一种用于晶片加工工艺的吸附垫制造技术

本实用新型专利技术涉及加工吸附垫技术领域，且公开了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，所述加工转盘的底部装设有吸附垫主体，所述吸附垫主体的上层装设有粘附层，所述粘附层的顶部与加工转盘的底部相连接，所述粘附层的底部连接有磁力吸附层，所述磁力吸附层的底部连接有导流层，所述导流层的底部连接有抛光吸附层，所述吸附垫主体的左右两端的上部均固定装设有连接软管，所述连接软管的另一端均连接有装夹头，且加工转盘的顶部两侧均固定安装有装夹槽。该用于晶片加工工艺的吸附垫，通过在吸附垫主体内加设的磁力吸附层和导流层，提升了吸附垫的吸附能力，使得晶片加工时的质量提升，使得晶片的加工效率增加，减少了晶片的浪费和生产成本。生产成本。生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片加工工艺的吸附垫


[0001]本技术涉及加工吸附垫
，具体为一种用于晶片加工工艺的吸附垫。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]常见的晶片加工吸附垫，单靠粘附层粘贴于加工转盘上，在对晶片进行加工时，吸附垫容易发生偏移或脱落，从而对加工中的晶片造成损害，使得晶片的加工效率变低，且传统的吸附垫吸附效果差，导致晶片的加工质量差，增加了生产的成本，不能满足晶片加工吸附垫的工作要求，为此提出一种用于晶片加工工艺的吸附垫。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于晶片加工工艺的吸附垫，具备吸附效果好、便于紧固等优点，解决了现有的晶片加工吸附垫在对晶片进行加工时，吸附垫容易发生偏移或脱落，从而对加工中的晶片造成损害，使得晶片的加工效率变低，且传统本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片加工工艺的吸附垫，包括加工转盘(1)，其特征在于：所述加工转盘(1)的底部装设有吸附垫主体(2)，所述吸附垫主体(2)的上层装设有粘附层(3)，所述粘附层(3)的顶部与加工转盘(1)的底部相连接，所述粘附层(3)的底部连接有磁力吸附层(4)，所述磁力吸附层(4)的底部连接有导流层(5)，所述导流层(5)的底部连接有抛光吸附层(6)，所述吸附垫主体(2)的左右两端的上部均固定装设有连接软管(7)，所述连接软管(7)的另一端均连接有装夹头(8)，且加工转盘(1)的顶部两侧均固定安装有装夹槽(9)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶片加工工艺的吸附垫，其特征在于：所述导流层(5)的表面开设有圆形导流孔(51)，所述圆形导流孔(51)的数量为6
‑
9个，且均均匀开设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺越腾，
申请(专利权)人：天津微科光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：