具有气囊的防水键盘电路板结构制造技术

一种具有气囊的防水键盘电路板结构，包括：薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊，薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层，上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间，多个预置空间分别与通气道相连通，通气道设有一开口，气囊的端口与该开口连接，气囊与通气道相连通。本实用新型专利技术的具有气囊的防水键盘电路板结构不仅可以根据外界气压的变化调整预置空间内的气压，而且可有效的防止杂质与水进入预置空间，具有较好的操作性能与较长的使用寿命，另外，其制作工艺简单，能有效降低制作成本。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防水键盘，尤其涉及一种防水键盘的电路板结构。技术背景随着计算机领域的不断发展，计算机键盘的结构与功能也日益改进。键盘一般由壳体、设于壳体上的按键结构及设于壳体内的电路板构成；键盘的 电路板用于电脑键盘以产生按键信号，包括有一薄膜电路板，薄膜电路板包 括有一上电路层以及一下电路层；上电路层包括有多个上触点，下电路层包 括有相对应的多个下触点，按键结构以可按压的方式设于每一组相对应的 上、下触点之上，通常需要在上、下触点间形成具有一包括空气的预置空 间，当按键结构被按下时，上触点会下降并接触下触点，产生按键信号；而 当按键结构被放开时，由于预置空间中的空气压力，上触点会回复至原高 度。一般而言，上述现有电路板的预置空间在设计时有两种选择， 一为将预 置空间设计成封闭的形态； 一为利用通气道将预置空间设计成与外界大气相 通的形态。将预置空间设计成封闭型的优点是可隔绝外界的灰尘、杂质及防 止水进入预置空间，可延长电路板使用寿命，其缺点是当外界的大气压和温 度有所变化时，这种封闭形的设计可能会使上触点不易被按下，或者按下后 不易回复原高度，而导致按键信号传输延迟或者错误等情本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，包括薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊，薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层，上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间，多个预置空间分别与通气道相连通，通气道设有一开口，气囊的端口与开口连接，气囊与通气道相连通。

【技术特征摘要】
1、一种具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在于，包括薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊，薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层，上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间，多个预置空间分别与通气道相连通，通气道设有一开口，气囊的端口与开口连接，气囊与通气道相连通。2、 根据权利要求l所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在 于，上电路层包括有多个上触点，下电路层包括有与上触点相对应的多个下 触点，间隔层上设置多个通孔，通孔与上触点、下触点对应设置，间隔层的 多个通孔在上电路层与下电路层之间形成多个预置空间，预置空间与每一组 上触点及下触点相对应。3、 根据权利要求l所述的具有气囊的防水键盘电路板结构，其特征在 于，上电路层与间隔层通过粘接胶密封，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡火炉，
申请(专利权)人：精模电子科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]