一种用于晶片加工工艺的吸附垫制造技术

本实用新型专利技术涉及加工吸附垫技术领域，且公开了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，所述加工转盘的底部装设有吸附垫主体，所述吸附垫主体的上层装设有粘附层，所述粘附层的顶部与加工转盘的底部相连接，所述粘附层的底部连接有磁力吸附层，所述磁力吸附层的底部连接有导流层，所述导流层的底部连接有抛光吸附层，所述吸附垫主体的左右两端的上部均固定装设有连接软管，所述连接软管的另一端均连接有装夹头，且加工转盘的顶部两侧均固定安装有装夹槽。该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过在吸附垫主体内加设的磁力吸附层和导流层，提升了吸附垫的吸附能力，使得晶片加工时的质量提升，使得晶片的加工效率增加，减少了晶片的浪费和生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片加工工艺的吸附垫


[0001]本技术涉及加工吸附垫
，具体为一种用于晶片加工工艺的吸附垫。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]常见的晶片加工吸附垫，单靠粘附层粘贴于加工转盘上，在对晶片进行加工时，吸附垫容易发生偏移或脱落，从而对加工中的晶片造成损害，使得晶片的加工效率变低，且传统的吸附垫吸附效果差，导致晶片的加工质量差，增加了生产的成本，不能满足晶片加工吸附垫的工作要求，为此提出一种用于晶片加工工艺的吸附垫。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，具备吸附效果好、便于紧固等优点，解决了现有的晶片加工吸附垫在对晶片进行加工时，吸附垫容易发生偏移或脱落，从而对加工中的晶片造成损害，使得晶片的加工效率变低，且传统的吸附垫吸附效果差，导致晶片的加工质量差，增加了生产的成本，不能满足晶片加工吸附垫的工作要求的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述提高吸附效果和便于紧固的目的，本技术提供如下技术方案：一种用于晶片加工工艺的吸附垫，包括加工转盘，所述加工转盘的底部装设有吸附垫主体，所述吸附垫主体的上层装设有粘附层，所述粘附层的顶部与加工转盘的底部相连接，所述粘附层的底部连接有磁力吸附层，所述磁力吸附层的底部连接有导流层，所述导流层的底部连接有抛光吸附层，所述吸附垫主体的左右两端的上部均固定装设有连接软管，所述连接软管的另一端均连接有装夹头，且加工转盘的顶部两侧均固定安装有装夹槽。
[0008]优选的，所述导流层的表面开设有圆形导流孔，所述圆形导流孔的数量为6
‑
9个，且均均匀开设于导流层的表面，所述圆形导流孔中间开设有十字导流槽。
[0009]优选的，所述抛光吸附层的相对面均装设有抛光吸附绒毛。
[0010]优选的，所述装夹头的底部中间位置固定安装有半圆形卡扣，所述装夹头的底部两侧均固定装设有锥形卡扣，且锥形卡扣的两侧装设有卡紧倒刺，所述装夹槽的内部与半圆形卡扣和锥形卡扣对应位置开设有半圆形卡槽和锥形卡槽。
[0011]优选的，所述半圆形卡槽的上部开口处设置有锥形开口，且半圆形卡扣和锥形卡扣均为橡胶材质。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，具备以下
有益效果：
[0014]1、该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过加设的装夹头和装夹槽使得吸附垫通过粘附层粘附于加工转盘底部后，可通过装夹头上的半圆形卡扣、锥形卡扣和装夹槽内开设的对应位置的半圆形卡槽、锥形卡槽相互紧扣来对吸附垫主体进行紧固，提升了吸附垫主体安装的稳定性，使得加工转盘在加工时吸附垫主体不会发生位移或脱落，提高了晶片加工的精度和质量；
[0015]2、该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过在吸附垫主体内加设的磁力吸附层和导流层，提升了吸附垫的吸附能力，使得晶片加工时的质量提升，使得晶片的加工效率增加，减少了晶片的浪费和生产成本。
附图说明
[0016]图1为本技术加工转盘与吸附垫主体连接结构示意图；
[0017]图2为本技术抛光吸附层内部结构示意图；
