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一种具有气囊的防水键盘电路板结构,包括:薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊,薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层,上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间,多个预置空间分别与通气道相连通,通气...该专利属于精模电子科技(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过精模电子科技(深圳)有限公司授权不得商用。
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一种具有气囊的防水键盘电路板结构,包括:薄膜电路板及连接薄膜电路板的气囊,薄膜电路板包括有上电路层、下电路层及设于上电路层、下电路层之间的间隔层,上电路层、下电路层及间隔层之间形成有通气道与多个预置空间,多个预置空间分别与通气道相连通,通气...