一种具有防水结构的软瓷制造技术

技术编号:31325072 阅读:13 留言:0更新日期:2021-12-13 07:59
本实用新型专利技术公开了一种具有防水结构的软瓷,包括软瓷本体和干燥层,所述软瓷本体左侧开设有第一凹槽,所述软瓷本体的右侧固定有第一凸起,所述软瓷本体的上方开设有第二凹槽,所述软瓷本体的下方固定有第二凸起,且第二凸起,第二凹槽,第一凹槽和第一凸起的内部均设置有定位孔,所述软瓷本体的前端设置有装饰面,且装饰面的前端设置有防水加强层,所述干燥层连接于绝缘层的后端。该具有防水结构的软瓷设置有第一凹槽能够与第一凸起之间相互配合,便于软瓷左右方向的拼接,第二凸起能够与第二凹槽之间相互配合,便于软瓷上下方向的拼接,从而通过四者的配合能够轻松对软瓷进行整齐的拼接。齐的拼接。齐的拼接。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水结构的软瓷


[0001]本技术涉及软瓷
,具体为一种具有防水结构的软瓷。

技术介绍

[0002]软瓷并非真正的瓷,也不是瓷砖,它是一种新型的建筑装饰材料,是由改性泥土(MCM)为主要原料,运用特制的温控造型系统成型、烘烤、辐照交联而成的一种具有柔性的建筑装饰面材。由于诞生之初,它具有瓷砖的外观效果,因此俗称软瓷,后来,随着技术的发展,可以发展到仿石材、仿皮纹、仿木等,凡是所能想象到的,软瓷皆可实现。
[0003]现有的软瓷在安装时很难将相邻的两块软瓷砖拼接对准,容易由于边角不齐,影响墙面装饰效果,且使用久了容易出现渗水情况,积水易进入墙内,造成软瓷的脱落,进而影响整个装饰面的使用寿命,不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的具有防水结构的软瓷基础上进行技术创新。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有防水结构的软瓷,以解决上述
技术介绍
中提出现有的软瓷在安装时很难将相邻的两块软瓷砖拼接对准,容易由于边角不齐,影响墙面装饰效果,且使用久了容易出现渗水情况,积水易进入墙内,造成软瓷的脱落,进而影响整个装饰面的使用寿命,不能很好的满足人们的使用需求问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种具有防水结构的软瓷,包括软瓷本体和干燥层,所述软瓷本体左侧开设有第一凹槽,所述软瓷本体的右侧固定有第一凸起,所述软瓷本体的上方开设有第二凹槽,所述软瓷本体的下方固定有第二凸起,且第二凸起,第二凹槽,第一凹槽和第一凸起的内部均设置有定位孔,所述软瓷本体的前端设置有装饰面,且装饰面的前端设置有防水加强层,所述装饰面的后端连接有弹性阻尼层,且弹性阻尼层的后端连接有空腔,所述空腔的内部设置有石墨烯填料,且石墨烯填料的前端设置有透气孔,所述空腔的后端连接有绝缘层,且绝缘层的中间位置设置有加热层,所述加热层的内部安装有云母片,所述干燥层连接于绝缘层的后端,所述干燥层的内部安置有木炭粉末。
[0006]优选的,所述第一凹槽与第一凸起的水平中心线相重合,且第一凹槽与第一凸起的外形尺寸相互匹配。
[0007]优选的,所述第二凸起与第二凹槽的竖直中心线相重合,且第二凸起与第二凹槽的外形尺寸相互匹配,并且定位孔设置有四组。
[0008]优选的,所述木炭粉末沿干燥层的内部均匀分布,且云母片与加热层之间相互平行,并且绝缘层与加热层之间构成全包围结构。
[0009]优选的,所述防水加强层的材质为有机硅橡胶材质,且防水加强层与装饰面之间紧密贴合。
[0010]优选的,所述石墨烯填料沿空腔的内部均匀分布,且透气孔沿空腔的内部均匀分
布,并且装饰面通过弹性阻尼层与空腔之间构成弹性结构。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0012]1、本技术设置有第一凹槽能够与第一凸起之间相互配合,便于软瓷左右方向的拼接,第二凸起能够与第二凹槽之间相互配合,便于软瓷上下方向的拼接,从而通过四者的配合能够轻松对软瓷进行整齐的拼接,通过定位孔能够方便对软瓷与墙体之间的固定件进行定位,防止定位件难以保持在同一水平或竖直线上,造成不美观的现象,解决了现有的软瓷在安装时很难将相邻的两块软瓷砖拼接对准,容易由于边角不齐,影响墙面装饰效果的问题;
