及后端，且所述温度传感器与所述连接线路板电控连接。
[0013]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]1.本技术中通过在散热器的顶部设置安装槽，将可控硅安装在散热器的安装槽内，并且直接将控制电路板安装在可控硅上方，这样能够减少设备内部连接线的使用，使得设备内部留有足够的空间，能够加快可控硅的热量发散，提高散热效果，保证使用的额稳定性，延长使用寿命，降低成本；
[0015]2.本技术中在连接电路板上面设置蓝牙模块，并且通过蓝牙胶棒天线作为外置天线，实现无线连接控制可控硅工作，能够减少连接线的使用，降低成本，提高使用的便利性，降低操作人员劳动强度；
[0016]3.本技术中通过导热片将散热器与可控硅进行连接，能够进一步增加可控硅的散热效果，减少可控硅的损耗，降低成本，保证可控硅使用的稳定性，同时温度传感器以及散热风扇的设置，在散热器温度升高的情况下，能够及时的将散热风扇打开进行散热，提高散热效果，又能够减少能耗，降低成本，延长使用寿命，提高使用的稳定性。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例一中的结构示意图；
[0018]图2是图1的分解机构示意图。
[0019]其中：1、散热器；2、连接端子；3、可控硅；4、安装槽；5、控制电路板；6、上盖；7、连接线路板；8、电源模块；9、蓝牙模块；10、让位孔；11、蓝牙胶棒天线；12、立板；13、延伸板；14、导热片；15、散热风扇；16、钢网罩；17、温度传感器。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：
[0021]实施例一：参见图1、2所示，一种无线控制可控硅投切开关，包括散热器1、连接端子2及多组可控硅3，所述散热器顶部设有安装槽4，多组所述可控硅安装于所述安装槽内，所述连接端子的底部与多组所述可控硅相连，还设有一控制电路板5，所述控制电路板与多组所述可控硅电控连接，所述控制电路板安装于多组所述可控硅的顶部，且所述控制电路板设置于所述可控硅与所述连接端子之间；
[0022]所述散热器的顶部还设有一上盖6，所述连接端子的顶部设置于所述上盖内；所述上盖的内壁顶部还设有一连接线路板7，所述连接线路板与所述控制电路板电控连接，所述连接线路板上设有电源模块8及蓝牙模块9，所述上盖的顶部设有让位孔10，所述让位孔内插设有一蓝牙胶棒天线11，所述蓝牙胶棒天线的底部与所述蓝牙模块插接相连。
[0023]在本实施例中，在实际使用时，可控硅通过连接端子与进线(电网)及出线连接，出线则用于连接电容/电抗，在设备通电之后蓝牙模块则与工作人员手机APP进行连接，工作人员通过手机APP即可对电容容值进行配置，将其置入到控制电路板内，这样需要进行无功补偿的时候，控制电路板控制可控硅工作，实现投切工作。其中，会在外部设置控制器主机，控制器主机上面也会设置蓝牙连接模块，工作人员可以直接通过手机APP与控制器主机进行连接，对电容容值进行配置，然后控制器主机与投切开关的蓝牙模块进行连接，需要无功补偿的时候，控制器主机通过蓝牙下发控制信息，这样可以通过控制电路板对可控硅进行控制，进行投切工作，实现远程控制，这样无需设置外部连接线，减少连接线的使用，线路更加整洁，成本更加低廉，同时减少设备空间的占用，便于可控硅的散热，提高散热效果，延长
使用寿命，降低维修率，降低成本。
[0024]蓝牙胶棒天线的设置，能够增益蓝牙的数据传输距离，保证远程控制的稳定性，及时的接收到控制信号，及时的对投切开关进行控制。
[0025]参见图2所示，所述连接端子的底部左侧及右侧分别设有一立板12，每组所述立板靠近所述安装槽的内壁设置，每组所述立板的底部设有朝内延伸的延伸板13，所述延伸板底部所述可控硅的顶面一端，每组所述可控硅的顶面端部经螺栓与对应所述延伸板相连。
[0026]所述控制电路板设置于两组所述立板之间。
[0027]在本实施例中，通过立板及延伸板的设置，用于将连接端子架空抬起，便于控制电路板的连接安装，同时，能够增加两者之间的距离，给予可控硅一个散热空间，也无需使用线路进行连接。
[0028]参见图2所示，每组所述可控硅的底部经一导热片14与所述安装槽的底部相连。通过导热片的设置，加快可控硅的散热效率，减少可控硅的损耗，提高使用寿命，降低维修率及成本。
[0029]其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线控制可控硅投切开关，包括散热器、连接端子及多组可控硅，所述散热器顶部设有安装槽，多组所述可控硅安装于所述安装槽内，所述连接端子的底部与多组所述可控硅相连，其特征在于：还设有一控制电路板，所述控制电路板与多组所述可控硅电控连接，所述控制电路板安装于多组所述可控硅的顶部，且所述控制电路板设置于所述可控硅与所述连接端子之间；所述散热器的顶部还设有一上盖，所述连接端子的顶部设置于所述上盖内；所述上盖的内壁顶部还设有一连接线路板，所述连接线路板与所述控制电路板电控连接，所述连接线路板上设有电源模块及蓝牙模块，所述上盖的顶部设有让位孔，所述让位孔内插设有一蓝牙胶棒天线，所述蓝牙胶棒天线的底部与所述蓝牙模块插接相连。2.根据权利要求1所述的无线控制可控硅投切开关，其特征在于：所述连接端子的底部左侧及右侧分别设有一立板，每组所述立板靠近所述安装槽的内壁设置，每组所述立板的底部设有朝内延伸的延伸板，所述延伸板底部所述可控硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾春锋，王松林，金小峰，
申请(专利权)人：苏州奥丁电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：