高精度金属光码盘制备方法及高精度金属光码盘技术

本发明专利技术涉及金属码盘制备技术领域，具体涉及一种高精度金属光码盘制备方法及高精度金属光码盘。该方法包括：S2.在金属基片的一面设置一层吸光层材质；S3.在金属基片设置吸光层材质的一面上通过曝光显影技术形成码道图形；S4.在金属基片形成码道图形的一面上设置一层保护材料，制备出金属光码盘。高精度金属光码盘为本发明专利技术高精度金属光码盘制备方法制备而成。本发明专利技术采用类MEMS制备方法，可以最大程度的利用现有MEMS加工设备，可实现多种不同制式金属码盘的制备、规模化生产、成品率高、工艺成本低和技术成熟的优点。本低和技术成熟的优点。本低和技术成熟的优点。

【技术实现步骤摘要】
高精度金属光码盘制备方法及高精度金属光码盘


[0001]本专利技术涉及MEMS技术、精密加工技术、金属光码盘和光电编码器制造领域，具体涉及一种高精度金属光码盘制备方法及高精度金属光码盘，适用于光电编码器制备、国防工业、航空航天、工业自动化等领域。

技术介绍

[0002]光电编码器是一种通过光电转换将机械几何位移量转换成脉冲或数字量的一种器件，它由光源和光敏感元件、光码盘和嵌入式软硬件三大部分组成。目前光源和光敏感元件几乎都是国外产品(例如：安华高、尼康、Micro
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E、雷尼绍、海德汉，IC Haus等等)，这类的产品通常将光源、光敏感元件、相关的编码电路和接口电路集成于一个(以下称为读数头)或两个芯片(光源和读数头)中实现高度的集成化，提高了它们的技术门槛和核心竞争力；光码盘从其制造的材质来分可分为：菲林、树脂、玻璃和金属光码盘。光码盘的另一种分类方法是根据其工作方式分为：投射式和反射式两类；类似地，光码盘大多数都由国外相应的光源和光敏感元件公司生产(例如：安华高、尼康、Micro
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E、雷尼绍、海德汉，I本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度金属光码盘制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：S2.在金属基片的一面设置一层吸光层材质；S3.在金属基片设置吸光层材质的一面上通过曝光显影技术形成码道图形；S4.在金属基片形成码道图形的一面上设置一层保护材料，制备出金属光码盘。2.根据权利要求1所述的一种高精度金属光码盘制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：S1.在金属基片的一面形成切割所需的码盘外框图形；S2.在金属基片的另一面设置一层吸光层材质；S3.在金属基片设置吸光层材质的一面上通过曝光显影技术形成码道图形；S4.在金属基片形成码道图形的一面上设置一层保护材料；S5.按照码盘外框图形对金属基片进行切割，制备出金属光码盘。3.根据权利要求1所述的一种高精度金属光码盘制备方法，其特征在于，步骤S3包括：S31.在金属基片设置吸光层材质的一面上设置一层光敏性材料；S32.对光敏性材料进行曝光显影使其图形化形成多种需求的码道图形；S33.在金属基片形成码道图形的一面上设置一层反光层材质；S34.去除金属基片上码道图形外区域的涂层材质，露出吸光层材质。4.根据权利要求1所述的一种高精度金属光码盘制备方法，其特征在于，步骤S3包括：S31
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.在金属基片设置吸光层材质的一面上设置一层反光层材质；S32
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.在金属基片设置反光层材质的一面上设置一层光敏性材料；S33
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.对光敏性材料进行曝光显影使其图形化形成多种需求的码道图形；S34
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.去除金属基片上码道图形外区域的涂层材质，露出吸光层材质。5.根据权利要求3或4所述的一种高精度金属光码盘制备方法，其特征在于，对光敏性材料进行曝光显影使其图形化形成多种需求的码道图形包括：对光...

【专利技术属性】
技术研发人员：张笛，林树翔，林树靖，吁子贤，陈迪，
申请(专利权)人：上海晶采微纳米应用技术有限公司，
类型：发明
国别省市：