【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片加工用测量工装
[0001]本申请涉及SMT贴片加工领域,尤其是一种SMT贴片加工用测量工装。
技术介绍
[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
[0003]在对带有SMT贴片的电路板逐个固定、测量时,测量效率较低,电路板在工装上不易精准移动和定位,影响测量效果,且SMT贴片在进行测量时,测量头不易与电路板接触,测量的结果不易直接观察,不利于整个工装的使用。因此,针对上述问题提出一种SMT贴片加工用测量工装。
技术实现思路
[0004]在本实施例中提供了一种SMT贴片加工用测量工装用于解决现有技术中电路板逐个固定测量效率较低,电路板不易精准定位,且测量头不易与电路板接触,测量结果不易观察的问题。
[0005]根据本申请的一个方面,提供了一种SMT贴片加工用测量工装,包括测试板、位置调节机构和测量机构,所述测试板顶部固接有控制箱,所述控制箱顶部嵌合有显 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工用测量工装,其特征在于:包括测试板(1)、位置调节机构和测量机构,所述测试板(1)顶部固接有控制箱(9),所述控制箱(9)顶部嵌合有显示屏(8);所述位置调节机构包括放置板(3)、限位块(5)和螺纹杆(14),所述螺纹杆(14)套接在测试板(1)内部,所述螺纹杆(14)上套接有放置板(3),所述放置板(3)卡合在测试板(1)上,所述放置板(3)与测试板(1)之间滑动连接,所述放置板(3)左侧安装有限位块(5);所述测量机构安装在顶板(16)上,所述顶板(16)底部分别固接有连接杆(401)和支撑块(12),所述连接杆(401)固接在导轨(4)上,所述支撑块(12)底部套接在加固杆(11)上,所述加固杆(11)套接在两个固定块(10)之间。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用测量工装,其特征在于:所述测试板(1)顶部固接有两个导轨(4),所述导轨(4)一侧开设有滑槽(2),所述导轨(4)左侧安装有安装块(6),所述安装块(6)固接在控制箱(9)一侧,所述控制箱(9)远离导轨(4)的一侧固接有控制面板(7)。3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片加工用测量工装,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:滕敏,
申请(专利权)人:深圳百立特物联科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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