双向程序并列开关强化结构制造技术

一种双向程序并列开关强化结构，包括一下盖，顶部形成有一容置槽；一上盖，是配置组合于该容置槽中，其顶面设有复数镂空的滑块孔；复数端子，由该容置槽内穿出并向下延伸，并电气连接至一电路板；复数滑动块，配置于该容置槽内，其上方设一推块，且凸伸出该滑块孔，底部设有倒Ｖ型的一弹性导电片，其特征在于：该滑动块底部设一向下延伸的凸柱，而在该下盖的该容置槽内，该端子的中央处则设有一向上延伸的凸块，且该凸柱是滑动于该凸块顶面。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双向程序并列开关强化结构，尤其指一种避免双向程序并列开关内的弹簧片变形以强化整体结构。
技术介绍
按，工商鼎盛，经融腾飞，电化制品的使用与日俱增，在许多的印刷电路板中，IC型的指拨开关称为双向程序并列开关(以下简称DIP开关)经常被使用到，因为它体积小，并可配合电路板上的零件配置，成为相当好用的设定开关，例如在电脑主机板中就可作为设定BIOS的开关。请参阅图1、2，由图可知目前现有的DIP开关无论设定开(ON)或关的位置时(OFF)，均需拨动一滑动块100，藉由该滑动块100的拨动来完成其开或关的设定工作，如此也因拨动该滑动块100会形成一向下的压力，导致该滑动块100下部支撑用的弹型导电片110容易因压力而变形，结果会造成该DIP开关接触不良而报废。由上可知习知的DIP开关在实际的使用上，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。缘是，本创作人有感于上述缺失及从事该行业多年的经验，并针对可进行改善的不便与缺失，乃潜心研究并配合实际的运用，并本着精益求精的精神，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本技术『双向程序并列开关强化结构』。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双向程序并列开关强化结构，利用一支撑结构置于该滑动块底部来支撑该滑动块，藉以避免发生该弹性导电片变形的情况产生。本技术是提供一种双向程序并列开关强化结构，包括一下盖，顶部形成有一容置槽；一上盖，是配置组合于该容置槽中，其顶面设有复数镂空的滑块孔；复数端子，由该容置槽内穿出并向下延伸，并电气连接至一电路板；复数滑动块，配置于该容置槽内，其上方设一推块，且凸伸出该滑块孔，底部设有倒V型的一弹性导电片，该滑动块底部设一向下延伸的凸柱，而在该下盖的该容置槽内，该端子的中央处则设有一向上延伸的凸块，且该凸柱是滑动于该凸块顶面。本技术是提供一种双向程序并列开关强化结构，该凸柱的顶面积是宽于该凸块的底面积，且该凸块滑动于该凸柱顶面。本技术是提供一种双向程序并列开关强化结构，该凸块的底面积是宽于该凸柱的顶面积，且该凸块滑动于该凸柱顶面。本技术是提供一种双向程序并列开关强化结构，该凸柱的顶面积或该凸块的底面积略宽于该滑动块的滑动距离，且该凸块滑动于该凸柱顶面。本技术可避免该弹性导电片因压力而变形。附图说明图1为习知DIP开关的立体示意图。图2为习知DIP开关的立体分解图。图3为本技术的立体剖面图。图4为本技术的立体分解图。具体实施方式为让本技术的上述目的、特征和特点能更明显易懂，下文特举一较佳的实施例，并配合所附图式，作详细说明如下请参阅图3、4所示，本技术主要是提供一种双向程序并列开关(DIP开关)的强化结构，可避免DIP开关内的弹性导电片变形，藉以强化整体结构，延长使用年限。本技术的DIP开关是包括复数滑动块1、一上盖2、一下盖3所构成，其中该滑动块1上方设一推块12，底部设有倒V型的至少一弹性导电片11，该下盖3顶部形成有一容置槽32，该容置槽32内形成有二排相对应且未相互连接的复数端子31，由该容置槽32内穿出后向下延伸，以电气连接至一印刷电路板的导电线路上，而该上盖2配置组合于该容置槽32上方，形成紧密结合的一体。其中该上盖2顶面设有镂空的复数滑块孔20，该滑块孔20是用以供该滑动块1上方的该推块12凸伸出，以方便使用者能经由拨动该推块12，使其连动下部的该弹性导电片11电气接触或未接触于该容置槽32内的该端子31，使其形成可设定于开(ON)或关(OFF)的一开关。在本技术中该滑动块1底部设有一向下延伸的凸柱13，而在该下盖3的该容置槽32内，该端子31的中央处则设有一向上延伸的凸块33，该滑动块1的该凸柱13是滑动于该端子31的该凸块33顶面。由于该滑动块1的滑动距离被该滑块孔20的长度所限制，因此，本技术可设计成该凸柱13的顶面积宽于该凸块33的底面积，或者该凸块33的底面积宽于该凸柱13的顶面积。又或者可设计成该凸柱13的顶面积或者该凸块33的底面积略宽于该滑动块1的滑动距离，如此即可使该凸柱13顺利在该凸块33上滑动，而不致卡住或脱落，再藉由该凸柱13与该凸块33的高度限制该滑动块1向下的压力，以避免该弹性导电片11因压力而变型。如上所述，依据本专利技术的『双向程序并列开关强化结构』，至少具有以下诸多的优点1、藉由简单的结构即可增加DIP开关的整体寿命。2.避免因弹簧片变形而无法设定开或关的情形。综上所述，当知本技术的是提供一种双向程序并列开关强化结构，已具产业利用性、新颖性与进步性，又本技术的创新构造亦不曾见于同类产品及公开使用，申请前更未见于诸类刊物上，完全符合技术专利申请要件，依专利法提出申请。惟以上所述仅为本技术的较佳可行实施例，并非因此即局限本技术的专利范围，故举凡运用本技术说明书及图式内容所为的等效结构变化，或直接或间接运用于其它相关的
，均同理皆包含于本技术所涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双向程序并列开关强化结构，包括一下盖，顶部形成有一容置槽；一上盖，是配置组合于该容置槽中，其顶面设有复数镂空的滑块孔；复数端子，由该容置槽内穿出并向下延伸，并电气连接至一电路板；复数滑动块，配置于该容置槽内，其上方设一推块，且凸伸出该滑块孔，底部设有倒V型的一弹性导电片，其特征在于该滑动块底部设一向下延伸的凸柱，而在该下盖的该容置槽内，该端子的中央处则设有一向上延伸的凸块，且该凸柱是滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：林锡埼，
申请(专利权)人：圜达实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：