一种基于高热结构胶的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于高热结构胶的电路板，包括基材板、及印刷电路板，所述基材板与印刷电路板之间设有导热胶连接，所述基材板包括底基层及传热层，所述传热层表面开设有弯曲槽，所述印刷电路板包括散热层及印刷于散热层的电路走线，所述散热层设有若干连接柱，所述传热层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插入至连接柱内，所述导热胶填充于弯曲槽并与散热层连接；本实用新型专利技术将在基材层与印刷电路板之间设置导热胶连接，并通过弯曲槽加强传热层与散热层之间的接触面积，接触面则通过导热胶相互贴合连接，形成高效传热结构，整体结构稳定可靠，传热范围大，传热效率高。传热效率高。传热效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高热结构胶的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种基于高热结构胶的电路板。

技术介绍

[0002]PCB电路板，又名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。
[0003]目前市场上的电路板一般结构单一，本身不具备导热结构，导致在使用中必须要配备散热结构，导致在一些小型结构上散热结构很难达到要求，故可针对现有电路板的散热结构做进一步过改进，目的是提升散热和传热效果。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供一种将在基材层与印刷电路板之间设置导热胶连接，并通过弯曲槽加强传热层与散热层之间的接触面积，接触面则通过导热胶相互贴合连接，形成高效传热结构，整体结构稳定可靠，传热范围大，传热效率高的基于高热结构胶的电路板。
[0005]本技术所采用的技术方案是：一种基于高热结构胶的电路板，包括基材板、及印刷电路板，所述基材板与印刷电路板之间设有导热胶连接，所述基材板包括底基层及传热层，所述传热层表面开设有弯曲槽，所述印刷电路板包括散热层及印刷于散热层的电路走线，所述散热层设有若干连接柱，所述传热层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插入至连接柱内，所述导热胶填充于弯曲槽并与散热层连接。
[0006]对上述方案的进一步改进为，所述底基层背离传热层一面设有散热区。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述散热区为毛细散热结构。
[0008]对上述方案的进一步改进为，所述散热区为激光雕刻的散热沟槽。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述传热层为铝合金传热层，其与底基层一体复合成型。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述传热层与底基层连接一面设有若干曲面凹槽，所述曲面凹槽与底基层一体连接。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述传热层背离底基层一面朝上凸起设有曲面凸台。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述曲面凸台居中开设有填充槽，所述导热胶将填充槽填充。
[0013]对上述方案的进一步改进为，所述散热层为陶瓷散热层，所述散热层均布有微孔。
[0014]对上述方案的进一步改进为，所述电路走线表面涂覆有绝缘覆膜层。
[0015]本技术的有益效果是：
[0016]相比传统的电路板，本技术将在基材层与印刷电路板之间设置导热胶连接，并通过弯曲槽加强传热层与散热层之间的接触面积，接触面则通过导热胶相互贴合连接，形成高效传热结构，整体结构稳定可靠，传热范围大，传热效率高。具体是，设置了基材板、及印刷电路板，所述基材板与印刷电路板之间设有导热胶连接，所述基材板包括底基层及传热层，所述传热层表面开设有弯曲槽，所述印刷电路板包括散热层及印刷于散热层的电路走线，所述散热层设有若干连接柱，所述传热层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插入至连接柱内，所述导热胶填充于弯曲槽并与散热层连接。通过连接孔和连接柱配合连接，进而保证结构装配的稳定性，使得结构一体性更强，传热效率更高，散热效率更高。
附图说明
[0017]图1为本技术基于高热结构胶的电路板的爆炸结构示意图；
[0018]图2为图1中基于高热结构胶的电路板另一视角的爆炸结构示意图；
[0019]图3为图1中基于高热结构胶的电路板的结构示意图。
[0020]附图标记说明：基材板1、底基层11、散热区111、传热层12、弯曲槽121、连接孔122、曲面凹槽123、曲面凸台124、填充槽124a、印刷电路板2、散热层21、连接柱211、电路走线22、绝缘覆膜层221。
具体实施方式
[0021]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0023]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0024]如图1～图3所示，一种基于高热结构胶的电路板，包括基材板1、及印刷电路板2，所述基材板1与印刷电路板2之间设有导热胶连接，所述基材板1包括底基层11及传热层12，所述传热层12表面开设有弯曲槽121，所述印刷电路板2包括散热层21及印刷于散热层21的电路走线22，所述散热层21设有若干连接柱211，所述传热层12对应连接柱211开设有连接孔122，所述连接柱211插入至连接柱211内，所述导热胶填充于弯曲槽121并与散热层21连接。
[0025]本实施例中，底基层11背离传热层12一面设有散热区111，所述散热区111为毛细散热结构，采用毛细结构进行散热，散热效果好，结构问题。
[0026]在另一实施例中，底基层11背离传热层12一面设有散热区111，所述散热区111为激光雕刻的散热沟槽，通过激光雕刻的散热沟槽，同样可实现高效散热效果。
[0027]传热层12为铝合金传热层12，其与底基层11一体复合成型，采用冶金结合一体成型的基材板1，结构强度高，散热效果好，使用稳定性好。
[0028]传热层12与底基层11连接一面设有若干曲面凹槽123，所述曲面凹槽123与底基层11一体连接，采用曲面凹槽123连接，两者接触面积更大，传热面积更大，从而提升传热效率。
[0029]传热层12背离底基层11一面朝上凸起设有曲面凸台124，进一步改进为，曲面凸台124居中开设有填充槽124a，所述导热胶将填充槽124a填充，通过曲面凸台124配合填充槽124a用于提升导热胶的接触面积，进一步提升传热效率。
[0030]散热层21为陶瓷散热层21，所述散热层21均布有微孔，采用微孔结构的陶瓷，散热效果好，结构可靠，并具有耐腐蚀性。
[0031]电路走线22表面涂覆有绝缘覆膜层221，通过绝缘覆膜层221对电路走线22起到防护作用。
[0032]本技术将在基材层与印刷电路板2之间设置导热胶连接，并通过弯曲槽121加强传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于高热结构胶的电路板，其特征在于：包括基材板、及印刷电路板，所述基材板与印刷电路板之间设有导热胶连接，所述基材板包括底基层及传热层，所述传热层表面开设有弯曲槽，所述印刷电路板包括散热层及印刷于散热层的电路走线，所述散热层设有若干连接柱，所述传热层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插入至连接柱内，所述导热胶填充于弯曲槽并与散热层连接。2.根据权利要求1所述的基于高热结构胶的电路板，其特征在于：所述底基层背离传热层一面设有散热区。3.根据权利要求2所述的基于高热结构胶的电路板，其特征在于：所述散热区为毛细散热结构。4.根据权利要求2所述的基于高热结构胶的电路板，其特征在于：所述散热区为激光雕刻的散热沟槽。5.根据权利要求1所述的基于高...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振海，郭胜智，吴蔚，王振中，王志坚，
申请(专利权)人：广东翔思新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：