晶圆芯片叠加封装系统技术方案

本实用新型专利技术晶圆芯片叠加封装系统，包括：工作板，工作板顶部一端设有加胶机构，工作板顶部中间设有移动机构，移动机构内部设有限位机构，工作板远离加胶机构一端设有封装机构，移动机构包括活动盒，本实用新型专利技术具有以下优点：通过液压缸挤压胶水从输料管中排出，沿着送料头排出，对芯片顶部进行点胶，通过第一电机带动活动轴旋转，使得活动盒沿着活动轴移动，将其运输到第一固定架和第二固定架底部，便于对其进行加工，通过第二电机带动两个限位板移动，夹紧安装槽，便于装置的限位，通过电动推杆带动压板压到安装槽顶部，通过加热器加热压板，便于对芯片进行封装。便于对芯片进行封装。便于对芯片进行封装。

【技术实现步骤摘要】
晶圆芯片叠加封装系统


[0001]本实用涉及半导体设备制造
，具体涉及晶圆芯片叠加封装系统。

技术介绍

[0002]随着电子设备和5G信息技术的快速发展，晶圆芯片越来越重要，晶圆是指主要用硅材料制成的半导体电路用硅晶片。
[0003]现有的晶圆芯片需要使用多个机器设备，对晶圆芯片进行加胶，对芯片进行叠加，装置需要对晶圆芯片进行夹紧，无法快速将其限位，装置中无法快速移动需要封装的晶圆芯片，将其输送到封装机构下，对其加热封装。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是现有的晶圆芯片需要使用多个机器设备，对晶圆芯片进行加胶，对芯片进行叠加，装置需要对晶圆芯片进行夹紧，无法快速将其限位，装置中无法快速移动需要封装的晶圆芯片，将其输送到封装机构下，对其加热封装，现提供晶圆芯片叠加封装系统，通过液压缸挤压胶水从输料管中排出，沿着送料头排出，对芯片顶部进行点胶，通过第一电机带动活动轴旋转，使得活动盒沿着活动轴移动，将其运输到第一固定架和第二固定架底部，便于对其进行加工，通过第二电机带动两个限位板移动，夹紧安装槽，便于装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆芯片叠加封装系统，其特征在于，包括：工作板(1)，所述工作板(1)顶部一端设有加胶机构(2)，所述工作板(1)顶部中间设有移动机构(3)，所述移动机构(3)内部设有限位机构(4)，所述工作板(1)远离加胶机构(2)一端设有封装机构(5)，所述移动机构(3)包括活动盒(31)。2.如权利要求1所述的晶圆芯片叠加封装系统，其特征在于，所述加胶机构(2)包括第一固定架(21)，所述第一固定架(21)固定连接在工作板(1)顶部，所述第一固定架(21)顶部固定连接有储存罐(22)，所述储存罐(22)内腔顶部固定连接有液压缸(23)，所述储存罐(22)底部固定连接有输料管(24)，所述输料管(24)螺纹连接有送料头(25)。3.如权利要求1所述的晶圆芯片叠加封装系统，其特征在于，所述活动盒(31)活动连接在工作板(1)内部，所述活动盒(31)在工作板(1)内部螺纹连接有活动轴(32)，所述活...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖广源，罗红军，
申请(专利权)人：上海华友金裕微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：