一种导热矽胶片自动裁切设备制造技术

本实用新型专利技术提供的导热矽胶片自动裁切设备，包括：承托板、压板、刀架及各自的驱动装置，刀架底部连接有多个相平行且相间隔地设置的刀片，这些刀片等距设置，压板上设有用于避让刀片的避让槽，在压板将放置在承托板上的导热矽胶片压紧时，向下转动刀架使刀片的刃口穿过避让槽后向下凸出于压板的下表面，再滑动刀架即可完成导热矽胶片的裁切，一次即可裁切出多条导热矽胶片，裁切完成后，将刀架复位，旋转承托板后再进行上述裁切动作，即可将长条状的导热矽胶片裁切成小块状，省时省力，尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业，通过刀片和承托板的接触控制刀架向上移动，既能够防止撞刀现象，又能够确保裁切效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种导热矽胶片自动裁切设备


[0001]本技术涉及导热矽胶片裁切
，具体涉及一种导热矽胶片自动裁切设备。

技术介绍

[0002]导热矽胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热绝缘材料，主要贴敷在印刷电路板上的芯片、二极管、变压器等电器元件上，起绝缘、导热的作用。
[0003]市场上的导热矽胶片大多为A4纸大小的整张材料，使用时，需要将其裁切为小块，以便贴敷，现有的裁切方式是通过剪刀裁切，费时费力，标准化程度低，裁切出的导热矽胶片尺寸相差大，边缘毛刺多，难以适应批量化的生产作业。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的缺陷，提供一种导热矽胶片自动裁切设备，使用该设备裁切导热矽胶片时，省时省力，裁切出的导热矽胶片尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是，导热矽胶片自动裁切设备，包括：
[0006]承托板，所述承托板用于承载待裁切的导热矽胶片，所述承托板可转动地设置；
[0007]第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述承托板转动；
[0008]压板，所述压板可上下移动地设置在所述承托板的上方；
[0009]第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述压板上下移动；
[0010]刀架，所述刀架可上下移动且可水平滑动地设置在所述压板上方；
[0011]第三驱动装置，所述第三驱动装置用于驱动所述刀架上下移动；
[0012]第四驱动装置，所述第四驱动装置设置在所述压板上，所述第四驱动装置用于驱动所述刀架沿水平方向滑动；
[0013]刀片，所述刀片可拆卸地设置在所述刀架的底部，所述刀片有多个，这些刀片相平行且相间隔地设置，相邻的所述刀片之间的间距相等；
[0014]所述压板上开设有多条沿上下方向贯穿所述压板的避让槽，所述避让槽与所述刀片一一对应地设置，所述避让槽呈长条形，所述避让槽的延伸方向与所述刀架的滑动方向相平行；
[0015]所述压板具有压下状态和升起状态，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与放置在所述承托板上的所述导热矽胶片的上表面相贴合，在所述压板处于升起状态时，所述压板的下表面与所述导热矽胶片的上表面相脱离，所述压板与所述导热矽胶片之间具有用于取放所述导热矽胶片的间隙；
[0016]所述刀架具有裁切状态和非裁切状态，在所述刀架处于裁切状态时，所述第三驱
动装置驱动所述刀架向下移动至所述刀片的刃口向下凸出于所述压板的下表面，在所述刀架处于非裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向上移动至所述刃口与所述压板的下表面相齐平或高于所述压板的下表面；
[0017]所述刀片和所述承托板串联在所述第三驱动装置的一条控制电路上，在所述刃口与所述承托板相接触时，该控制电路接通并通过所述第三驱动装置控制所述刀架向上移动所述导热矽胶片的厚度1%
‑
5%。
[0018]优选地，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与所述承托板的上表面之间的距离为所述导热矽胶片厚度的95%
‑
99%。
[0019]优选地，所述承托板每次转动的角度为90度。
[0020]优选地，所述第一驱动装置位于所述承托板下方并与所述承托板的下表面的中部相连接，所述第一驱动装置包括凸轮分割器。
[0021]优选地，所述第二驱动装置和所述第三驱动装置均包括伺服电机。
[0022]优选地，所述第四驱动装置包括两个所述压板上表面的无杆气缸，所述无杆气缸的延伸方向与所述避让槽的延伸方向相平行，所有所述避让槽均位于所述两个无杆气缸之间。