[0018]图3为本技术导流层表面结构示意图；
[0019]图4为本技术A处放大结构示意图；
[0020]图5为本技术B处放大结构示意图。
[0021]图中：1、加工转盘；2、吸附垫主体；3、粘附层；4、磁力吸附层；5、导流层；6、抛光吸附层；7、连接软管；8、装夹头；9、装夹槽；51、圆形导流孔；52、十字导流槽；61、抛光吸附绒毛；81、半圆形卡扣；82、锥形卡扣；91、半圆形卡槽；92、锥形卡槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案，一种用于晶片加工工艺的吸附垫，包括加工转盘1、吸附垫主体2、粘附层3、磁力吸附层4、导流层5、抛光吸附层6、连接软管7、装夹头8、装夹槽9、圆形导流孔51、十字导流槽52、抛光吸附绒毛61、半圆形卡扣81、锥形卡扣82、半圆形卡槽91和锥形卡槽92，加工转盘1的底部装设有吸附垫主体2，吸附垫主体2的上层装设有粘附层3，粘附层3的顶部与加工转盘1的底部相连接，粘附层3的底部连接有磁力吸附层4，提升了对晶片加工时吸附的效率和质量，使得晶片可以更好的进行加工，磁力吸附层4的底部连接有导流层5，可对晶片进行更快的吸附，提升了加工的速度，导流层5的表面开设有圆形导流孔51，圆形导流孔51的数量为6
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9个，且均均匀开设于导流层5的表面，圆形导流孔51中间开设有十字导流槽52，提升了对晶片加工时的吸附速度，使得晶片的加工质量提升，导流层5的底部连接有抛光吸附层6，可对晶片进行更好的加工，抛光吸附层6的相对面均装设有抛光吸附绒毛61，使得在对晶片进行加工时，晶片与抛光吸附层6的连接更加紧密，提升了晶片加工的质量，吸附垫主体2的左右两端的上部均固定装设有连接软管7，连接软管7的另一端均连接有装夹头8，且加工转盘1的顶部两侧均固定安装有装夹槽9，装夹头8的底部中间位置固定安装有半圆形卡扣81，装夹头8的底部两侧均固定装设有锥形
卡扣82，且锥形卡扣82的两侧装设有卡紧倒刺，装夹槽9的内部与半圆形卡扣81和锥形卡扣82对应位置开设有半圆形卡槽91和锥形卡槽92，使得吸附垫主体2通过粘附层3粘附于加工转盘1底部后，可通过装夹头8上的半圆形卡扣81、锥形卡扣82和装夹槽9内开设的对应位置的半圆形卡槽91、锥形卡槽92相互紧扣来对吸附垫主体2进行紧固，提升了吸附垫主体2安装的稳定性，使得加工转盘1在加工时吸附垫主体2不会发生位移或脱落，提高了晶片加工的精度和质量，半圆形卡槽91的上部开口处设置有锥形开口，使得半圆形卡扣81可以更好的卡接与半圆形卡槽91内，且半圆形卡扣81和锥形卡扣82均为橡胶材质，使得装夹头8和装夹槽9的连接更加紧密。
[0024]本装置的工作原理：首先将粘附层3粘贴于加工转盘1上，在通过连接软管7上的装夹头8和装夹槽9上的半圆形卡扣81和锥形卡扣82，使得装夹头8和装夹槽9紧扣，从而使得吸附垫主体2和加工转盘1连接的更加牢固，提升了吸附垫主体2安装的稳定性，使得加工转盘1在加工时吸附垫主体2不会发生位移或脱落，提高了晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片加工工艺的吸附垫，包括加工转盘(1)，其特征在于：所述加工转盘(1)的底部装设有吸附垫主体(2)，所述吸附垫主体(2)的上层装设有粘附层(3)，所述粘附层(3)的顶部与加工转盘(1)的底部相连接，所述粘附层(3)的底部连接有磁力吸附层(4)，所述磁力吸附层(4)的底部连接有导流层(5)，所述导流层(5)的底部连接有抛光吸附层(6)，所述吸附垫主体(2)的左右两端的上部均固定装设有连接软管(7)，所述连接软管(7)的另一端均连接有装夹头(8)，且加工转盘(1)的顶部两侧均固定安装有装夹槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工工艺的吸附垫，其特征在于：所述导流层(5)的表面开设有圆形导流孔(51)，所述圆形导流孔(51)的数量为6
‑
9个，且均均匀开设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺越腾，
申请(专利权)人：天津微科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：