晶圆芯片叠加封装系统技术方案

本实用新型专利技术晶圆芯片叠加封装系统，包括：工作板，工作板顶部一端设有加胶机构，工作板顶部中间设有移动机构，移动机构内部设有限位机构，工作板远离加胶机构一端设有封装机构，移动机构包括活动盒，本实用新型专利技术具有以下优点：通过液压缸挤压胶水从输料管中排出，沿着送料头排出，对芯片顶部进行点胶，通过第一电机带动活动轴旋转，使得活动盒沿着活动轴移动，将其运输到第一固定架和第二固定架底部，便于对其进行加工，通过第二电机带动两个限位板移动，夹紧安装槽，便于装置的限位，通过电动推杆带动压板压到安装槽顶部，通过加热器加热压板，便于对芯片进行封装。便于对芯片进行封装。便于对芯片进行封装。

【技术实现步骤摘要】
晶圆芯片叠加封装系统


[0001]本实用涉及半导体设备制造
，具体涉及晶圆芯片叠加封装系统。

技术介绍

[0002]随着电子设备和5G信息技术的快速发展，晶圆芯片越来越重要，晶圆是指主要用硅材料制成的半导体电路用硅晶片。
[0003]现有的晶圆芯片需要使用多个机器设备，对晶圆芯片进行加胶，对芯片进行叠加，装置需要对晶圆芯片进行夹紧，无法快速将其限位，装置中无法快速移动需要封装的晶圆芯片，将其输送到封装机构下，对其加热封装。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是现有的晶圆芯片需要使用多个机器设备，对晶圆芯片进行加胶，对芯片进行叠加，装置需要对晶圆芯片进行夹紧，无法快速将其限位，装置中无法快速移动需要封装的晶圆芯片，将其输送到封装机构下，对其加热封装，现提供晶圆芯片叠加封装系统，通过液压缸挤压胶水从输料管中排出，沿着送料头排出，对芯片顶部进行点胶，通过第一电机带动活动轴旋转，使得活动盒沿着活动轴移动，将其运输到第一固定架和第二固定架底部，便于对其进行加工，通过第二电机带动两个限位板移动，夹紧安装槽，便于装置的限位，通过电动推杆带动压板压到安装槽顶部，通过加热器加热压板，便于对芯片进行封装。
[0005]本技术解决技术问题采用的技术方案是：本技术晶圆芯片叠加封装系统，包括：工作板，所述工作板顶部一端设有加胶机构，所述工作板顶部中间设有移动机构，所述移动机构内部设有限位机构，所述工作板远离加胶机构一端设有封装机构，所述移动机构包括活动盒。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一固定架固定连接在工作板顶部，所述第一固定架顶部固定连接有储存罐，所述储存罐内腔顶部固定连接有液压缸，所述储存罐底部固定连接有输料管，所述输料管螺纹连接有送料头。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述活动盒在工作板内部螺纹连接有活动轴，所述活动轴一端固定连接有第一电机，所述活动盒顶部开设有安装槽。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述第二电机固定连接在活动盒内腔中，所述第二电机输出端螺纹连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮远离第二电机一端啮合连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮中间螺纹连接有螺纹轴，所述螺纹轴上螺纹连接有限位板。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述封装机构包括第二固定架，所述第二固定架固定连接在工作板顶部，所述第二固定架顶部螺栓连接有电动推杆，所述电动推杆穿过第二固定架一端固定连接有压板，所述压板内部固定连接有加热器。
[0010]本技术具有以下优点：通过液压缸挤压胶水从输料管中排出，沿着送料头排出，对芯片顶部进行点胶，通过第一电机带动活动轴旋转，使得活动盒沿着活动轴移动，将
其运输到第一固定架和第二固定架底部，便于对其进行加工，通过第二电机带动两个限位板移动，夹紧安装槽，便于装置的限位，通过电动推杆带动压板压到安装槽顶部，通过加热器加热压板，便于对芯片进行封装。
附图说明
[0011]图1是本技术一优选实施例的晶圆芯片叠加封装系统的顶面立体结构示意图；
[0012]图2是本技术一优选实施例的晶圆芯片叠加封装系统的加胶机构剖视结构示意图；
