一种内焊内磁式的微型喇叭制造技术

一种内焊内磁式的微型喇叭，涉及喇叭领域，包括前盖和支架，U杯穿入支架的空腔内，前盖和支架之间自上而下依次设置膜片、音圈、华司和磁铁，磁铁的下表面设置于U杯内；保护罩通过注塑方式设置在前盖上且与前盖连接成一体，使保护罩覆盖在前盖的上方；膜片的外周缘卡嵌在前盖和支架之间的空间内，音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在支架内，每个焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，焊片部和底部导电部为水平设置，且焊片部和底部导电部朝向相反的方向延伸，连接部为垂直设置且连接部的两端分别连接焊片部和底部导电部；音圈引线与焊片部焊接连接。内置焊接件，避免了音圈引线与外部金属件发生摩擦，发生短路。发生短路。发生短路。

【技术实现步骤摘要】
一种内焊内磁式的微型喇叭


[0001]本技术涉及喇叭领域，具体地，涉及一种内焊内磁式的微型喇叭。

技术介绍

[0002]喇叭又被称作扬声器，主要由磁铁、音圈和膜片组成，在通电后，音圈成为电磁体，随着信号的变化电磁体会发生变化，与磁铁产生作用力，进而作用与膜片使膜片振动发声。随着耳机行业的发展，此细分产品被赋予所承载的功能日益丰富，人们对于双耳音质的稳定性、一致性、平衡性提出了更高的要求，喇叭作为耳机发音的核心部件，老式的铁壳外焊喇叭主要存在以下问题：一方面音圈引线外焊易引发的短路问题；另一方面产品品质难管控，产品一致性差。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种内焊内磁式的微型喇叭，其具体的技术方案如下：
[0004]一种内焊内磁式的微型喇叭，包括前盖和设置于所述前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，且所述U杯的侧壁与所述支架的内侧壁抵接，所述前盖和所述支架之间自上而下依次设置膜片、音圈、华司和磁铁，所述磁铁的下表面设置于所述U杯内；一保护罩通过注塑方式设置在所述前盖上且与所述前盖连接成一体，使所述保护罩覆盖在所述前盖的上方；所述膜片的外周缘卡嵌在所述前盖和所述支架之间的空间内，所述音圈连接于所述膜片的下表面且与所述膜片同心设置，所述华司和所述磁铁一同位于所述音圈的下方且与所述音圈同轴设置，且所述音圈的内侧壁与所述华司和所述磁铁外侧壁之间存在预设的间距，所述音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在所述支架内，每个所述焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，所述焊片部和所述底部导电部为水平设置，且所述焊片部和所述底部导电部朝向相反的方向延伸，所述连接部为垂直设置且所述连接部的两端分别连接所述焊片部和所述底部导电部，且所述焊片部、所述连接部、所述底部导电部为一体成型；所述支架的上端面设置有一圈凸环，所述支架的上端面被所述凸环分隔成外圈区和内圈区，所述U杯设置于所述内圈区；在所述凸环的侧壁开设有缺口，所述内圈区在靠近所述缺口的位置设置有焊接件安装部，所述焊片部设置在所述焊接件安装部处，所述底部导电部暴露在所述支架的底部，所述音圈引线与所述焊片部焊接连接。
[0005]进一步地，所述膜片的设置位置低于所述前盖的顶部的下表面。
[0006]进一步地，在所述支架的顶部的开口边缘沿水平方向径向延伸形成一圈凸缘，所述U杯的侧壁周向延伸形成一圈卡环，所述U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，使得所述U杯的所述卡环与所述凸缘的下表面抵接。
[0007]进一步地，所述支架在所述内圈区开设有多个弧形调音孔，一呈弧形的调音片设置在所述支架的下方并覆盖所述弧形调音孔。
[0008]进一步地，在所述外圈区靠近所述缺口的位置开设有引线槽，所述引线槽的一端
与所述焊接件安装部相连通，所述引线槽的另一端延伸至所述外圈的边缘与外界相通，用于供焊接后的所述音圈引线穿设。
