一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法技术

本发明专利技术提供一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法，属于微纳米制造领域。该底座用于薄膜芯片的键合，属于微纳米制造领域。首先，利用已成型的薄膜芯片作为凸模模具，通过浇注成型工艺，获得与薄膜芯片结构共形的柔性凹模；随后，利用光刻工艺在柔性凹模上制作出包围凹模结构形状的微结构凸起，从而得到具有微结构凸起的柔性底座。利用该柔性底座进行薄膜芯片的辅助键合，以加强薄膜芯片微结构周围的键合强度。本发明专利技术可根据薄膜芯片结构，制作出与之共形的凹模；并利用光刻技术可控制微结构凸起的形状和结构高度，从而实现对薄膜芯片键合的控制。而实现对薄膜芯片键合的控制。而实现对薄膜芯片键合的控制。

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法


[0001]本专利技术属于微纳米制造领域，涉及一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法。

技术介绍

[0002]微流控芯片(Microfluidic Chip)是一种将储液池、通道、反应池等基本功能单元集成在方寸大小的操作平台上，用以完成不同的生物化学反应的芯片。其中，高分子聚合物材料是微流控芯片制作研究的主流材料之一。为了使得聚合物材料显示出更高的柔性优势，研究人员提出在聚合物薄膜上加工出微通道网络结构，通过键合技术形成了一种薄膜微流控芯片。其具有材料用量更少，成本更低、更有利于离心进样等优点。
[0003]在薄膜微流控芯片的制作过程中，键合是重要的工艺步骤之一，芯片只有通过有效的键合才能形成通道和腔室。为了防止薄膜结构在键合过程中被破坏，需要对薄膜结构进行保护。因此，在薄膜芯片键合时，薄膜芯片需要一个底座作为支撑。对于该底座，要求底座与薄膜芯片具有配合的结构形状与尺寸。

技术实现思路

[0004]根据上述提出的技术问题，本专利技术提供一种用于薄膜芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将已成型的薄膜芯片键合在一个具有半封闭空间的容器中，制得柔性底座的凸模模具；2)将柔性材料预聚物与固化剂充分混合搅拌均匀后，利用真空烘箱进行脱气操作，直至混合均匀的柔性材料中无明显气泡；3)将步骤2)配好的柔性材料浇注到柔性底座的凸模模具中，置于调平后的水平台处，室温直至柔性材料完全固化；4)将步骤3)固化好的柔性底座脱模，得到薄膜芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘军山，隋裕，吴梦希，徐征，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：