一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其结构包括机体、控制开关、第一电机和水箱，通过在机体左上端设置了间歇进料装置，在壳体内部右上端安装有第二电机，第二电机通过第二转轴带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮通过第二锥齿轮带动短杆摆动，短杆通过长杆带动连接杆摆动，连接杆使滑块通过推杆带动阻塞机构活动，达到控制进料口进料速率的效果，防止大量添加晶圆难以脱胶，本装置使用方便操作简单，有效的提高了工作效率，通过在壳体内中部设置了阻塞机构，推杆带动伸缩杆活动，弹簧受力进行伸展，伸缩杆带动阻塞块活动，使阻塞块与壳体内流道相抵住，达到阻塞进料口的效果，防止使用不方便。防止使用不方便。防止使用不方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置


[0001]本技术涉及半导体晶圆
，具体涉及一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，在晶圆加工过程中需要用到用于半导体晶圆的自动化脱胶装置。
[0003]但是用于半导体晶圆的自动化脱胶装置一般都是通过进料口将晶圆添加进行机体内，通过发热管对晶圆加热，通过搅拌器对晶圆进行脱胶，但是传统用于半导体晶圆的自动化脱胶装置对于进料口进料速率控制效果较差，在使用过程中大量添加晶圆容易导致晶圆相互重合难以脱胶，影响工作效率，同时传统用于半导体晶圆的自动化脱胶装置对于进料口阻塞效果较差，导致使用不方便。

