【技术实现步骤摘要】
气流调节装置以及具备其的测试分选机
[0001]本说明书涉及一种气流调节装置以及具备其的测试分选机，更具体地涉及一种用于对测试腔室内半导体元件的温度进行控制的气流调节装置以及具备其的测试分选机。
技术介绍
[0002]半导体(或者显示器)制造工艺作为用于在基板(例如：晶圆)上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。附加地，可以执行针对形成在基板上的各半导体元件的检查以及封装。尤其，完成针对半导体元件的工艺之后，可以执行针对各半导体元件的功能及/或性能的检查。
[0003]为了针对半导体元件的检查，提供测试分选机，用于保管及输送半导体元件，将半导体元件接触于具有用于测试的多个接触销的测试接口，并搬出完成测试的半导体元件。测试分选机具备用于提供半导体元件的测试环境的测试腔室，尤其需要将适合于目标测试环境的温度提供给各半导体元件。通常，多个半导体元件在安放于测试托盘的状态下结合于测试接口，在此，可能产生按半导体元件温度偏差，在研究用于将按半导体元件温度偏差最小化的方法。
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种气流调节装置，是测试分选机的气流调节装置，其特征在于，所述气流调节装置包括：风扇，形成用于对安放在测试托盘中的半导体元件的温度进行控制的气流；风道，向接口板的方向引导所述气流；气流调节板，位于将双面模板向所述接口板的方向推压的加压单元和使所述加压单元移动的驱动单元之间，并形成有被所述风道引导的气流能够穿过的多个孔洞；以及第一流量调节单元，附着于形成在所述气流调节板中的至少一个孔洞，并调节所述至少一个孔洞的开放面积。2.根据权利要求1所述的气流调节装置，其特征在于，所述多个孔洞包括：第一孔洞，在所述气流调节板中具有第一尺寸；以及第二孔洞，在所述气流调节板中以一定的间隔排列，并具有比所述第一尺寸小的第二尺寸。3.根据权利要求2所述的气流调节装置，其特征在于，所述第一流量调节单元包括：底座部件，可拆卸地结合于所述气流调节板，并具有与所述第二孔洞相对应的形状；封堵部件，为了封堵所述第二孔洞的至少一部分而可移动地结合于所述底座部件；以及控制杆，使所述封堵部件相对于所述底座部件移动。4.根据权利要求1所述的气流调节装置，其特征在于，所述加压单元包括：底架；以及风挡，结合于所述底架，并通过所述驱动单元对所述双面模板加压。5.根据权利要求4所述的气流调节装置，其特征在于，所述风挡包括：阻尼部件，与所述双面模板接触；以及孔洞，所述气流能够穿过所述孔洞。6.根据权利要求5所述的气流调节装置，其特征在于，所述气流调节装置还包括：第二流量调节单元，可拆卸地结合于所述风挡，并调节所述风挡的孔洞的开放面积。7.根据权利要求1所述的气流调节装置，其特征在于，所述气流调节装置还包括：第一气流方向调节单元，向间距方向可旋转地紧固于所述风道的左侧以及右侧，并调节所述气流的上下方向的流动。8.根据权利要求7所述的气流调节装置，其特征在于，所述气流调节装置还包括：第二气流方向调节单元，向水平方向可旋转地紧固于所述风道的上部以及下部，并调节所述气流的左右方向的流动。9.一种测试分选机，其特征在于，包括：
双面模板，包括推进器，所述推进器用于将安放在测试托盘中的多个半导体元件接触于用于测试的接口板；加压单元，将所述双面模板向所述接口板的方向推压；驱动单元，使所述加压单元向所述接口板的方向移动；以及气流调节装置，调节用于对所述半导体元件的温度进行控制的气流，所述气流调节装置包括：风扇，形成所述气流；风道，向所述接口板的方向引导所述气流；气流调节板，位于所述驱动单元和所述加压单元之间，并形成有被所述风道引导的气流能够穿过的多个孔洞；以及第一流量调节单元，附着于形成在所述气流调节板中的至少一个孔洞，并调节所述至少一个孔洞的开放面积。10.根据权利要求9所述的测试分选机，其特征在于，所述多个孔洞包括：第一孔洞，在所述气流调节板中具有第一尺寸；以及第二孔洞，在所述气流调节板中以一定的间隔排列，并具有比所述第一尺寸小的第二尺寸。11.根据权利要求10所述的测试分选机，其特征在于，所述第一流量调节单元包括...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。