一种膏药加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种膏药加工装置，包括第一机座、第一送纸机构、喂料机构、第二送纸机构、第一压合机构和收卷机构，其中第一送纸机构用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构用于存放并输送膏药面纸；所述喂料机构用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；所述第一压合机构设有第一压合辊和第一压合配合辊，第一压合辊和第一压合配合辊相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；还包括第二压合机构，所述第二压合机构设有第二压合辊和第二压合配合辊，并且第二压合机构设于第一压合机构后方。该膏药加工装置适用于加工不同膏药胶体厚度的膏药产品，适用范围广，加工质量好，加工成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种膏药加工装置


[0001]本技术涉及膏药制备
，具体是涉及一种膏药加工装置。

技术介绍

[0002]膏药产品是中药外用的一种，用植物油或动物油加药熬成胶状物质，涂在布、纸或皮等基材的一面，并用膏药面纸进行封闭。目前制作膏药产品的方式有：手工制作、半自动化作业和工厂自动化生产。其中手工制作只能单张制作，工作效率极低，并且手工制作膏药胶体涂抹不均匀，膏药胶体量不易控制；半自动化作业是采用电动加人工的配合方式，效率低，制作不同膏药胶体厚度的膏药产品时不易调节；工厂制作膏药产品效率高、质量好，但每台膏药加工设备所能加工的膏药胶体厚度有一定的局限性，造成该局限性的主要原因有：1、膏药胶体厚度较小时使用涂胶模具头涂抹膏药胶体质量明显好于其他涂抹方式，但涂胶模具头由于其结构限制不能适用于膏药胶体厚度较大的膏药产品加工；2、滩涂或刮涂能加工出膏药胶体厚度较大的膏药产品，但由于膏药胶体厚度较大时，膏药胶体热量大，如将滩涂或刮涂机构简单的置于涂胶模具头侧，必定造成膏药胶体降温不完全即与膏药面纸复合，导致膏药胶体透过膏药面纸，形成膏药产品次品；3、简单的在原设备上增加风机进行降温，由于压合机构与涂胶机构距离较近，降温效果不明显；并且简单的增加多组导向辊通过延长膏药胶体从涂胶机构行进至压合机构的距离，来达到降温效果实际并不可行，主要原因有膏药胶体厚度较大，原设备结构限制，带有膏药胶体的膏药底纸需经过多次弯折，膏药胶体极容易流动，造成膏药胶体分布不均匀，更重要的是该种方式会使膏药底纸的膏药胶体面与导向辊接触，使膏药胶体粘黏到导向辊上。因此，目前针对不同加工厚度的膏药胶体，需购置两种不同的膏药加工设备，加工成本高，占地面积大。
[0003]申请号为201320519768.0的技术专利公开了一种涂布覆合生产系统，该专利通过放料装置装设待涂布卷材，涂布装置将涂层材料涂布到待涂布卷材上，再通过烘干装置将涂布后卷材进行烘干，利用覆膜装置将经烘干过的涂布后卷材进行覆膜，最后对经涂布且覆膜后的卷材成品进行收卷。该专利同样存在不能加工厚度波动大的膏药产品。