技术实现思路

[0004]（一）要解决的技术问题
[0005]为了克服现有技术不足，现提出一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，解决了传统用于半导体晶圆的自动化脱胶装置对于进料口进料速率控制效果较差，在使用过程中大量添加晶圆容易导致晶圆相互重合难以脱胶，影响工作效率，同时传统用于半导体晶圆的自动化脱胶装置对于进料口阻塞效果较差，导致使用不方便的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机体，所述机体前端面上端设置有控制开关，所述机体左上端设置有间歇进料装置，所述间歇进料装置包括壳体、进料口、通孔、阻塞机构、第二电机、第二转轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、短杆、长杆、连接杆、滑块、滑槽和推杆，所述壳体左端嵌入有进料口，所述通孔嵌入于壳体右前端，所述壳体内中部设置有阻塞机构，所述第二电机安装于壳体内部右上端，所述第二转轴与第二电机输出端相连接，所述第一锥齿轮与第二转轴底部固定连接，所述第二锥齿轮安装于第一锥齿轮底部，所述短杆与第二锥齿轮前端面中部铰接，所述长杆与短杆左端铰接，所述连接杆与长杆左端铰接，所述滑块与滑槽内侧面滑动连接，并且连接杆与滑块前端面中部铰接，所述滑槽与壳体内部右上端固定连接，所述推杆与滑块左端固定连接，所述壳体与机体左上端固定连接。
[0008]进一步的，所述机体顶端中部安装有第一电机，所述机体背面右端设置有电源线，所述机体右下端固定有水箱，所述水箱顶部右端设置有进水口，所述水箱顶部左端设置有输水管，所述机体左下端设置有出料口，所述机体底部固定有支架，所述支架底部四端安装有万向轮，所述机体内中部设置有第一转轴，并且第一转轴与第一电机输出端相连接，所述
第一转轴外表面上端等距设置有搅拌器，所述第一转轴外表面下端设置有螺旋输送器，所述水箱内部左下端设置有加压泵，并且输水管与加压泵顶部左端密封连接，所述机体内部右下端设置有中空板，并且输水管与中空板右上端呈贯通结构，所述中空板左端等距设置有喷头，所述机体内部上端左右水平相对安装有加热管，所述机体底部右端设置有出水口。
[0009]进一步的，所述阻塞机构包括伸缩杆、弹簧和阻塞块，所述伸缩杆外表面下端套接有弹簧，所述阻塞块与伸缩杆左端固定连接，所述伸缩杆与推杆左端固定连接。
[0010]进一步的，所述第二转轴中心线和第二电机输出端处于同一水平方向，并且第二电机带动第二转轴转动角度为360
°
。
[0011]进一步的，所述第二锥齿轮直径设置为4厘米，并且第二锥齿轮与第一锥齿轮外表面相互啮合。
[0012]进一步的，所述长杆摆动时与连接杆之间的夹角逐渐递减，并且长杆与连接杆之间的夹角范围为30
°‑
110
°
。
[0013]进一步的，所述阻塞块呈弧形状，并且阻塞块与壳体内流道宽度相等。
[0014]进一步的，所述弹簧长度设置为4厘米，并且弹簧能够提供的力为4N。
[0015]进一步的，所述阻塞块为橡胶材质。
[0016]进一步的，所述机体为不锈钢材质。
[0017]（三）有益效果
[0018] 本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：
[0019]1)、为解决传统用于半导体晶圆的自动化脱胶装置对于进料口进料速率控制效果较差的问题，通过在机体左上端设置了间歇进料装置，在壳体内部右上端安装有第二电机，第二电机通过第二转轴带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮通过第二锥齿轮带动短杆摆动，短杆通过长杆带动连接杆摆动，连接杆使滑块通过推杆带动阻塞机构活动，达到控制进料口进料速率的效果，防止大量添加晶圆难以脱胶，本装置使用方便操作简单，有效的提高了工作效率。
[0020]2)、为解决传统用于半导体晶圆的自动化脱胶装置对于进料口阻塞效果较差的问题，通过在壳体内中部设置了阻塞机构，推杆带动伸缩杆活动，弹簧受力进行伸展，伸缩杆带动阻塞块活动，使阻塞块与壳体内流道相抵住，达到阻塞进料口的效果，防止使用不方便。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0022]图1为本技术的结构示意图；
[0023]图2为本技术的正面剖视结构示意图；
[0024]图3为本技术的间歇进料装置结构示意图；
[0025]图4为本技术的间歇进料装置正面剖视结构示意图；
[0026]图5为本技术的阻塞机构正视结构示意图。
[0027]图中：机体
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1、控制开关
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2、第一电机
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3、电源线
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4、水箱
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5、进水口
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6、输水管
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7、间歇进料装置
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8、出料口
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9、支架
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10、万向轮
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11、第一转轴
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12、搅拌器
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13、螺旋输送器
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14、加压泵
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15、中空板
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16、喷头
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17、加热管
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18、出水口
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19、壳体
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81、进料口
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82、通孔
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83、阻塞机构
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84、第二电机
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85、第二转轴
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86、第一锥齿轮
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87、第二锥齿轮
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88、短杆
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89、长杆
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810、连接杆
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811、滑块
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812、滑槽
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813、推杆
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814、伸缩杆
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841、弹簧
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，包括机体（1），所述机体（1）前端面上端设置有控制开关（2）；其特征在于：还包括间歇进料装置（8），所述机体（1）左上端设置有间歇进料装置（8），所述间歇进料装置（8）包括壳体（81）、进料口（82）、通孔（83）、阻塞机构（84）、第二电机（85）、第二转轴（86）、第一锥齿轮（87）、第二锥齿轮（88）、短杆（89）、长杆（810）、连接杆（811）、滑块（812）、滑槽（813）和推杆（814），所述壳体（81）左端嵌入有进料口（82），所述通孔（83）嵌入于壳体（81）右前端，所述壳体（81）内中部设置有阻塞机构（84），所述第二电机（85）安装于壳体（81）内部右上端，所述第二转轴（86）与第二电机（85）输出端相连接，所述第一锥齿轮（87）与第二转轴（86）底部固定连接，所述第二锥齿轮（88）安装于第一锥齿轮（87）底部，所述短杆（89）与第二锥齿轮（88）前端面中部铰接，所述长杆（810）与短杆（89）左端铰接，所述连接杆（811）与长杆（810）左端铰接，所述滑块（812）与滑槽（813）内侧面滑动连接，并且连接杆（811）与滑块（812）前端面中部铰接，所述滑槽（813）与壳体（81）内部右上端固定连接，所述推杆（814）与滑块（812）左端固定连接，所述壳体（81）与机体（1）左上端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的自动化脱胶装置，其特征在于：所述机体（1）顶端中部安装有第一电机（3），所述机体（1）背面右端设置有电源线（4），所述机体（1）右下端固定有水箱（5），所述水箱（5）顶部右端设置有进水口（6），所述水箱（5）顶部左端设置有输水管（7），所述机体（1）左下端设置有出料口（9），所述机体（1）底部固定有支架（10），所述支架（10）底部四端安装有万向轮（11），所述机体（1）内中部设置有第一转轴（12），并且第一转轴（12）与第一电机（3）输出端相连接，所述第一转轴（12）外表面上端等距...

【专利技术属性】
技术研发人员：林铭楷，简季然，潘林贵，
申请(专利权)人：福州顺禾欣智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：