一种利用其有效空间的电控模块安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用其有效空间的电控模块安装结构，包括：电控盒包括侧面部分、底面部分和边沿部分，侧面部分垂直于底面部分，侧面部分的一端围绕底面部分的外缘设置，边沿部分平行于底面部分，侧面部分相对于底面部分的另一端向外翻折形成边沿部分，底面上开设有电控盒方孔；电控转接板设于底面部分的内表面上，电控转接板覆盖电控盒方孔；高压包设于电控转接板上，高压包设于电控盒的内部；PCB板的尺寸与电控盒方孔的尺寸相配合。本实用新型专利技术采用了背面及正面都安装的方式，起到了较小空间也能安装的作用。本实用新型专利技术检修时只需要拆除电控盒圆孔的螺丝以倾斜的方式就可取出，非常方便快捷。非常方便快捷。非常方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种利用其有效空间的电控模块安装结构


[0001]本技术涉及电控设备的
，尤其涉及一种利用其有效空间的电控模块安装结构。

技术介绍

[0002]现有的电控模块通常只能按照一种顺序进行安装，如果模块内部的任何一处出现故障，都需要按步骤拆卸后才能判断故障内容并进行维修，很不方便。并且传统的电控模块在很多的应用场合尺寸并不能很好的配合，这时安装的难度就更加大了。现在急需一种安装拆卸方便，便于维修的电控模块安装结构。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种利用其有效空间的电控模块安装结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种利用其有效空间的电控模块安装结构，其中，包括：
[0006]电控盒，所述电控盒包括侧面部分、底面部分和边沿部分，所述侧面部分垂直于所述底面部分，所述侧面部分的一端围绕所述底面部分的外缘设置，所述边沿部分平行于所述底面部分，所述侧面部分相对于所述底面部分的另一端向外翻折形成所述边沿部分，所述底面部分上开设有电控盒方孔；
[0007]电控转接板，所述电控转接板设于所述底面部分的内表面上，所述电控转接板覆盖所述电控盒方孔；
[0008]高压包，所述高压包设于所述电控转接板上，所述高压包设于所述电控盒的内部；
[0009]PCB板，所述PCB板的尺寸与所述电控盒方孔的尺寸相配合，所述PCB板设于所述电控盒方孔中。
[0010]上述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其中，所述电控转接板上设有四电控转接板安装柱，所述高压包上开设有四高压包安装孔，四所述高压包安装孔与四所述电控转接板安装柱相配合。
[0011]上述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其中，所述电控转接板上开设有若干电控转接板孔，所述电控盒上开设有若干电控盒圆孔，每个所述电控转接板孔均与一个所述电控盒圆孔相配合。
[0012]上述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其中，所述PCB板上开设有若干PCB板安装孔，所述电控转接板上开设有若干电控转接板连接孔，每个所述电控转接板连接孔均与一个所述PCB板安装孔相配合。
[0013]上述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其中，若干所述电控盒圆孔与所述底面部分存在夹角。
[0014]上述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其中，还包括飞机头隔离柱，每个所
述飞机头隔离柱均贯穿一个PCB板安装孔和一个电控转接板连接孔。
[0015]上述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其中，四所述电控转接板安装柱、四所述高压包安装孔、若干所述电控转接板孔、若干所述电控盒圆孔、若干所述电控转接板连接孔和若干所述PCB板安装孔的内表面上均开设有内螺纹。
[0016]本技术由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：
[0017](1)本技术采用了背面及正面都安装的方式，起到了较小空间也能安装的作用。
[0018](2)本技术检修或安装时只需要拆除电控盒圆孔的螺丝以倾斜的方式就可取出，非常方便快捷。
附图说明
[0019]图1是本技术的利用其有效空间的电控模块安装结构的示意图。
[0020]图2是本技术的利用其有效空间的电控模块安装结构的示意图。
[0021]附图中：1、电控盒；2、电控转接板；3、PCB板；4、高压包；5、电控盒方孔；6、电控转接板孔；7、电控转接板连接孔；8、电控转接板安装柱；9、PCB板安装孔；10、电控盒圆孔。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。图1是本技术的利用其有效空间的电控模块安装结构的示意图；图2是本技术的利用其有效空间的电控模块安装结构的示意图。请参见图1至图2所示，示出一种较佳实施例的利用其有效空间的电控模块安装结构，包括：电控盒1，电控盒1包括侧面部分、底面部分和边沿部分，侧面部分垂直于底面部分，侧面部分的一端围绕底面部分的外缘设置，边沿部分平行于底面部分，侧面部分相对于底面部分的另一端向外翻折形成边沿部分，底面部分上开设有电控盒方孔5；电控转接板2，电控转接板2设于底面部分的内表面上，电控转接板2覆盖电控盒方孔5；高压包4，高压包4设于电控转接板2上，高压包4设于电控盒1的内部；PCB板3，PCB板3的尺寸与电控盒方孔5的尺寸相配合，PCB板3设于电控盒方孔5中。
[0023]进一步，作为一种较佳的实施例，电控转接板2上设有四电控转接板安装柱8，高压包4上开设有四高压包4安装孔，四高压包4安装孔与四电控转接板安装柱8相配合。
[0024]进一步，作为一种较佳的实施例，电控转接板2上开设有若干电控转接板孔6，电控盒1上开设有若干电控盒圆孔10，每个电控转接板孔6均与一个电控盒圆孔10相配合。
[0025]进一步，作为一种较佳的实施例，PCB板3上开设有若干PCB板安装孔9，电控转接板2上开设有若干电控转接板连接孔7，每个电控转接板连接孔7均与一个PCB板安装孔9相配合。
[0026]以上仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围。
[0027]本技术在上述基础上还具有如下实施方式：
[0028]本技术的进一步实施例中，若干电控盒圆孔10与底面部分存在夹角。
[0029]本技术的进一步实施例中，还包括飞机头隔离柱，每个飞机头隔离柱均贯穿一个PCB板安装孔9和一个电控转接板连接孔7。飞机头隔离柱连接PCB板3和电控转接板2。
[0030]本技术的进一步实施例中，四电控转接板安装柱8、四高压包4安装孔、若干电控转接板孔6、若干电控盒圆孔10、若干电控转接板连接孔7和若干PCB板安装孔9的内表面上均开设有内螺纹。
[0031]以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用其有效空间的电控模块安装结构，其特征在于，包括：电控盒，所述电控盒包括侧面部分、底面部分和边沿部分，所述侧面部分垂直于所述底面部分，所述侧面部分的一端围绕所述底面部分的外缘设置，所述边沿部分平行于所述底面部分，所述侧面部分相对于所述底面部分的另一端向外翻折形成所述边沿部分，所述底面部分上开设有电控盒方孔；电控转接板，所述电控转接板设于所述底面部分的内表面上，所述电控转接板覆盖所述电控盒方孔；高压包，所述高压包设于所述电控转接板上，所述高压包设于所述电控盒的内部；PCB板，所述PCB板的尺寸与所述电控盒方孔的尺寸相配合，所述PCB板设于所述电控盒方孔中。2.根据权利要求1中所述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其特征在于，所述电控转接板上设有四电控转接板安装柱，所述高压包上开设有四高压包安装孔，四所述高压包安装孔与四所述电控转接板安装柱相配合。3.根据权利要求2中所述的利用其有效空间的电控模块安装结构，其特征在于，所述电控转...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建娲，张剑敏，
申请(专利权)人：上海士诺净化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：