一种低介电高导热的复合薄膜材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电高导热的复合薄膜材料及其制备方法，包括树脂层、陶瓷复合层、陶瓷颗粒、孔隙和陶瓷微粒，树脂层的上方铺设连接有陶瓷复合层，陶瓷复合层的一侧内部分布设置有陶瓷颗粒，陶瓷颗粒的一侧内部分布开设有孔隙，孔隙的一侧内部套装有陶瓷微粒；树脂层为树脂，包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种；陶瓷复合层为树脂基材和陶瓷颗粒均匀混合，其中树脂基材包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种；该发明专利技术同时具备低介电特性与高散热特性，可消除常规的散热薄膜因高介电常数导致电流泄露而造成天线类产品的信号传输速度降低。造成天线类产品的信号传输速度降低。造成天线类产品的信号传输速度降低。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电高导热的复合薄膜材料及其制备方法


[0001]本专利技术属于复合材料
，具体为一种低介电高导热的复合薄膜材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]市场上现有的散热膜大多为以下3类：第1类是金属散热类，具体包括散热铜箔、散热铝箔等；第2类是石墨类，具体包括天然石墨片、人造石墨片、石墨烯膜等；第3类是绝缘散热，具体包括普通导热膜(环氧类树脂和绝缘导热粉体组成)、导热硅胶片和氮化铝、氮化硼陶瓷等复合材料；然而随着5G手机的到来，手机天线的工作频率增大，散热需求增加；且5G通信对信号传导的准确性要求更高；因此5G天线需要一款满足高导热、低介电、柔韧性好等性能要求的散热产品；
[0003]但现有技术中第1类和第2类的散热膜不能满足5G手机应用中的绝缘和低介电要求；第3类的导热膜采取普通树脂和绝缘导热粉体混合涂覆而成，不满足低介电的性能要求；第3类的导热硅胶片导热性较差，其导热系数一般在10～20W/mk之间，无法满足手机天线散热需求；第3类的氮化铝、氮化硼陶瓷等材料制成的复合散热膜比较脆，不满足柔软特性需求。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：包括树脂层(1)、陶瓷复合层(2)、陶瓷颗粒(3)、孔隙(4)和陶瓷微粒(5)，所述树脂层(1)的上方铺设连接有陶瓷复合层(2)，所述陶瓷复合层(2)的一侧内部分布设置有陶瓷颗粒(3)，所述陶瓷颗粒(3)的一侧内部分布开设有孔隙(4)，所述孔隙(4)的一侧内部套装有陶瓷微粒(5)。2.根据权利要求1所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述树脂层为树脂，包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种，且树脂层厚度为10～50μm。3.根据权利要求1所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述的陶瓷复合层为树脂基材和陶瓷颗粒均匀混合，其中树脂基材包括聚酰亚胺树脂、烷基酚醛树脂、二甲苯树脂、可固化有机硅树脂的两种或多种，且陶瓷复合层厚度为20～100μm。4.根据权利要求3所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述的陶瓷复合层中陶瓷颗粒的总含量为20～80wt％。5.根据权利要求4所述的一种低介电高导热的复合薄膜材料，其特征在于：所述的陶瓷颗粒为氧化硅、氧化铝、氮化硼和碳化硅中的两种或多种，且陶瓷颗粒的粒径范围为100nm～100μm。6.符合权利要求1～5任一项所述的一种复合薄膜材料的制备方法，包括以下步骤：步骤一，树脂层制备；步骤二，陶瓷颗粒制备；步骤三，陶瓷复合层制备；步骤四，高温热压，其特征在于：其中在步骤一中，将树脂原料混合后，并且在原料中添加乙酸乙酯作为研磨介质，然后采用研磨分散机将原料进行第一次研磨，使转速为10～500rpm，研磨时间为为0.5～4H，紧接着将树脂倒入成型盒内部，再采用刮刀对树脂进行涂布，从而使干膜厚度为20～80μm，最后将干膜放置到隧道烘干炉，使烘干温度为80～260℃，烘干时间为1～3H，从而烘干后得到树脂层；其中在步骤二中，将陶瓷原料混合后，甲苯作为研磨介质放入到原料内部，再采用星球磨机调至自转速度为950～3000rpm，公转速度为100～600rpm使陶瓷原料经第二次研磨，研磨时间为6～12H，紧接着，将研磨后原料倒入离心喷雾干燥机内部，然后调节其转速为18000～25000rpm，从而使原料进行喷雾造粒，并且调节进风口温度110～190℃，出风口温度为90～130℃，最后将造...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雷，刘超，仝奇昆，
申请(专利权)人：广东载乘新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：