一种拆卸工装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种拆卸工装，所述拆卸工装包括：基座，所述基座上设有用于放置待拆工件的承载台；安装板，所述安装板可移动设置在所述基座上，所述安装板相对所述基座移动的路径上存在靠近所述承载台的拆卸位置；拆卸触头，所述拆卸触头装设在所述安装板上，所述拆卸触头朝向所述承载台并凸出于所述安装板；拾取件，所述拾取件装设在所述安装板上用于拾取被拆卸的工件。拆卸触头接触到卡扣结构中的公端卡钩，公端卡钩发生弹性形变，从而与母端扣手脱离，对卡扣结构不会造成损伤，保证了卡扣结构的使用寿命。结构的使用寿命。结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种拆卸工装


[0001]本技术涉及工件拆装
，特别涉及一种拆卸工装。

技术介绍

[0002]为便于拆装，电子设备的外壳一般通过可拆卸连接固定，这一类的可拆卸连接使用较多的有螺钉固定或是卡扣固定。为保证外观，卡扣结构一般装设在壳体的内壁面，包括了卡扣公端以及卡扣母端，一旦形成扣合后外壳即固定连接成整体，现有技术中，后期再打开外壳的卡扣结构一般通过强行掰扯或敲打外壳，卡扣结构中的卡扣公端在强行掰扯或敲打下产生变形从而相互松开，这种方式容易损伤壳体，且卡扣结构也容易断裂造成失效。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种拆卸工装，旨在解决现有技术中，由卡扣结构固定的壳体在后期拆卸过程中容易损伤壳体或是卡扣结构容易断裂造成失效示的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提出一种拆卸工装，所述拆卸工装包括：
[0005]基座，所述基座上设有用于放置待拆工件的承载台；
[0006]安装板，所述安装板可移动设置在所述基座上，所述安装板相对所述基座移动的路径上存在靠近所述承载台的拆卸位置；
[0007]拆卸触头，所述拆卸触头装设在所述安装板上，所述拆卸触头朝向所述承载台并凸出于所述安装板；
[0008]拾取件，所述拾取件装设在所述安装板上用于拾取被拆卸的工件。
[0009]可选地，所述拆卸工装还包括第一驱动件，所述第一驱动件设置在所述基座上，所述第一驱动件的动力输出轴连接所述安装板以带动所述安装板沿所述基座移动。
[0010]可选地，所述拆卸工装还包括主控板，所述主控板与所述第一驱动件电连接。
[0011]可选地，所述拆卸工装还包括与所述主控板电连接的位置传感器，所述位置传感器装设在所述基座上，所述位置传感器发出的检测信号经过所述安装板和/或所述拆卸触头的移动路径。
[0012]可选地，所述拾取件与所述主控板电连接，所述拾取件为电磁铁、永磁铁或真空吸盘中的任意一种。
[0013]可选地，所述拆卸工装还包括手柄、第一连杆以及第二连杆，所述手柄与所述基座可转动连接，所述第一连杆的两端分别与所述手柄以及所述第二连杆形成可转动连接，所述第二连杆连接在所述第一连杆与所述安装板之间。
[0014]可选地，所述拆卸工装还包括多个拆卸插片，多个所述拆卸插片固定在所述安装板上，每一所述拆卸插片向所述承载台延伸出一个或多个所述拆卸触头，多个所述拆卸插片沿所述拾取件的环向设置。
[0015]可选地，所述拆卸工装还包括抵压块，所述基座上设有滑轨，所述抵压块与所述滑轨配合形成滑动连接，所述基座上还设有第二驱动件，所述第二驱动件的动力输出轴连接
所述滑块。
[0016]可选地，所述承载台设有定位槽，所述拆卸触头朝向所述定位槽的槽底延伸。
[0017]可选地，所述基座包括底板以及设置在所底板上的导杆，所述承载台设置在所述底板上，所述安装台上设有通孔，所述导杆从所述通孔中穿过。
[0018]本技术技术方案通过在基座上设置用于放置待拆工件的承载台，将安装板可移动设置在基座上，安装板相对基座移动的路径上存在靠近承载台的拆卸位置，拆卸触头装设在安装板上，拆卸触头朝向承载台并凸出于安装板，拾取件装设在安装板上用于拾取被拆卸的工件。拆卸触头接触到卡扣结构中的公端卡钩，公端卡钩发生弹性形变，从而与母端扣手脱离，对卡扣结构不会造成损伤，保证了卡扣结构的使用寿命。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术拆卸工装的一实施例的结构示意图；
[0021]图2为本技术拆卸工装的基座的结构示意图；
[0022]图3为本技术拆卸工装沿图1中的M
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M的剖面示意图；
[0023]图4为图3中A的局部放大图；
[0024]图5为机顶盒的剖面示意图；
[0025]图6为图5中C的局部放大图；
[0026]图7为本技术拆卸工装的部分结构拾取机顶盒的第二壳体的结构示意图；
[0027]图8为图7中B的局部放大图；
[0028]图9为本技术拆卸工装的部分结构示意图；
[0029]图10为本技术拆卸工装的拆卸插片的结构示意图。
[0030]附图标号说明：
[0031]标号名称标号名称a1第一壳体15开关a2公端卡钩16定位槽a21钩体17滑轨a22弹性连接部18支架a3避让部21第一驱动件a4扣合部22第二驱动件a5让位孔3抵压块a6第二壳体4电磁铁a7间隙5拆卸插片1基座51拆卸触头11承载台61第一连杆12安装板62第二连杆
13底板7手柄14导向杆
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[0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0035]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0036]如图1所示，为实现上述目的，本技术提出一种拆卸工装，所述拆卸工装包括：基座1，所述基座1上设有用于放置待拆工件的承载台11；安装板12，所述安装板12可移动设置在所述基座1上，所述安装板12相对所述基座1移动的路径上存在靠近所述承载台11的拆卸位置；拆卸触头51，所述拆卸触头51装设在所述安装板12上，所述拆卸触头51朝向所述承载台11并凸出于所述安装板12；拾取件，所述拾取件装设在所述安装板12上用于拾取被拆卸的工件。
[0037]本实施例中，拆卸工装可应用于卡扣连接进行拆卸。具体包括了基座1、安装板12、拆卸触头51(如图4所示)以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拆卸工装，其特征在于，所述拆卸工装包括：基座，所述基座上设有用于放置待拆工件的承载台；安装板，所述安装板可移动设置在所述基座上，所述安装板相对所述基座移动的路径上存在靠近所述承载台的拆卸位置；拆卸触头，所述拆卸触头装设在所述安装板上，所述拆卸触头朝向所述承载台并凸出于所述安装板；拾取件，所述拾取件装设在所述安装板上用于拾取被拆卸的工件。2.根据权利要求1所述的拆卸工装，其特征在于，所述拆卸工装还包括第一驱动件，所述第一驱动件设置在所述基座上，所述第一驱动件的动力输出轴连接所述安装板以带动所述安装板沿所述基座移动。3.根据权利要求2所述的拆卸工装，其特征在于，所述拆卸工装还包括主控板，所述主控板与所述第一驱动件电连接。4.根据权利要求3所述的拆卸工装，其特征在于，所述拆卸工装还包括与所述主控板电连接的位置传感器，所述位置传感器装设在所述基座上，所述位置传感器发出的检测信号经过所述安装板和/或所述拆卸触头的移动路径。5.所述根据权利要求1所述的拆卸工装，其特征在于，所述拾取件与所述主控板电连接，所述拾取件为电磁铁、永磁铁或真空吸盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：王光玉，李敬彬，胡宗海，
申请(专利权)人：深圳创维数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：