[0023]进一步优选地，所述两个无杆气缸的滑块上架设有连接板，所述刀架可上下移动地设置在所述连接板的下方。
[0024]进一步优选地，所述刀架的底部可拆卸地设置有用于固定所述刀片的安装块。
[0025]进一步优选地，所述安装块的侧壁上设有用于容纳所述刀片的凹槽和用于将所述凹槽内的所述刀片压紧的压块，所述压块通过锁紧螺丝连接在所述安装块上。
[0026]进一步优选地，所述凹槽的槽壁上设置有用于吸附所述刀片的磁铁。
[0027]由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0028]本技术提供的导热矽胶片自动裁切设备，包括：承托板、压板、刀架及各自的驱动装置，刀架底部连接有多个相平行且相间隔地设置的刀片，这些刀片等距设置，压板上设有用于避让刀片的避让槽，在压板将放置在承托板上的导热矽胶片压紧时，向下转动刀架使刀片的刃口穿过避让槽后向下凸出于压板的下表面，再滑动刀架即可完成导热矽胶片的裁切，一次即可裁切出多条导热矽胶片，裁切完成后，将刀架复位，旋转承托板后再进行上述裁切动作，即可将长条状的导热矽胶片裁切成小块状，省时省力，尺寸统一、边缘毛刺少、标准化程度高，能够适应批量化的生产作业，通过刀片和承托板的接触控制刀架向上移动，既能够防止撞刀现象，又能够确保裁切效果，使用方便，效果好，便于实现自动化作业。
附图说明
[0029]图1是本技术优选实施例的主视示意图
[0030]图2是图1中A
‑
A方向的剖视示意图。
[0031]图3是图1中承托板的俯视示意图。
[0032]其中：
[0033]10.承托板；11.分割器；12.第一电机；20.压板；21.第二电机；22.丝杆；23.避让槽；30.刀架；31.第三电机；32.丝杆；33.无杆气缸；34.滑块；35.连接板；36.支撑架；40.刀片；41.刃口；50.安装块；51.凹槽；52.压块；53.锁紧螺丝；54.磁铁。
具体实施方式
[0034]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0035]本技术中描述的上下方向为图1中的上下方向，本技术中描述的前后方向为图2中的右左方向。
[0036]如图1
‑
3所示，本技术提供的导热矽胶片自动裁切设备，包括：承托板10、压板20、刀架30和刀片40，其中，承托板10的上表面用于承托待裁切的导热矽胶片，承托板10可转动地设置，承托板10的转动轴心线垂直与承托板10所在的平面，承托板10的下表面连接有第一驱动装置，第一驱动装置用于支撑承托板10并驱动承托板10转动，具体地，第一驱动装置包括分割器11和第一电机12，分割器11和第一电机12固定在安装面上，第一电机12用于带动分割器11运行，分割器11的输出轴通过绝缘套连接在承托板10下表面的中间位置，使分割器11与承托板10保持绝缘，分割器11选用四工位凸轮分割器，使承托板10每次转动的角度为90度。
[0037]压板20可上下移动地设置在承托板10的正上方，压板20具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热矽胶片自动裁切设备，包括：承托板，所述承托板用于承载待裁切的导热矽胶片，所述承托板可转动地设置；第一驱动装置，所述第一驱动装置用于驱动所述承托板转动；压板，所述压板可上下移动地设置在所述承托板的上方；第二驱动装置，所述第二驱动装置用于驱动所述压板上下移动；刀架，所述刀架可上下移动且可水平滑动地设置在所述压板上方；第三驱动装置，所述第三驱动装置用于驱动所述刀架上下移动；第四驱动装置，所述第四驱动装置设置在所述压板上，所述第四驱动装置用于驱动所述刀架沿水平方向滑动；刀片，所述刀片可拆卸地设置在所述刀架的底部，所述刀片有多个，这些刀片相平行且相间隔地设置，相邻的所述刀片之间的间距相等；其特征在于：所述压板上开设有多条沿上下方向贯穿所述压板的避让槽，所述避让槽与所述刀片一一对应地设置，所述避让槽呈长条形，所述避让槽的延伸方向与所述刀架的滑动方向相平行；所述压板具有压下状态和升起状态，在所述压板处于压下状态时，所述压板的下表面与放置在所述承托板上的所述导热矽胶片的上表面相贴合，在所述压板处于升起状态时，所述压板的下表面与所述导热矽胶片的上表面相脱离，所述压板与所述导热矽胶片之间具有用于取放所述导热矽胶片的间隙；所述刀架具有裁切状态和非裁切状态，在所述刀架处于裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向下移动至所述刀片的刃口向下凸出于所述压板的下表面，在所述刀架处于非裁切状态时，所述第三驱动装置驱动所述刀架向上移动至所述刃口与所述压板的下表面相齐平或高于所述压板的下表面；所述刀片和所述承托板串联在所述第三驱动装置的一条控制电路上。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁伟，吴锦峰，
申请(专利权)人：苏州茹声电子有限公司，
类型：新型
国别省市：