一种感应探头制造技术

本实用新型专利技术涉及探头技术领域，特别地涉及一种感应探头。本实用新型专利技术公开了一种感应探头，包括外壳、电路板和密封圈，外壳的背面开口设置，电路板设置在外壳内，密封圈过盈设置在电路板的侧壁与外壳的内侧壁之间而实现密封，电路板的背面上设有灌封胶层。本实用新型专利技术的密封性好，提高防水性能和气密性，延长产品使用寿命，且结构简单，易于装配，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种感应探头


[0001]本技术属于探头
，具体地涉及一种感应探头。

技术介绍

[0002]在水龙头、小便池等产品上，为了提高使用便捷性和卫生性，大部分会安装感应探头，包括光电感应探头、微波探头等来实现感应自动冲水。由于水龙头、小便池的使用环境一般较差，如比较潮湿，存在腐蚀性气体(如氨气)等，所以对感应探头的密封性要求需要较高。
[0003]但现有的感应探头大多数都是在电路板的背面上灌一层环氧树酯胶来进行密封，而环氧树酯胶固化后，它与探头壳热胀冷缩比例不同，会形成细微间隙，水汽或腐蚀性气体容易从此间隙过入感应探头内腔，导致电路板板腐蚀，造成感应器失效的严重后果；对于光电感应探头，水汽进入内腔，温度变化后，会在感应窗内表面雾化形成雾气层，阻碍红外等光线的透光率，降低感应器的灵敏度，造成误感应。
[0004]公开专利：CN202022482303.5公开了一种感应探头的防水结构，包括封闭的壳体，壳体包括底座、外壳和用于放置感应探头的放置板，外壳上设有开口，底座可拆卸连接在外壳的开口处，放置板位于外壳的内部。该感应探头的防水结构虽然提高了感应探头的防水性能，但结构复杂，不易装配，成本较高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种感应探头用于解决上述存在的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案为：一种感应探头，包括外壳、电路板和密封圈，外壳的背面开口设置，电路板设置在外壳内，密封圈过盈设置在电路板的侧壁与外壳的内侧壁之间而实现密封，电路板的背面上设有灌封胶层。
[0007]进一步的，所述密封圈具有一向背面延伸且突出于电路板背面的延伸部，延伸部的外周面设有一圈凸缘，凸缘的外周面与外壳的内侧壁过盈配合。
[0008]更进一步的，所述凸缘的外周面与外壳的内侧壁的过盈量为0.1
‑
0.2mm。
[0009]进一步的，所述密封圈的厚度与电路板的侧壁和外壳的内侧壁之间的距离的过盈量为0.05
‑
0.1mm。
[0010]进一步的，所述密封圈采用橡胶材料制成。
[0011]进一步的，所述灌封胶层的厚度为5mm。
[0012]进一步的，还包括前密封罩，前密封罩密封罩设在电路板的前表面上，从而将电路板的前表面与外壳的内壁密封隔离开。
[0013]更进一步的，所述前密封罩与密封圈为一体成型件。
[0014]进一步的，还包括线束，线束与电路板电连接，线束与电路板的连接部位处于灌封胶层内。
[0015]本技术的有益技术效果：
[0016]本技术通过密封圈和灌封胶层实现双重密封，密封性好，提高防水性能和气密性，延长产品使用寿命，且结构简单，易于装配，降低生产成本。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术具体实施例的结构图；
[0019]图2为本技术具体实施例的另一视角的结构图；
[0020]图3为本技术具体实施例的剖视图；
[0021]图4为本技术具体实施例的另一角度的剖视图。
[0022]图5为本技术具体实施例的分解图。
具体实施方式
[0023]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0024]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。
[0025]如图1
‑
5所示，一种感应探头，包括外壳1、电路板2和密封圈3，外壳1的背面开口设置，用于装配电路板2、密封圈3等零部件，本具体实施例中，外壳1呈大致长方体结构，外壳1的前壁12为弧形状结构，使得整体结构紧凑美观，但并不限于此，在一些实施例中，外壳1的形状可以根据实际需要进行选择，如圆柱状、棱柱状等。外壳1可以采用ABS(丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物)材料等制成。
[0026]电路板2设置在外壳1内，各种电子元器件，包括感应元器件均设置在电路板2上，本具体实施例中，电路板2为长方形结构，与外壳1的侧壁11相适配，但并不限于此，在其它实施例中，电路板2也可以是其它形状，能跟外壳1的侧壁11相适配即可。
[0027]密封圈3过盈设置在电路板2的侧壁与外壳1的内侧壁111之间而实现密封，电路板2的背面上设有灌封胶层(图中未示出)，灌封胶层灌封在电路板2的背面与凸出于电路板2的背面的内侧壁111形成的容腔内。灌封胶层构成第一重密封，当由于灌封胶层与外壳1热胀冷缩比例不同而形成细微间隙，由该细微间隙进入的水汽或腐蚀性气体由密封圈3进行第二重密封，阻止其进入电路板2前表面与壳体1的前壁12内侧之间的腔体，提高密封性好，从而提高防水性能和气密性，延长产品使用寿命。且采用密封圈3过盈设置，使得装配电路板2时，无需通过热熔胶固定，简化生产工序，提高装配效率，降低成本。
[0028]优选的，本实施例中，密封圈3的厚度与电路板2的侧壁和外壳1的内侧壁111之间的距离的过盈量为0.05
‑
0.1mm，更优选为0.1mm，既能保证密封性，又不会使电路板2卡得太紧，便于后续拆卸维护。
[0029]本具体实施例中，密封圈3采用橡胶材料制成，易于实现，密封效果好，成本低，但
并不限于此。
[0030]进一步的，本实施例中，密封圈3具有一向背面延伸且突出于电路板2背面的延伸部31，延伸部31的外周面设有一圈凸缘311，凸缘311的外周面与外壳1的内侧壁111过盈配合，由于凸缘311的外周面与外壳1的内侧壁111过盈设置，装配在外壳1内时，延伸部31会向电路板2的中间倾斜，如图3和4所示，从而进一步提高对电路板2的卡固力，使其不易与密封圈3脱离，且易于装配。
[0031]优选的，本实施例中，凸缘311的外周面与外壳1的内侧壁111的过盈量为0.1
‑
0.2mm，更优选为0.2mm，更好实现对电路板2的固定。
[0032]进一步的，本实施例中，还包括前密封罩32，前密封罩32密封罩设在电路板2的前表面上，从而将电路板2的前表面与外壳1的内壁密封隔离开，进一步提升密封性。
[0033]优选的，本实施例中，前密封罩32与密封圈3为一体成型件，易于制造和装配，且进一步提升密封性并节省物料成本。
[0034]本具体实施例中，感应探头为红外感应探头，因此，前密封罩32形成有隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感应探头，其特征在于：包括外壳、电路板和密封圈，外壳的背面开口设置，电路板设置在外壳内，密封圈过盈设置在电路板的侧壁与外壳的内侧壁之间而实现密封，电路板的背面上设有灌封胶层。2.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：所述密封圈具有一向背面延伸且突出于电路板背面的延伸部，延伸部的外周面设有一圈凸缘，凸缘的外周面与外壳的内侧壁过盈配合。3.根据权利要求2所述的感应探头，其特征在于：所述凸缘的外周面与外壳的内侧壁的过盈量为0.1
‑
0.2mm。4.根据权利要求1所述的感应探头，其特征在于：所述密封圈的厚度与电路板的侧壁和外壳的内侧壁...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪继宗，
申请(专利权)人：洪继宗，
类型：新型
国别省市：