压合装置和压合机制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种压合装置和压合机，用于电子元件管脚的压合，压合装置包括：机座，第一挤压臂，第二挤压臂以及单个驱动组件。所述第一挤压臂连接于所述机座；所述第二挤压臂连接于所述机座；所述第二挤压臂与所述第一挤压臂相对设置；所述驱动组件设于所述机座，在所述驱动组件的驱动作用下，所述第一挤压臂的第一端与所述第二挤压臂的第一端相互远离，以使所述第一挤压臂的第二端与所述第二挤压臂的第二端相互靠近形成电子元件管脚的压合区。本实用新型专利技术的主要目的是提出一种压合装置和压合机，旨在简化压合装置的结构且降低成本。旨在简化压合装置的结构且降低成本。旨在简化压合装置的结构且降低成本。

【技术实现步骤摘要】
压合装置和压合机


[0001]本技术涉及电子元件压合
，特别涉及一种压合装置和压合机。

技术介绍

[0002]现有的电子元件压合装置往往通过两个驱动源驱动两个压合部件进行相互靠近，以完成电子元件管脚(又称PIN脚)的压合，但是这样的结构不够简单，使用两个驱动源成本也会相应增高。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提出一种压合装置和压合机，旨在简化压合装置的结构且降低成本。
[0005]为实现上述目的，本技术提出一种压合装置，用于电子元件管脚的压合，包括：
[0006]机座；
[0007]第一挤压臂，所述第一挤压臂连接于所述机座；
[0008]第二挤压臂，所述第二挤压臂连接于所述机座；所述第二挤压臂与所述第一挤压臂相对设置；
[0009]单个驱动组件，所述驱动组件设于所述机座，在所述驱动组件的驱动作用下，所述第一挤压臂的第一端与所述第二挤压臂的第一端相互远离，以使所述第一挤压臂的第二端与本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合装置，其特征在于，用于电子元件管脚的压合，包括：机座；第一挤压臂，所述第一挤压臂连接于所述机座；第二挤压臂，所述第二挤压臂连接于所述机座；所述第二挤压臂与所述第一挤压臂相对设置；单个驱动组件，所述驱动组件设于所述机座，在所述驱动组件的驱动作用下，所述第一挤压臂的第一端与所述第二挤压臂的第一端相互远离，以使所述第一挤压臂的第二端与所述第二挤压臂的第二端相互靠近形成电子元件管脚的压合区。2.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述驱动组件包括驱动源，以及与所述驱动源水平方向的动力输出侧连接的冲击构件；所述冲击构件位于所述第一挤压臂的第一端与所述第二挤压臂的第一端之间；所述冲击构件至少设有一个与所述第一挤压臂的第一端或所述第二挤压臂的第一端抵接的斜台部。3.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于，所述第一挤压臂与所述机座固定连接，所述第二挤压臂与所述机座转动连接；所述冲击构件朝向所述第二挤压臂的一侧设有与所述第二挤压臂的第一端抵接的斜台部。4.如权利要求3所述的压合装置，其特征在于，所述第二挤压臂的第一端活动设有与所述斜台部的接触面抵接的转轮。5.如权利要求2所述的压合装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李彬才，
申请(专利权)人：深圳市永丰盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：