一种高回弹导电泡棉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高回弹导电泡棉，包括硅胶芯和包裹在所述硅胶芯外围的导电布，所述导电布和所述硅胶芯之间设置有粘合层，所述粘合层包括硅胶处理层和热熔胶层，所述硅胶处理层涂覆在所述硅胶芯上，所述热熔胶层将所述导电布与硅胶芯粘接成一体结构，所述导电布由内到外依次为纤维层、镀铜层和镀镍层，镀镍层的一侧涂覆有可分离的导电胶；本实用新型专利技术的最外层为高屏蔽的阻燃导电热熔布，增加电镀金属层，用来提高产品的屏蔽效能，相对普通的导电布具有阻燃、高屏蔽等性能优势。高屏蔽等性能优势。高屏蔽等性能优势。

【技术实现步骤摘要】
一种高回弹导电泡棉


[0001]本技术涉及电子产品
，特别是涉及高回弹导电泡棉。

技术介绍

[0002]导电泡棉作为电子消费产品、基站等产品的重要组成部分，品种多，用量大，具有优异弹性的导电端子，具有导电、防静电和减少电磁辐射等效果，广泛应用于各类电子设备中。目前现市面上的导电泡棉多数由导电布+PU海绵组合而成。随着5G应用的普及，传输速率，电子元件耗能增加，对导电泡棉的技术要求相应增加，要求耐高温、高屏蔽、高压缩回弹等。然而导电布+PU海绵的这种形式组合已不能满足5G运用需求,这就使得开发高屏蔽、耐高温的导电泡棉运用而生。

技术实现思路

[0003]本技术目的是要提供一种高回弹导电泡棉，解决了现有导电泡棉回弹性能差、不耐高温的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种高回弹导电泡棉，包括硅胶芯和包裹在所述硅胶芯外围的导电布，所述导电布和所述硅胶芯之间设置有粘合层，所述粘合层包括硅胶处理层和热熔胶层，所述硅胶处理层涂覆在所述硅胶芯上，所述热熔胶层将所述导电布与硅胶芯粘接成一体结构，所述导电布由内到外依次为纤维层、镀铜层和镀镍层，所述镀镍层的一侧涂覆有导电胶。
[0006]优选地，所述硅胶芯为发泡硅胶。
[0007]优选地，所述镀铜层和镀镍层的厚度小于所述纤维层的厚度。
[0008]优选地，所述热熔胶层内添加有阻燃添加剂。
[0009]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0010]本技术的一种高回弹导电泡棉，包括硅胶芯，硅胶芯的外围包裹有导电布，导电布和硅胶芯之间设置有粘合层，所述粘合层包括硅胶处理层和热熔胶层，硅胶处理层用于将硅胶芯表面的极性进行处理，从而提高硅胶芯表面粘接性能，热熔胶层将导电布与硅胶芯粘接成一体结构，导电布由内到外依次为纤维层、镀铜层和镀镍层，镀镍层的一侧涂覆有导电胶，用于固定导电泡棉，将其粘接在使用位置。本技术的最外层为高屏蔽的阻燃导电热熔布，增加电镀金属层，用来提高产品的屏蔽效能，相对普通的导电布具有阻燃、高屏蔽等性能优势。
附图说明
[0011]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0012]图1是根据本技术优选实施例的结构示意图。
[0013]其中，附图标记说明如下：
[0014]1、硅胶芯；2、纤维层；3、镀铜层；4、镀镍层；5、导电胶。
具体实施方式
[0015]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0017]参照图1所示，本技术实施例包括硅胶芯1和包裹在硅胶芯1的外围的导电布，硅胶芯1通过粘合层与导电布粘合层一体，粘合层包括硅胶处理层和热熔胶层，硅胶处理层涂覆在硅胶芯1上，硅胶处理层用于改善硅胶芯表面极性，从而提高硅胶芯1产品表面粘接性能，最终使得导电布与硅胶芯1之间组合粘接，热熔胶层用于进一步的粘合，导电布包括由内至外的三层，依次为纤维层2、镀铜层3和镀镍层4，镀铜层3和镀镍层4分别是在纤维层2上使用电镀镀上的金属铜和金属镍，增厚产品金属电镀层用来提高产品的屏蔽效能。相对普通的导电布具有阻燃、高屏蔽等性能优势。镀镍层4的外侧涂覆有可分离的导电胶，导电胶5用于使用时粘贴在器件表面。
[0018]本技术中，硅胶芯1为发泡硅胶，发泡硅胶具有阻燃、耐高温、高压缩回弹等性能可满足产品的阻燃、耐高温、高压缩回弹等技术要求。
[0019]镀铜层3和镀镍层4的厚度均小于纤维层3的厚度，原因在于导电布过薄就难以支撑外侧的金属层和内部的硅胶芯1。
[0020]热熔胶层内添加有阻燃添加剂，能进一步提高产品的阻燃性能。
[0021]具体使用时，本技术具有在长期高温下任具有高压缩回弹、屏蔽效能高、阻燃效果好等优势。
[0022]上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高回弹导电泡棉，其特征在于，包括硅胶芯和包裹在所述硅胶芯外围的导电布，所述导电布和所述硅胶芯之间设置有粘合层，所述粘合层包括硅胶处理层和热熔胶层，所述硅胶处理层涂覆在所述硅胶芯上，所述热熔胶层将所述导电布与硅胶芯粘接成一体结构，所述导电布由内到外依...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜银涛，
申请(专利权)人：苏州万合电子有限公司，
类型：新型
国别省市：