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混合掩模版条及其制造方法、包括混合掩模版条的掩模版组件及利用此的有机发光显示装置制造方法及图纸

技术编号:31307390 阅读:17 留言:0更新日期:2021-12-12 21:27
本发明专利技术公开了混合掩模版条及其制造方法、包括混合掩模版条的掩模组件及利用此的有机发光显示装置。本发明专利技术的一实施例的混合掩模版条包括:结构用掩膜版条,以第一方向形成多个开口部,并且具有沿着所述开口部的周围配置的第一接合区域,在所述第一方向的两端部配置拉伸固定部,以在施加拉伸力的状态下固定在框架;及单体单位掩膜版,具有沉积区域和第二接合区域,所述沉积区域与所述开口部相对应,所述第二接合区域沿着所述沉积区域的周围配置且与所述第一接合区域接合;各个的所述单体单位掩膜版可个别结合于所述结构用掩膜版条。位掩膜版可个别结合于所述结构用掩膜版条。位掩膜版可个别结合于所述结构用掩膜版条。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】混合掩模版条及其制造方法、包括混合掩模版条的掩模版组件及利用此的有机发光显示装置


[0001]本专利技术涉及混合掩模版条及其制造方法、包括混合掩模版条的掩模组件及利用此的有机发光显示装置,更详细地说涉及用于在TFT玻璃上沉积沉积物质的混合掩模版条及其制造方法、包括混合掩模版条的掩模组件及利用此的有机发光显示装置。

