一种贴合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，公开了一种贴合装置，应用于光罩组件，所述光罩组件包括光罩以及贴合于所述光罩的保护膜和/或金属片，所述贴合装置包括基板以及承载组件，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有第一收容槽以及与所述第一收容槽间隔设置的第二收容槽，所述第一收容槽用于放置所述保护膜，所述第二收容槽用于放置所述金属片，所述承载组件可伸缩设于所述第一表面，所述承载组件用于承载所述光罩，以及用于相对所述第一表面伸缩以使所述光罩贴合于所述保护膜和/或所述金属片。采用本实施例的贴合装置，能够兼具贴合保护膜以及贴合金属片两种功能，适用不同使用条件的光罩组件。件的光罩组件。件的光罩组件。

【技术实现步骤摘要】
一种贴合装置


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种贴合装置。

技术介绍

[0002]光刻(Photolithography)是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模版(又称掩膜版或光罩)上的图形转移到所在衬底上。其中，光罩在用于光刻前，根据使用条件不同，需要进行以下工序中的一项或多项。工序其一为贴合保护膜以对光罩的电路图形进行保护，工序其二为贴合金属片以用于在光刻时提供对位基准。
[0003]然而，相关技术中的贴合装置无法兼具贴合保护膜以及贴合金属片两种功能，无法适用不同使用条件的光罩。

技术实现思路

[0004]本技术实施例公开了一种贴合装置，兼具贴合保护膜以及贴合金属片两种功能，适用不同使用条件的光罩组件。
[0005]本技术实施例公开了一种贴合装置，应用于光罩组件，所述光罩组件包括光罩以及贴合于所述光罩的保护膜和/或金属片，所述贴合装置包括基板以及承载组件，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有第一收容槽以及与所述第一收容槽间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴合装置，其特征在于，应用于光罩组件，所述光罩组件包括光罩以及贴合于所述光罩的保护膜和/或金属片，所述贴合装置包括：基板，所述基板具有第一表面，所述第一表面设有第一收容槽以及与所述第一收容槽间隔设置的第二收容槽，所述第一收容槽用于放置所述保护膜，所述第二收容槽用于放置所述金属片；以及承载组件，所述承载组件可伸缩设于所述第一表面，所述承载组件用于承载所述光罩，以及用于相对所述第一表面伸缩以使所述光罩贴合于所述保护膜和/或所述金属片。2.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述保护膜包括膜层以及环设于所述膜层一周的框体，所述第一收容槽用于放置所述框体，所述第一收容槽的槽底设有避空槽，所述避空槽用于避空所述膜层。3.根据权利要求1所述的贴合装置，其特征在于，所述第一收容槽的深度小于或等于所述保护膜的厚度。4.根据权利要求1至3任一项所述的贴合装置，其特征在于，所述第一表面还设有第一凹槽，所述第一凹槽连通于所述第一收容槽。5.根据权利要求1至3任一项所述的贴合装置，其特征在于，所述第二收容槽的深度小于或等于所述金属片的厚度。6.根据权利要求1至3任一项所述的贴合装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明波，
申请(专利权)人：广州仕元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：