一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫，属于防护垫技术领域，其技术方案要点包括壳体，所述壳体的内部活动连接有连接板，所述连接板顶部的两侧均固定连接有固定板，所述连接板顶部的两侧均活动连接有橡胶护垫，所述橡胶护垫靠近固定板的一侧固定连接有限位机构，所述限位机构靠近固定板的一侧与固定板固定连接，所述连接板底部的前侧和后侧均固定连接有减震机构，解决现有的O型橡胶防护垫在使用时，大多存在对芯片固定效果差的情况，从而在运输过程中，容易导致芯片出现活动的现象，运输过程中的震动造成芯片内部的结构损坏或脱落，影响芯片的使用效果，从而影响使用的问题。用的问题。用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫


[0001]本技术涉及防护垫
，特别涉及一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小、精度高，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]芯片在运输过程中，需要使用O型橡胶防护垫对芯片进行防护，而现有的O型橡胶防护垫在使用时，大多存在对芯片固定效果差的情况，从而在运输过程中，容易导致芯片出现活动的现象，运输过程中的震动造成芯片内部的结构损坏或脱落，影响芯片的使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫，旨在解决现有的O型橡胶防护垫在使用时，大多存在对芯片固定效果差的情况，从而在运输过程中，容易导致芯片出现活动的现象，运输过程中的震动造成芯片内部的结构损坏或脱落，影响芯片的使用效果，从而影响使用的问题。
[0005]本技术是这样实现的，一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫，包括壳体，所述壳体的内部活动连接有连接板，所述连接板顶部的两侧均固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内部活动连接有连接板(4)，所述连接板(4)顶部的两侧均固定连接有固定板(5)，所述连接板(4)顶部的两侧均活动连接有橡胶护垫(17)，所述橡胶护垫(17)靠近固定板(5)的一侧固定连接有限位机构(2)，所述限位机构(2)靠近固定板(5)的一侧与固定板(5)固定连接，所述连接板(4)底部的前侧和后侧均固定连接有减震机构(3)，所述减震机构(3)靠近壳体(1)内壁的一侧与壳体(1)的内壁固定连接；所述限位机构(2)包括第一伸缩杆(201)，所述第一伸缩杆(201)靠近固定板(5)的一侧与固定板(5)固定连接，所述第一伸缩杆(201)的内部活动连接有第二伸缩杆(202)，所述第二伸缩杆(202)靠近橡胶护垫(17)的一侧与橡胶护垫(17)固定连接，所述第一伸缩杆(201)的表面套设有第一弹簧(203)，所述第一弹簧(203)靠近固定板(5)的一侧与固定板(5)固定连接，所述第一弹簧(203)靠近橡胶护垫(17)的一侧与橡胶护垫(17)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片保护的O型橡胶防护垫，其特征在于：所述减震机构(3)包括第二弹簧(301)，所述第二弹簧(301)靠近壳体(1)内壁的一侧与壳体(1)固定连接，所述第二弹簧(301)远离壳体(1)内壁的一侧固定连接第一转轴(302)，所述第一转轴(302)的内部活动连接有活动杆(303)，所述活动杆(303)远离第一转轴(302)一侧的表面套设有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘高，
申请(专利权)人：厦门裕成祥工贸有限公司，
类型：新型
国别省市：