[0009]本技术有益效果：
[0010]1)内置焊接件，使得音圈引线与焊接件在内部焊接，相对于传统喇叭采用的外部焊接方式，该焊接方式避免了音圈引线与外部金属件发生摩擦，发生短路，导致产品使用效果不佳，同时也避免了音圈引线上面的焊料被刮蹭造成音圈引线断裂，导致喇叭损坏。
[0011]2)在本技术提供的内焊内磁式的微型喇叭中，焊接件采用的是一体压制成型，零件为整体式，其中上端的焊片部与音圈引线焊接，通过连接部将焊片部和底部导电部连接为一体，使得底部导电部可以与外部其它元件电连接，结构设计巧妙，相对于传统采用多个焊接零件分别在后盖上下两侧设置的形式，该结构零件更少，安装工序少。
[0012]3)膜片的设置位置低于前盖的顶部的下表面，整体位于前盖和支架之间，即膜片不会突出到前盖之外，且保护罩通过注塑方式设置在前盖上且与前盖连接成一体，使保护罩覆盖在前盖的上方，而传统在前盖上表面设置膜片的方式还需要额外设置相应的保护罩，且在使用前还需要摘除保护罩。通过采用上述结构使得保护罩和前盖合为一体，无需在使用前摘除保护罩，既避免了膜片在运输过程中发生损坏，又方便了使用者。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0014]图1是本技术提供的一种内焊内磁式的微型喇叭的三维结构示意图；
[0015]图2是本技术提供的所述内焊内磁式的微型喇叭的爆炸视图；
[0016]图3是本技术提供的所述内焊内磁式的微型喇叭在另一个视角的爆炸视图；
[0017]图4是本技术提供的所述内焊内磁式的微型喇叭的剖视图；
[0018]图5是本技术提供的所述内焊内磁式的微型喇叭在另一个角度的剖视图；
[0019]图6是本技术提供的所述内焊内磁式的微型喇叭的支架的三维结构示意图；
[0020]图7是本技术提供的所述内焊内磁式的微型喇叭的焊接件的三维结构示意图。
[0021]10
‑
保护罩；
[0022]20
‑
前盖；
[0023]30
‑
膜片；
[0024]40
‑
音圈；401
‑
音圈引线；
[0025]50
‑
华司；
[0026]60
‑
磁铁；
[0027]70
‑
U杯；
[0028]80
‑
支架；801
‑
凸缘；802
‑
凸环；8021
‑
缺口；803
‑
引线槽；804
‑
调音孔；805
‑
焊接件安装部；806
‑
调音片；
[0029]90
‑
焊接件；901
‑
焊片部；902
‑
连接部；903
‑
底部导电部。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0031]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内焊内磁式的微型喇叭，其特征在于，包括前盖和设置于所述前盖下方的支架，一U杯自下而上穿入所述支架的空腔内，且所述U杯的侧壁与所述支架的内侧壁抵接，所述前盖和所述支架之间自上而下依次设置膜片、音圈、华司和磁铁，所述磁铁的下表面设置于所述U杯内；一保护罩通过注塑方式设置在所述前盖上方且与所述前盖连接成一体，使所述保护罩覆盖在所述前盖的上方；所述膜片的外周缘卡嵌在所述前盖和所述支架之间的空间内，所述音圈连接于所述膜片的下表面且与所述膜片同心设置，所述华司和所述磁铁一同位于所述音圈的下方且与所述音圈同轴设置，且所述音圈的内侧壁与所述华司和所述磁铁外侧壁之间存在预设的间距，所述音圈包括两音圈引线；两焊接件埋设在所述支架内，每个所述焊接件包括焊片部、连接部、底部导电部，所述焊片部和所述底部导电部为水平设置，且所述焊片部和所述底部导电部朝向相反的方向延伸，所述连接部为垂直设置且所述连接部的两端分别连接所述焊片部和所述底部导电部，且所述焊片部、所述连接部、所述底部导电部为一体成型；所述支架的上端面设置有一圈凸环，所述支架的上端面被所述凸环分隔成外圈区...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾泰军，许泽孝，
申请(专利权)人：厦门今起电子有限公司，
类型：新型
国别省市：