技术实现思路

[0004]本技术目的是提供一种膏药加工装置，该膏药加工装置适用于加工不同膏药胶体厚度的膏药产品，适用范围广，加工质量好，加工成本低。
[0005]为实现上述目的，本技术采取以下技术方案：
[0006]一种膏药加工装置，包括第一机座、第一送纸机构、喂料机构、第二送纸机构、第一压合机构和收卷机构，其中第一送纸机构用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构用于存放并输送膏药面纸；所述喂料机构用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；所述第一压合机构设有第一压合辊和第一压合配合辊，第一压合辊和第一压合配合辊相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；还包括第二压合机构，所述第二压合机构设有第二压合辊和第二压合配合辊，并且第二压合机构设于第一压合机构后方。
[0007]优选的，还包括第二机座，所述第二压合机构设置在第二机座上。
[0008]优选的，所述喂料机构包括第一喂料机构和第二喂料机构。
[0009]优选的，在所述喂料机构和第一压合机构之间设有传送辊。
[0010]优选的，在所述第二机座上还设有第三送纸机构，所述第三送纸机构用于存放并输送膏药面纸。
[0011]优选的，所述第一喂料机构设有涂胶模具头，所述涂胶模具头与供料机构相连；所述第二喂料机构设有膏药托盘，并且在膏药托盘上设有挡板。
[0012]优选的，在所述传送辊上方设有刮刀。
[0013]优选的，还包括冷却装置，所述冷却装置包括第一冷却风组和第二冷却风组，第一冷却风组和第二冷却风组均设置有若干个冷却风机，所述第一冷却风组设置在第一机座上；第二冷却风组设置在第一机座和第二机座之间。
[0014]优选的，还包括若干个导向辊，所述导向辊包括支撑导向辊，所述支撑导向辊设于传送辊和第二压合机构之间。
[0015]进一步优选的，还包括分切机构，所述分切机构设有若干个切刀机构和若干个收卷小辊。
[0016]上述技术方案中，第一送纸机构用于存放膏药底纸卷；当加工膏药胶体厚度较小时，通过第一喂料机构的涂胶模具头向膏药底纸涂覆膏药胶体，第二送纸机构存放膏面纸卷并向第一压合机构释放膏药面纸，并通过第一压合机构将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸复合，最终通过收卷机构收卷得到成卷的膏药产品；当加工膏药胶体厚度较大时，通过第二喂料机构向膏药底纸涂覆膏药胶体，第三送纸机构用于存放膏药面纸卷并向第二压合机构释放膏药面纸，带有膏药胶体的膏药底纸穿过第一机座，并通过支撑导向辊支撑导向，使得膏药底纸的膏药胶体面不与导向辊接触，直接送入第二压合机构，有效的避免了膏药胶体流动引起的膏药胶体分布不均匀，同时由于带有膏药胶体的膏药底纸行进距离较长，达到所需的膏药胶体降温效果，进而再通过第二压合机构将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸复合，最终通过收卷机构收卷得到成卷的膏药产品；还可以在喂料机构和第一压合机构之间加设传送辊，延长了带有膏药胶体的膏药底纸的行进距离，利于膏药胶体的降温，尤其是加工膏药胶体厚度较小时的降温效果；还可以在传送辊和第一压合机构之间加设第一冷却风组，第一机座和第二机座之间设置第二冷却风组，根据需要选择冷却风组工作状态，进一步提高冷却效果；最终分切机构将较宽的膏药产品分切成所需宽度的膏药产品，得到预设的成卷的膏药产品。该膏药加工装置适用加工不同膏药胶体厚度的膏药产品，适应范围广，使得加工成本大大降低。
附图说明
[0017]图1为本技术膏药加工装置（加工膏药胶体厚度较小时的膏药底纸和膏药面纸行进方向）示意图；
[0018]图2为本技术膏药加工装置（加工膏药胶体厚度较大时的膏药底纸和膏药面纸行进方向）示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图，对本技术做进一步说明：
[0020]如图1、图2所示，本膏药加工装置，包括第一机座10、第一送纸机构20、喂料机构30、第二送纸机构40、第一压合机构50、收卷机构60和第二压合机构80，其中第一送纸机构20设有第一送纸辊21，用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构40设有第二送纸辊41用于存放并输送膏药面纸；喂料机构30用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；第一压合机构50设有第一压合辊51和第一压合配合辊52，第一压合辊51和第一压合配合辊52相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；同样的，第二压合机构80设有第二压合辊81和第二压合配合辊82，第二压合辊81和第二压合配合辊82相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；并且第二压合机构80设于第一压合机构50后方。这样，当加工膏药胶体厚度较小时，喂料机构30向第一送纸机构20释放的膏药底纸涂覆厚度较小的膏药胶体，第二送纸机构40存放膏面底纸卷并向第一压合机构50释放膏药面纸，带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸在第一压合机构50汇合，通过第一压合辊51和第一压合配合辊52相互配合将带有膏药胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种膏药加工装置，包括第一机座、第一送纸机构、喂料机构、第二送纸机构、第一压合机构和收卷机构，其中第一送纸机构用于存放并输送膏药底纸，第二送纸机构用于存放并输送膏药面纸；所述喂料机构用于向膏药底纸输送不同厚度的膏药胶体；所述第一压合机构设有第一压合辊和第一压合配合辊，第一压合辊和第一压合配合辊相互配合将带有膏药胶体的膏药底纸和膏药面纸压合；其特征在于，还包括第二压合机构，所述第二压合机构设有第二压合辊和第二压合配合辊，并且第二压合机构设于第一压合机构后方。2.如权利要求1所述的膏药加工装置，其特征在于，还包括第二机座，所述第二压合机构设置在第二机座上。3.如权利要求1或2所述的膏药加工装置，其特征在于，所述喂料机构包括第一喂料机构和第二喂料机构。4.如权利要求1或2所述的膏药加工装置，其特征在于，在所述喂料机构和第一压合机构之间设有传送辊。5.如权利要求2所述的膏药加工装置，其特征在于，在所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘克锋，胡贝贝，孙向东，王天伟，
申请(专利权)人：河北华胜科技有限公司，
类型：新型
国别省市：