一种复合量程压力传感系统的封装方法技术方案

本发明专利技术提供了一种复合量程压力传感系统的封装方法，所述方法首先将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳，实现电磁屏蔽；其次将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上；然后将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内，所述系统结构壳体上一体化加工气路结构，对外进行密封电气连接；最后在所述系统结构壳体上安装盖板结构，并进行系统结构密封，实现压力传感系统的一体化封装。本发明专利技术封装工艺简单，有效避免了外界杂质信号干扰以及内部多只传感器之间的信号干扰，采用本发明专利技术方法封装的压力传感系统精度指标高。感系统精度指标高。感系统精度指标高。

【技术实现步骤摘要】
一种复合量程压力传感系统的封装方法


[0001]本专利技术属于微电子机械与压力传感器领域，具体涉及一种复合量程压力传感系统的封装方法。

技术介绍

[0002]硅压阻式压力技术是压力传感技术较为成熟的一类，基于硅压阻式压力传感器件体积小、灵敏度高、工艺难度小、成本低的优点，被广泛应用于航空航天、工业控制、消费电子等领域。利用微机械加工和集成化技术，硅压阻式压力传感系统已实现微型化、集成化、智能化、系列化、标准化，并向高可靠性方向发展。其中，复合量程式压力传感器系统是一种特殊的压力传感系统形式，通过不同量程的压力传感器的复合协同测量，能够实现系统宽量程内高精度压力测量的功能，能够扩展压力传感系统的应用范围。
[0003]常规的硅压阻式压力传感器在压力传感系统中安装应用时，采用的方法一般是将传感器安装到系统结构中的某处，传感器气嘴端与系统结构之间形成气密性封装与连接，传感器电气引脚端与系统的电路板之间的电气连接，则通过传感器引脚直接焊接到电路板上实现。若采用常规的压力传感器封装形式时，存在以下问题：
[0004](1)多量程压力传感器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合量程压力传感系统的封装方法，其特征在于，所述方法包括：(1)将各只不同量程的压力传感器安装电磁屏蔽壳，实现电磁屏蔽；(2)将带有电磁屏蔽壳的多量程压力传感器安装到系统中的电路板上；(3)将安装有多量程压力传感器的系统电路板安装到系统结构壳体内，所述系统结构壳体上一体化加工气路结构，对外进行密封电气连接；(4)在所述系统结构壳体上安装盖板结构，并进行系统结构密封，实现压力传感系统的一体化封装。2.根据权利要求1所述的一种复合量程压力传感系统的封装方法，其特征在于，所述气路结构集成隔尘结构。3.根据权利要求1所述的一种复合量程压力传感系统的封装方法，其特征在于，将所述压力传感器嵌套于电磁屏蔽壳中，二者形成间隙配合，并与电磁屏蔽壳连接为一体。4.根据权利要求3所述的一种复合量程压力传感系统的封装方法，其特征在于，所述电磁屏蔽壳选用导通性良好的金属加工成...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓，柏楠，祖建晶，韩士超，
申请(专利权)人：北京自动化控制设备研究所，
类型：发明
国别省市：