温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了披露了一种全新锡导通工艺线路板，包括正板与背板，该正板为单面板且背面涂覆一层热固胶，背板为铜(铝等金属类)箔，该正板的背面与背板的正面通过正面或反面背胶相粘合，并且正板的表面丝印有线路层，该背板的底部丝印有线路层，该正面和反面涂...
该专利属于江西驰硕科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西驰硕科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。