一种自适应调整水平度的封装机焊头制造技术

本发明专利技术公开了一种自适应调整水平度的封装机焊头，其包括：焊接头、调节装置、传感器和控制器，所述焊接头的侧面设置有至少三个所述调节装置，所述调节装置包括壳体、磁致伸缩材料体、线圈和调节杆，所述磁致伸缩材料体设置在所述壳体内，所述线圈套设在所述磁致伸缩材料体上，所述调节杆连接在所述磁致伸缩材料体上；所述传感器设置在所述焊接头上，所述传感器用于感应焊接头与待焊接件的距离；所述控制器与所述传感器、所述线圈控制连接，所述控制器通过所述传感器测量的距离控制线圈上的电流。本发明专利技术通过在焊接头的侧面设置多个调节装置，可以解决焊头不能自适应调节水平度的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种自适应调整水平度的封装机焊头


[0001]本专利技术属于焊接
，尤其涉及一种自适应调整水平度的封装机焊头。

技术介绍

[0002]封装机是半导体封装生产线中的关键设备，其在芯片封装中具有非常广泛的应用。随着技术的进步，封装机焊头的焊接精度要求越来越高，目前在将芯片(半导体芯片)搭载在配线衬底、引线框等衬底上进行封装的工序的一部分中，有从晶圆吸附芯片并将其结合到衬底上的芯片焊接工序，芯片焊接工序中，需要正确地将芯片焊接到衬底的焊面上，因此，在焊接时，焊头的平整度对晶圆焊接的质量影响很大。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于：为了解决焊头不能自适应调节水平度的问题，而提供一种自适应调整水平度的封装机焊头。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种自适应调整水平度的封装机焊头，其包括：焊接头、调节装置、传感器和控制器，所述焊接头的侧面设置有至少三个所述调节装置，所述调节装置包括壳体、磁致伸缩材料体、线圈和调节杆，所述磁致伸缩材料体设置在所述壳体内，所述线圈套设在所述磁致伸缩材料体上，所述调节杆连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自适应调整水平度的封装机焊头，其特征在于，包括：焊接头(1)、调节装置(2)、传感器(3)和控制器(4)，所述焊接头(1)的侧面设置有至少三个所述调节装置(2)，所述调节装置(2)包括壳体(21)、磁致伸缩材料体(22)、线圈(23)和调节杆(24)，所述磁致伸缩材料体(22)设置在所述壳体(21)内，所述线圈套设在所述磁致伸缩材料体(22)上，所述调节杆(24)连接在所述磁致伸缩材料体(22)上；所述传感器(3)设置在所述焊接头(1)上，所述传感器(3)用于感应焊接头(1)与待焊接件的距离；所述控制器(4)与所述传感器(3)、所述线圈(23)控制连接，所述控制器(4)通过所述传感器(3)测量的距离控制线圈(23)上的电流。2.根据权利要求1所述的一种自适应调整水平度的封装机焊头，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敕，
申请(专利权)人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：