技术介绍

[0002]在显示装置中,有机发光显示装置(Organic Light Emitting Device,OLED)视角广并且对比度(contrast)优秀,不仅如此还具有响应速度快的优点。据此,正在倾向于逐渐扩大有机发光显示装置(OLED)的使用区域的趋势。
[0003]这种有机发光显示装置(OLED)的电极和包括发光层的中间层可通过各种方法形成,其中之一的方法就是沉积法(deposition)。
[0004]在中小型有机发光显示装置(OLED)产品中的高分辨率有机发光显示装置(OLED)的最大制造难关是有机物沉积工艺(deposition),该有机物沉积工艺在有机发光显示装置(OLED)制造工艺中是制造RGB像素的核心。对齐精细金属掩膜版(Fine Metal Mask;以下,简称为掩膜版)的位置,沉积的薄膜的原材料形成所需图案的薄膜,其中精细金属掩膜版具有与在TFT玻璃上待形成的薄膜等的图案相同的图案。这种沉积工艺采取了如下的沉积方法:在位于腔室(chamber)下部的沉积源中加热有机物,升华加热的有机物,使该有机物通过位于上部的掩膜版沉积在TFT玻璃。
[0005]为了在TFT玻璃形成所需的沉积图案,将掩膜版和TFT玻璃无间隙地紧贴非常重要。为此,应严格再现使掩膜版上的沉积物质通过的多个孔之间的位置精确度进行固定。目前,掩膜版的厚度为5μm~30μm,非常薄,若在不拉伸掩膜版进行固定,则出现重力方向的下沉,因此难以精确地再现孔的位置。结果,在沉积工艺中与TFT玻璃形成间隔,最终出现混色不良。
[0006]据此,为保持TFT玻璃平整度,需对掩膜版施加拉伸力,将掩膜版拉紧绷,处于保持弹力的状态。为了使掩膜版保持紧绷,在掩膜版的边缘位置添加用于拉伸的羽翼件,用可施加拉伸力的夹具夹住羽翼件部分拉伸掩膜版。对齐掩膜版的孔的位置,以与在TFT玻璃上待形成的薄膜等的图案一致,之后焊接框架与掩膜版边缘的重叠部分来制作掩模组件。
[0007]在有源矩阵有机发光显示装置(Active Matrix OLED,AMOLED)面板的情况下,大小已到用于批量生产的第六代的一半,但是第七代、第八代的大面积化是不可避免的。这是因为只有实现这种大面积化,才能通过多面取制造同时制造大型AMOLED面板。
[0008]最近,在各种电子机器中要求大面积的高分辨率显示装置。处于要求更加微小的孔尺寸和紧密的孔间距以形成超高分辨率(UHD)的图案的实情。需实现用于形成高分辨率图案的像素的微小化和非常薄的掩膜版厚度以防止阴影(shadow),然而以目前商业化技术存在难以实现预定厚度以下的问题。
[0009]为了加工高分辨的精密的孔而制作非常薄的掩模版的情况下,掩膜版本身出现弯
曲,而且因为以重力方向的下沉难以使TFT玻璃的沉积位置和掩膜版孔位置一致。而且,引起在沉积工艺中不与TFT掩膜版紧贴的问题。为了改善这一问题,应在紧绷拉伸掩膜版的状态下通过焊接等固定在框架。
[0010]以往的TFT玻璃母片尺寸的掩膜版中,目前将多张的掩膜版条拉伸固定在框架,使用完整(full)掩模组件的形态。对于掩膜版条的情况,处于商用化水准在500ppi~600ppi,而这以上的水准因为技术局限性难以实现的实情。
[0011]在为了实现第六代的一半尺寸,以长度方向拉伸厚度为10μm、长度为约1,100mm的掩膜版条的情况下,难以调整位置精确度,并且存在因为拉伸出现撕裂或者在焊接固定时未焊接的问题。而且,存在如下的技术局限:作为掩膜版条的材料使用因瓦合金,利用因瓦合金通过轧制方法也难以制造薄厚度的掩膜版条,而且也降低厚度精确度等。
[0012]目前为止,掩膜版条正在用湿式蚀刻(wet etching)方式制作,并且正在尝试电铸镀金或者激光加工方式等,以实现薄膜化,进而用于高分辨率的精确孔加工。但是,以往的掩膜版条的形状还留下了难以解决的课题,诸如掩膜版条本身尺寸和难以拉伸和焊接薄膜。
[0013]反复沉积时残留的沉积物质导致沉积效率降低,所以因为使用数次的清洗和因为焊接部受损更换掩膜版条成为了在制造有机发光二极管发光装置时的必要工艺。以往的掩膜版条也存在维修时需整体更换掩膜版条的问题。另外,在如此更换时要求精确对齐位置,然而存在这也并不容易的问题。
[0014]韩国授权专利公报第10

0534580号是在具有一个以上的开口部的框架掩模版对应于开口部个别固定一个以上的图案掩模版的沉积掩膜版的相关技术,但是并未公开以第一方向形成多个开口部,并且具有沿着开口部的周围配置的第一接合区域,在所述第一方向的两端部配置拉伸固定部以在施加拉伸力的状态下固定在框架的结构用掩膜版条。在更换各个单位掩膜版时,存在如下的问题:会影响其他单位掩膜版,增加了追加维修的掩膜版数量。

