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本实用新型晶圆芯片叠加封装系统，包括：工作板，工作板顶部一端设有加胶机构，工作板顶部中间设有移动机构，移动机构内部设有限位机构，工作板远离加胶机构一端设有封装机构，移动机构包括活动盒，本实用新型具有以下优点：通过液压缸挤压胶水从输料管中排出...
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