一种全新锡导通工艺线路板及其制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了披露了一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为铜(铝等金属类)箔，该正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面丝印有线路层，该背板的底部丝印有线路层，该正面和反面涂覆层为膜或白油，本发明专利技术涉及线路板设计制造技术领域。该全新锡导通工艺线路板，该产品线路层间导通方式是在线路板设计和制作过程中设置了一层通孔，另一层不设置。当进行SMT焊接时，锡膏经过回流焊后层间直接导通的方式，且在生产工艺中使用了全新的线路层间转移贴合的生产方式，而非传统的先制作好两层铜箔，再在铜箔上制作线路。上制作线路。上制作线路。

【技术实现步骤摘要】
一种全新锡导通工艺线路板及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及线路板
，具体为一种全新锡导通工艺线路板及其制作工艺。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]线路板的制作过程中，会将其表面进行镀锡，一般的操作都是在镀锡之前进行打孔，对于喷锡板，非塞孔的导通孔往往会藏锡，表现为导通孔不透光，藏锡的直接危害就是它可能跑出来黏附在焊盘上，形成锡珠，影响焊膏的印刷，更隐蔽的危害就是锡珠飞出来，对可靠性构成威胁。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种全新锡导通工艺线路板及其制作工艺，解决了在镀锡之前进行打孔，会造成通孔内藏锡的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为铜(铝等金属类)箔，所述正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面和背板的底部均丝印有线路层，所述背板底部的两侧均设置有铜箔，并且正板与背板的表面均开设有通孔。
[0006]本专利技术还公开了一种全新锡导通工艺线路板的制作工艺，具体包括以下步骤：
[0007]S1、正板的加工：挑选合适的基板作为正板，然后在正板的背面粘贴背胶，对正板的表面进行线路丝印，丝印网板目数为90
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110T/cm2，丝印速度为2.5
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3.5m/min，丝印压力为0.6
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1MPa，然后对正板进行蚀刻操作，在正板上涂覆感光涂层后，在真空条件下进行曝光操作，去除正板上未被曝光部分的感光涂层，得到待蚀刻板，在25℃
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50℃的温度条件下，然后将其放置进蚀刻液中进行蚀刻操作，形成线路图案，然后运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；
[0008]S2、背板的加工：将背板的底部通过微粘膜贴附铜箔，然后对背板的底部进行线路丝印，丝印网板目数为90
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110T/cm2，丝印速度为2.5
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3.5m/min，丝印压力为0.6
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1MPa，然后对背板进行蚀刻操作，在背板上涂覆感光涂层后，在真空条件下进行曝光操作，去除背板上
未被曝光部分的感光涂层，得到待蚀刻板，在25℃
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50℃的温度条件下，然后将其放置进蚀刻液中进行蚀刻操作，形成线路图案，然后运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；
[0009]S3、整体加工：对正板和背板的正面都进行钻孔操作，然后通过正板背面的背胶将其与背板粘接在一起，然后将正板与背板之间进行冷压，冷压压力为10
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35MPa，挤压成型时间为15
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30s，然后自然晾干或者20
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50℃鼓风烘干，然后在正板的表面贴附白膜，然后利用热压机将白膜紧贴附在正板的表面，在背板底部不需焊接的线路和基材上涂上一层防焊阻剂，然后在正板的表面通过丝印的方式形成文字，然后在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，然后将成型的线路板外形进行整理，最后对线路板本身的品质状况，包括：外观检验、尺寸/孔径的量测、性能测试等进行全面且最后一次的检验与测试，确保产品符合出货规格要求，进行包装之后就可以出厂。
[0010]优选的，所述S1中使用的背胶采用导热硅胶，导热硅胶是在硅橡胶的基础上添加了特定的导电填充物所形成的一类硅胶。
[0011]优选的，所述S1中，在去除所述覆合基材上未被曝光部分的感光涂层后，采用等离子设备去除所述待蚀刻板上的保留的感光涂层边缘处形成的毛边。
[0012]优选的，所述S3中对正板与背板进行钻孔的时候，其孔径一致。
[0013]有益效果
[0014]本专利技术提供了一种全新锡导通工艺线路板及其制作工艺。与现有技术相比具备以下有益效果：该全新锡导通工艺线路板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为铜(铝等金属类)箔，所述正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面和背板的底部均丝印有线路层，所述背板底部的两侧均设置有铜箔，并且正板与背板的表面均开设有通孔，全新锡导通工艺线路板的制作工艺，具体包括以下步骤：S1、正板的加工，S2、背板的加工和S3、整体加工，通过在制作线路板的时候，正反面丝印线路、反面微粘膜铜箔，然后再进行正板与背板的分开打孔，之后再进行正板与背面的粘合，而且在正板与背面分来进行丝印线路之后，都会先分别进行自动光学检测，运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，与传统差别最大的是另外一面线路以转移贴合的方式生产，本设计可以通用双面SMD/SMT/COM/倒装等封装后制造流程工艺，可以及时避免后续操作的失误，也可以提前发现问题并解决问题。
附图说明
[0015]图1为本专利技术结构的立体图；
[0016]图2为本专利技术背板底部的结构示意图；
[0017]图3为本专利技术的工艺流程图。
[0018]图中：1
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正板、2
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背板、3
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线路、4
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铜箔、5
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通孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本专利技术提供三种种技术方案：一种全新锡导通工艺线路板，包括正板1与背板2，该正板1为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板2为铜(铝等金属类)箔，正板1的背面与背板2的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板1的表面和背板2的底部均丝印有线路层3，背板2底部的两侧均设置有铜箔4，并且正板1与背板2的表面均开设有通孔5。
[0021]其制作工艺包括以下实施例：
[0022]实施例一
[0023]S1、正板的加工：挑选合适本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，其特征在于：该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为导电金属，所述正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面和背板的底部均通过网印、滚涂、干/湿膜曝光等工艺制作出线路层，所述背板底部的两侧均设置有铜箔、铝箔等金属类导电材料，并且正板与背板的表面均开设有通孔。2.一种全新锡导通工艺线路板的制作工艺，其特征在于：具体包括以下步骤：S1、正板的加工：挑选合适的基板作为正板，然后在正板的背面粘贴背胶，对正板的表面进行线路丝印，丝印网板目数为120
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140T/cm2，丝印速度为2.5
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3.5m/min，丝印压力为0.6
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1MPa，然后对正板进行蚀刻操作，在正板上涂覆感光涂层后，在真空条件下进行曝光操作，去除正板上未被曝光部分的感光涂层，得到待蚀刻板，在25℃
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50℃的温度条件下，然后将其放置进蚀刻液中进行蚀刻操作，形成线路图案，然后运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷；S2、背板的加工：将背板的底部通过微粘膜贴附铜箔、铝箔等金属类导电材料然后对背板的底部进行线路丝印，丝印网板目数为120
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140T/cm2，丝印速度为2.5
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3.5m/min，丝印压力为0.6
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1MPa，然后对背板进行蚀刻操作，在背板上涂覆感光涂层后，在真空条件下进行曝光操作，去除背板上未被曝光部分的感光涂层，得到待蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨志强，
申请(专利权)人：江西驰硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：