[0013]图3是本技术一优选实施例的晶圆芯片叠加封装系统的移动机构顶面结构示意图；
[0014]图4是本技术一优选实施例的晶圆芯片叠加封装系统的限位机构顶面结构示意图；
[0015]图5是本技术一优选实施例的晶圆芯片叠加封装系统的封装机构剖视结构示意图。
[0016]附图标记说明：1、工作板；2、加胶机构；21、第一固定架；22、储存罐；23、液压缸；24、输料管；25、送料头；3、移动机构；31、活动盒；32、活动轴；33、第一电机；34、安装槽；4、限位机构；41、第二电机；42、第一锥齿轮；43、第二锥齿轮；44、螺纹轴；45、限位板；5、封装机构；51、第二固定架；52、电动推杆；53、压板；54、加热器。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相正对地重要性。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0019]下面结合附图对本技术作进一步说明。
[0020]实施例一
[0021]请结合参阅图1
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5，本技术晶圆芯片叠加封装系统，包括：工作板1，工作板1顶部一端设有加胶机构2，便于加胶，粘连多个芯片，工作板1顶部中间设有移动机构3，便于芯片的移动，快速对其进行加工，移动机构3内部设有限位机构4，便于限制安装槽34的位置，防止其移动，工作板1远离加胶机构2一端设有封装机构5，便于对芯片进行封装，移动机构3包括活动盒31。
[0022]具体的，加胶机构2包括第一固定架21，第一固定架21固定连接在工作板1顶部，第一固定架21顶部固定连接有储存罐22，储存罐22内腔顶部固定连接有液压缸23，储存罐22底部固定连接有输料管24，输料管24螺纹连接有送料头25，通过储存罐22储存胶水，通过液压缸23挤压胶水从输料管24中排出，沿着送料头25排出，对芯片顶部进行点胶，活动盒31活动连接在工作板1内部，活动盒31在工作板1内部螺纹连接有活动轴32，活动轴32一端固定连接有第一电机33，活动盒31顶部开设有安装槽34，通过第一电机33带动活动轴32旋转，使得活动盒31沿着活动轴32移动，将其运输到第一固定架21和第二固定架51底部，便于对其进行加工，限位机构4包括第二电机41，第二电机41固定连接在活动盒31内腔中，第二电机41输出端螺纹连接有第一锥齿轮42，第一锥齿轮42远离第二电机41一端啮合连接有第二锥齿轮43，第二锥齿轮43中间螺纹连接有螺纹轴44，螺纹轴44上螺纹连接有限位板45，通过第二电机41带动第一锥齿轮42旋转，使得第二锥齿轮43旋转，带动螺纹轴44运转，使得两个限位板45移动，夹紧安装槽34，便于装置的限位。
[0023]实施例二
[0024]实施例一中封装机构5缺少对装置进行加热的结构，无法对整个压板53进行均匀加热，使得对装置进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆芯片叠加封装系统，其特征在于，包括：工作板(1)，所述工作板(1)顶部一端设有加胶机构(2)，所述工作板(1)顶部中间设有移动机构(3)，所述移动机构(3)内部设有限位机构(4)，所述工作板(1)远离加胶机构(2)一端设有封装机构(5)，所述移动机构(3)包括活动盒(31)。2.如权利要求1所述的晶圆芯片叠加封装系统，其特征在于，所述加胶机构(2)包括第一固定架(21)，所述第一固定架(21)固定连接在工作板(1)顶部，所述第一固定架(21)顶部固定连接有储存罐(22)，所述储存罐(22)内腔顶部固定连接有液压缸(23)，所述储存罐(22)底部固定连接有输料管(24)，所述输料管(24)螺纹连接有送料头(25)。3.如权利要求1所述的晶圆芯片叠加封装系统，其特征在于，所述活动盒(31)活动连接在工作板(1)内部，所述活动盒(31)在工作板(1)内部螺纹连接有活动轴(32)，所述活...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖广源，罗红军，
申请(专利权)人：上海华友金裕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：