[0013]2、本技术设置有木炭粉末能够对墙体内部的潮湿空气进行吸附,防止潮湿气体传递至软瓷表面,影响其使用效果,云母片能够加热自身通过加热层将热量传递出去,将墙体内部的潮湿气体烘干,绝缘层能够对加热层起到绝缘效果,防止其对使用者产生伤害,有机硅橡胶材质的防水加强层能够防止外界水分进入到软瓷内部,从而防止了装饰面受到影响,避免了使用久了容易出现渗水情况,积水易进入墙内,造成软瓷的脱落,进而影响整个装饰面的使用寿命的问题;
[0014]3、本技术设置有石墨烯填料能够通过空腔与透气孔作用至外界,从而能够对室内的甲醛等有害气体进行吸附,一定程度上能够净化室内空气,保障室内人群的身体健康,弹性阻尼层能够在软瓷受到撞击时,吸收掉一部分其所受的冲击力,防止冲击力直接作用到墙体表面,对墙体达到防护的效果,大大增加了该种具有防水结构的软瓷的实用性。
附图说明
[0015]图1为本技术主视结构示意图;
[0016]图2为本技术的侧面剖视结构示意图;
[0017]图3为本技术空腔的内部结构示意图;
[0018]图4为本技术软瓷本体左右拼接时的结构示意图;
[0019]图5为本技术软瓷本体上下拼接时的结构示意图。
[0020]图中:1、软瓷本体;2、装饰面;3、第一凹槽;4、第一凸起;5、第二凸起;6、第二凹槽;7、定位孔;8、干燥层;9、木炭粉末;10、加热层;11、云母片;12、绝缘层;13、空腔;14、石墨烯填料;15、透气孔;16、弹性阻尼层;17、防水加强层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种具有防水结构的软瓷,包括软瓷本体1和干燥层8,软瓷本体1左侧开设有第一凹槽3,软瓷本体1的右侧固定有第一凸起4,软瓷本体1的上方开设有第二凹槽6,软瓷本体1的下方固定有第二凸起5,且第二凸起5,第二凹槽6,第一凹槽3和第一凸起4的内部均设置有定位孔7,软瓷本体1的前端设置有装饰面2,且装饰面2的前端设置有防水加强层17,装饰面2的后端连接有弹性阻尼层16,且弹性阻
尼层16的后端连接有空腔13,空腔13的内部设置有石墨烯填料14,且石墨烯填料14的前端设置有透气孔15,空腔13的后端连接有绝缘层12,且绝缘层12的中间位置设置有加热层10,加热层10的内部安装有云母片11,干燥层8连接于绝缘层12的后端,干燥层8的内部安置有木炭粉末9。
[0023]本技术中:第一凹槽3与第一凸起4的水平中心线相重合,且第一凹槽3与第一凸起4的外形尺寸相互匹配;第一凹槽3能够与第一凸起4之间相互配合,便于软瓷左右方向的拼接。
[0024]本技术中:第二凸起5与第二凹槽6的竖直中心线相重合,且第二凸起5与第二凹槽6的外形尺寸相互匹配,并且定位孔7设置有四组;第二凸起5能够与第二凹槽6之间相互配合,便于软瓷上下方向的拼接,从而通过四者的配合能够轻松对软瓷进行整齐的拼接,通过定位孔7能够方便对软瓷与墙体之间的固定件进行定位,防止定位件难以保持在同一水平或竖直线上,造成不美观的现象,解决了现有的软瓷在安装时很难将相邻的两块软瓷砖拼接对准,容易由于边角不齐,影响墙面装饰效果的问题。
[0025]本技术中:木炭粉末9沿干燥层8的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防水结构的软瓷,包括软瓷本体(1)和干燥层(8),其特征在于:所述软瓷本体(1)左侧开设有第一凹槽(3),所述软瓷本体(1)的右侧固定有第一凸起(4),所述软瓷本体(1)的上方开设有第二凹槽(6),所述软瓷本体(1)的下方固定有第二凸起(5),且第二凸起(5),第二凹槽(6),第一凹槽(3)和第一凸起(4)的内部均设置有定位孔(7),所述软瓷本体(1)的前端设置有装饰面(2),且装饰面(2)的前端设置有防水加强层(17),所述装饰面(2)的后端连接有弹性阻尼层(16),且弹性阻尼层(16)的后端连接有空腔(13),所述空腔(13)的内部设置有石墨烯填料(14),且石墨烯填料(14)的前端设置有透气孔(15),所述空腔(13)的后端连接有绝缘层(12),且绝缘层(12)的中间位置设置有加热层(10),所述加热层(10)的内部安装有云母片(11),所述干燥层(8)连接于绝缘层(12)的后端,所述干燥层(8)的内部安置有木炭粉末(9)。2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的软瓷,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄志强焦洋
申请(专利权)人:宝润达新型材料股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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