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本发明提供一种用于薄膜芯片键合的具有微结构凸起的柔性底座制作方法，属于微纳米制造领域。该底座用于薄膜芯片的键合，属于微纳米制造领域。首先，利用已成型的薄膜芯片作为凸模模具，通过浇注成型工艺，获得与薄膜芯片结构共形的柔性凹模；随后，利用光刻工...
该专利属于大连理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连理工大学授权不得商用。

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