技术实现思路

[0015]要解决的问题
[0016]本专利技术要解决的一技术课题在于提供将以往的掩膜版条二元化制成一体的混合掩模版条。
[0017]本专利技术要解决的另一课题在于提供如下的混合掩模版条:克服以往的掩模版的制造局限及掩膜版大面积化的技术局限,提高掩膜版的精确度及机械性强度。
[0018]本专利技术要解决的其他一课题在于提供如下的混合掩模版条:通过大面积化的掩膜版也可实现高分辨率的精确的沉积图案。
[0019]解决问题的手段
[0020]为了解决上述的技术课题,本专利技术提供一种混合掩模版条。
[0021]本专利技术的一实施例的混合掩模版条包括:结构用掩膜版条,以第一方向形成多个开口部,并且具有沿着所述开口部的周围配置的第一接合区域,在所述第一方向的两端部配置拉伸固定部,以在施加拉伸力的状态下固定在框架;及单体单位掩膜版,具有沉积区域和第二接合区域,所述沉积区域与所述开口部相对应,所述第二接合区域沿着所述沉积区
域的周围配置且与所述第一接合区域接合;其中,各个的所述单体单位掩膜版可个别结合于所述结构用掩膜版条。
[0022]根据一实施例,所述结构用掩膜版条还可包括加固条,所述加固条配置在与所述单体单位掩膜版的接合面的背面,进而以TFT玻璃的TFT位置为基准矫正所述沉积区域的错位。
[0023]根据一实施例,所述加固条配置有多个,并且可沿着所述第一方向彼此间隔并排排列。
[0024]根据一实施例,所述加固条可由包围所述单体单位掩膜版和所述结构用掩膜版条之间的焊接点的垂直方向的加固壁构成。
[0025]根据一实施例,在所述结构用掩膜版条中在与所述单体单位掩膜版的接合面的背面可凸出形成焊接凸起。
[0026]根据一实施例,所述单体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种混合掩模版条,包括:结构用掩膜版条,以第一方向形成多个开口部,并且配置有沿着所述开口部的周围配置的第一接合区域,在所述第一方向的两端部配置拉伸固定部,以在施加拉伸力的状态下彼此独立地配置在框架;及单体单位掩膜版,具有沉积区域和第二接合区域,所述沉积区域与所述开口部相对应,所述第二接合区域沿着所述沉积区域的周围配置且与所述第一接合区域接合;其中,各个的所述单体单位掩膜版个别结合于所述结构用掩膜版条。2.根据权利要求1所述的混合掩模版条,其中,所述结构用掩膜版条还包括加固条,所述加固条配置在与所述单体单位掩膜版的接合面的背面,进而以TFT玻璃的TFT位置为基准矫正所述沉积区域的错位。3.根据权利要求2所述的混合掩模版条,其中,所述加固条配置有多个,并且沿着所述第一方向彼此间隔并排排列。4.根据权利要求3所述的混合掩模版条,其中,所述加固条由包围所述单体单位掩膜版和所述结构用掩膜版条之间的焊接点的垂直方向的加固壁构成。5.根据权利要求1所述的混合掩模版条,其中,在所述结构用掩膜版条中在与所述单体单位掩膜版的接合面的背面凸出形成焊接凸起。6.根据权利要求1所述的混合掩模版条,其中,焊接槽在所述单体单位掩膜版形成段差,以从与TFT玻璃的接触面形成预定深度。7.根据权利要求6所述的混合掩模版条,其中,在所述焊接槽的基底面凸出形成焊接凸起,所述焊接凸起的上端部低于所述接触面。8.根据权利要求1所述的混合掩模版条,其中,所述单体单位掩膜版具有与所述结构用掩膜版条相互不同的热膨胀系数。9.根据权利要求1所述的混合掩模版条,其中,所述单体单位掩膜版具有与所述结构用掩膜版条相互不同的厚度。10.根据权利要求1所述的混合掩模版条,其中,所述沉积区域包括使沉积物质通过的位置对齐孔;所述位置对齐孔以TFT玻璃的TFT位置为基准对齐所述单体单位掩膜版的位置,决定所述单体单位掩膜版的焊接位置。11.根据权利要求1所述的混合掩模版条,其中,所述沉积区域通过湿式蚀刻、电铸镀金及激光加工中的一种进行孔加工。12.一种混合掩模版条,包括:结构用掩膜版条,配置有多个开口部和拉伸固定部,所述开口部以第一方向与各个单体单位掩膜版的沉积区域相对应,所述拉伸固定部配置在所述第一方向的两端,以在施加拉伸力的状态下固定在框架;其中,各个的所述单体单位掩膜版个别结合于所述结构用掩膜版条。

【专利技术属性】
技术研发人员:金正镐
申请(专利权)人:KPS株式会社
类型:发明
国别省市:

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