一种内焊式的微型喇叭制造技术

一种内焊式的微型喇叭，涉及微型喇叭领域，包括前盖和设置于前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入支架的空腔内，且U杯的侧壁与支架的内侧壁抵接，前盖和支架之间自上而下依次设置有膜片、音圈、华司、磁铁；音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在支架内，每个焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，焊片部为水平设置，底部导电部为中间水平设置而两端向上翘起的结构，连接部为垂直设置且连接部的两端分别连接焊片部和底部导电部，且焊片部、连接部、底部导电部为一体成型；音圈引线与焊片部焊接连接。内置焊接件，使得音圈引线与焊接件在内部焊接，相对于传统喇叭采用的外部焊接方式，该焊接方式避免了音圈引线与外部金属件发生摩擦，发生短路。发生短路。发生短路。

【技术实现步骤摘要】
一种内焊式的微型喇叭


[0001]本技术涉及微型喇叭领域，具体地，涉及一种内焊式的微型喇叭。

技术介绍

[0002]随着TWS耳机行业的发展，此细分产品被赋予所承载的功能日益丰富，人们对于双耳音质的稳定性、一致性、平衡性要求很高，喇叭作为TWS耳机发音的核心部件，老式的铁壳外焊喇叭因工艺复杂、品质难管控等问题，并不符合行业发展逻辑。本公司为了克服这些问题，开发出一款内焊式塑料微型喇叭，一方面避免了音圈引线外焊易引发的短路问题；另一方面也优化了生产工艺、产品品质易管控，提高了产品的一致性；此外，这种新型塑料微型喇叭，相比老式外焊喇叭的设计，同款型号在保持同样性能的前提下，产品质量减少了一半，为TWS耳机客户所认可。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种内焊式的微型喇叭，其具体的技术方案如下：
[0004]一种内焊式的微型喇叭，包括前盖和设置于所述前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，且所述U杯的侧壁与所述支架的内侧壁抵接，所述前盖和所述支架之间自上而下依次设置有膜片、音圈、华司、磁铁，所述音圈连接于所述膜片的下表面，所述华司和所述磁铁一同位于所述音圈的正下方，且所述音圈的内侧壁与所述华司和所述磁铁外侧壁之间存在预设的间距；所述音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在所述支架内，每个所述焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，所述焊片部为水平设置，所述底部导电部为中间水平设置而两端向上翘起的结构，所述连接部为垂直设置且所述连接部的两端分别连接所述焊片部和所述底部导电部，且所述焊片部、所述连接部、所述底部导电部为一体成型；所述支架的上端面设置有一圈凸环，在所述凸环的侧壁开设有焊接缺口用于放置所述焊片部，所述焊片部设置在所述焊接缺口处，所述底部导电部的中间水平设置部分暴露在所述支架的底部，所述音圈引线与所述焊片部焊接连接。
[0005]进一步地，所述前盖在盖沿位置设置有挡边，所述音圈的外周缘设置有挡圈，所述音圈的外周缘与所述挡圈连接，所述挡边的内侧壁与所述凸环的外壁相抵接，所述挡圈位于在所述挡边和所述凸环之间。
[0006]进一步地，所述膜片的设置位置低于所述前盖的顶部的下表面。
[0007]进一步地，在所述支架的顶部的开口边缘沿水平方向径向延伸形成一圈凸缘，所述U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，使得所述U杯的上端面与所述凸缘的下表面抵接。
[0008]本技术有益效果：
[0009]内置焊接件，使得音圈引线与焊接件在内部焊接，相对于传统喇叭采用的外部焊接方式，该焊接方式避免了音圈引线与外部金属件发生摩擦，发生短路，导致产品使用效果不佳，同时也避免了音圈引线上面的焊料被刮蹭造成音圈引线断裂，导致喇叭损坏。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0011]图1是本技术提供的一种内焊式的微型喇叭的三维结构示意图；
[0012]图2是本技术提供的所述内焊式的微型喇叭的爆炸视图；
[0013]图3是本技术提供的所述内焊式的微型喇叭的剖视图；
[0014]图4是本技术提供的所述内焊式的微型喇叭在另一个角度的剖视图；
[0015]图5是本技术提供的所述内焊式的微型喇叭的焊接件的三维结构示意图；
[0016]图6是本技术提供的所述内焊式的微型喇叭的支架的三维结构示意图。
[0017]A
‑
内焊式的微型喇叭；
[0018]10
‑
前盖；101
‑
挡边；
[0019]20
‑
膜片；
[0020]30
‑
挡圈；
[0021]40
‑
音圈；401
‑
音圈引线；
[0022]50
‑
华司；
[0023]60
‑
磁铁；
[0024]70
‑
U杯；
[0025]80
‑
支架；801
‑
凸缘；802
‑
凸环；803
‑
焊接缺口；
[0026]90
‑
焊接件；901
‑
焊片部；902
‑
连接部；903
‑
底部导电部。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特
征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]以下，将结合一具体实施例及其相关附图对本技术所提供的一种内焊式的微型喇叭进行更详细的阐述。
[0031]如图1至图4所示，本实施例提供了一种内焊式的微型喇叭，包括前盖10和设置于前盖10下方的支架80，一U杯70自下而上穿入支架80的空腔内，且U杯70的侧壁与支架80的内侧壁抵接，进一步地，在支架80的顶部的开口边缘沿水平方向径向延伸形成一圈凸缘801，U杯70自下而上穿入支架80的空腔内，使得U杯70的上端面与凸缘801的下表面抵接。
[0032]如图3和图4所示，前盖10和支架80之间自上而下依次设置有膜片20、音圈40、华司50、磁铁60，音圈40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内焊式的微型喇叭，其特征在于，包括前盖和设置于所述前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，且所述U杯的侧壁与所述支架的内侧壁抵接，所述前盖和所述支架之间自上而下依次设置有膜片、音圈、华司、磁铁，所述音圈连接于所述膜片的下表面，所述华司和所述磁铁一同位于所述音圈的正下方，且所述音圈的内侧壁与所述华司和所述磁铁外侧壁之间存在预设的间距；所述音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在所述支架内，每个所述焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，所述焊片部为水平设置，所述底部导电部为中间水平设置而两端向上翘起的结构，所述连接部为垂直设置且所述连接部的两端分别连接所述焊片部和所述底部导电部，且所述焊片部、所述连接部、所述底部导电部为一体成型；所述支架的上端面设置有一圈凸环，在所述凸环...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾泰军，许泽孝，
申请(专利权)人：厦门今起电子有限公司，
类型：新型
国别省市：